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如何為 ADAS 處理器提供超過 100A 的電流

　　高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS），包括自動駕駛視覺分析、泊車輔助和自適應(yīng)控制功能中的汽車系統(tǒng)電氣化日益普及。智能連接、安全關(guān)鍵型軟件應(yīng)用以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理都需要增強的實時計算能力。

發(fā)表于：7/8/2023

瑞薩電子選用Altium作為統(tǒng)一PCB開發(fā)工具并加速合作伙伴和客戶的解決方案設(shè)計

　　2023 年 6 月 27 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與美國加州圣地亞哥的全球軟件廠商Altium, LLC合作，在云端平臺Altium 365實現(xiàn)所有印刷電路板（PCB）設(shè)計的開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化。

發(fā)表于：7/6/2023

強強聯(lián)合！Codasip與SmartDV建立伙伴關(guān)系以攜手加速芯片設(shè)計項目

　　德國慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，其已選擇SmartDV Technologies 作為其外設(shè)設(shè)計硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）的首選提供商。Codasip的客戶現(xiàn)在可以根據(jù)同一授權(quán)協(xié)議和合同去購買一系列精選的SmartDV外設(shè)IP的授權(quán)。這一合作伙伴關(guān)系支持使用Codasip RISC-V處理器的芯片設(shè)計人員，通過使用已驗證過兼容性和集成便捷性等特性的IP來加速和簡化其設(shè)計項目。

發(fā)表于：7/6/2023

Vishay推出額定電流高達7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2023年7月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面貼裝溝槽式MOS勢壘肖特基（TMBS®）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN3820A封裝。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A，達到業(yè)界先進水平，電流密度比傳統(tǒng)SMA（DO-214AC）封裝器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封裝器件高12 %，為商業(yè)、工業(yè)、能源和車載應(yīng)用提供節(jié)省空間的高效解決方案，每種產(chǎn)品都有汽車級AEC-Q101認證版本。

發(fā)表于：7/6/2023

思特威推出全新1.3MP車規(guī)級大靶面圖像傳感器，賦能高端車載環(huán)視應(yīng)用

　　2023年6月29日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出1.3MP的車規(guī)級圖像傳感器新品——SC130AT。該背照式（BSI）圖像傳感器集卓越的夜視成像性能、出色的高動態(tài)范圍（HDR）功能、升級的自研Raw域算法于一體，可憑借出色的圖像品質(zhì)賦能高端車載環(huán)視影像應(yīng)用。作為思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC130AT符合AEC-Q100 Grade 2等級要求，以高性能和高可靠性推動更高級別的智能駕駛發(fā)展。

發(fā)表于：7/6/2023

艾邁斯歐司朗新型OSLON® Compact PL LED問世，助力汽車前照燈制造商降低系統(tǒng)成本

　　中國上海，2023年6月29日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出廣受歡迎的OSLON® Compact PL系列車用LED的第三代產(chǎn)品。與第二代產(chǎn)品相比，第三代通過技術(shù)創(chuàng)新，使亮度提升了約8%。新型OSLON® Compact PL LED使用較少的LED產(chǎn)生安全規(guī)范要求的光輸出，為汽車前照燈制造商提供高價值服務(wù)和新設(shè)計選擇。

發(fā)表于：7/6/2023

一汽富維稱小米首款車型報價完畢

7月4日，一汽富維在投資者互動平臺答投資者問表示，公司正在積極與小米汽車進行業(yè)務(wù)溝通，多家分子公司已經(jīng)進入到小米汽車的采購組當(dāng)中。當(dāng)前，小米第一款車型報價完畢。

發(fā)表于：7/6/2023

貿(mào)澤電子為工程師提供豐富的自動駕駛汽車設(shè)計資源

　　2023年6月27日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）推出專注于自動駕駛汽車技術(shù)資源和發(fā)展的內(nèi)容中心，幫助工程師隨時掌握汽車設(shè)計的潮流趨勢。隨著硬件和系統(tǒng)的日益復(fù)雜，這些車輛需要可靠的連接解決方案來提供流暢的用戶體驗。無論是在道路上還是在虛擬網(wǎng)絡(luò)層面，駕駛員安全都需要周全的考慮，因此汽車設(shè)計師獲取值得信賴的資源和定制組件就變得愈發(fā)重要。

發(fā)表于：7/6/2023

用于電芯制造的超級箱體質(zhì)量門

　　“超級工廠”一詞在十年前還沒有出現(xiàn)，但現(xiàn)在已經(jīng)成為整個電動汽車（EV）生態(tài)系統(tǒng)的中流砥柱。超級工廠將鋰離子（Li-ion）電池的產(chǎn)量從每年4 GWh至10 GWh提升至每年40 GWh至80 GWh。電池的大批量生產(chǎn)將成本效益提高到了極致，使得過去十年電動汽車的電池價格下跌了90%。

發(fā)表于：7/5/2023

瑞薩電子攜多款汽車電子先進解決方案亮相2023慕尼黑上海電子展

　　2023 年 7 月 4 日，中國上海訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向新能源汽車、ADAS與自動駕駛（AD）、汽車智能網(wǎng)關(guān)與域控制器以及智能駕駛的先進解決方案，亮相2023年慕尼黑上海電子展（以下：慕展）。本次展會將于7月11日在上海國家會展中心隆重開幕，為期三天，瑞薩電子展位號：H7.2，D202。那瑞薩究竟將帶來哪些汽車電子先進解決方案呢？讓我們先睹為快。

發(fā)表于：7/4/2023

采用TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC?溝槽式MOSFET推動電動出行的發(fā)展

　　2023 年 7 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規(guī)級1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規(guī)級碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠?qū)崿F(xiàn)雙向充電功能，并顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應(yīng)用的系統(tǒng)成本。

發(fā)表于：7/4/2023

全面了解面向電動車牽引逆變器的S32K39 MCU

　　目前電動汽車市場發(fā)展迅猛，對提高電動汽車性能的需求也隨之增加了。設(shè)計人員和汽車制造商需要加快產(chǎn)品上市速度，同時優(yōu)先考慮如何提高效率和終端用戶體驗。另外，還要尋找合適的解決方案，開發(fā)包括電動汽車牽引逆變器在內(nèi)的廣泛應(yīng)用，而這無疑是一個挑戰(zhàn)。恩智浦S32K39 MCU是我們S32K系列的新成員，將提供優(yōu)勢解上述燃眉之急。

發(fā)表于：7/4/2023

IAR全面支持英飛凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ車身控制MCU家族產(chǎn)品

　　瑞典烏普薩拉，2023年6月26日 ——嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR高興地宣布，目前已全面支持英飛凌（Infineon）的TRAVEO? T2G車身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一個完整的嵌入式開發(fā)解決方案，配有高度優(yōu)化的編譯器和構(gòu)建工具，代碼分析工具C-STAT和C-RUN，以及強大的調(diào)試功能。這使得從事復(fù)雜的汽車車身電子應(yīng)用的開發(fā)人員，能夠充分利用TRAVEO? T2G MCU的功能，創(chuàng)造出具有高代碼質(zhì)量的創(chuàng)新設(shè)計。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR，并提供功能安全版本以幫助客戶加速產(chǎn)品認證。

發(fā)表于：7/3/2023

Melexis ToF傳感器助力實現(xiàn)功能安全應(yīng)用

　　2023年6月21日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis擴展產(chǎn)品范圍，進一步鞏固其在飛行時間（ToF）技術(shù)領(lǐng)域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽車和工業(yè)客戶滿足功能安全要求。

發(fā)表于：7/3/2023

泰矽微發(fā)布國內(nèi)首款3mm*3mm封裝支持LIN自動尋址汽車氛圍燈芯片——TCPL010

　　中國上海，2023年6月21日——中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅(qū)動芯片，其中TCPL010是國內(nèi)首款3mm*3mm封裝，支持LIN自動尋址的汽車氛圍燈專用驅(qū)動芯片。這是泰矽微繼車規(guī)信號鏈MCU，車規(guī)觸控MCU芯片后又一系列化專用MCU產(chǎn)品布局，同時也將泰矽微車規(guī)產(chǎn)品布局從感知節(jié)點延展至執(zhí)行節(jié)點。TCPL010也填補了支持LIN自動尋址的國產(chǎn)小封裝車規(guī)氛圍燈芯片領(lǐng)域的空白。在國產(chǎn)車規(guī)芯片領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用意義和戰(zhàn)略意義。

發(fā)表于：7/2/2023