汽車電子最新文章 我國全固態電池與L4級自動駕駛普及時間點公布 10月23日消息，大家最關心的全固態電池、L4級自動駕駛何時普及，迎來最新時間線！自2016年、2020年分別發布1.0和2.0版本之后，中國汽車工程學會日前發布《節能與新能源汽車技術路線圖3.0》。 發表于：10/24/2025 安世中國：荷蘭總部相關決定在中國境內不具備法律效力 10月23日消息，今日晚間，安世半導體中國有限公司發布《關于安世半導體全球銷售與市場副總裁張秋明先生任職效力的鄭重聲明》。 為確保安世半導體在全球以及中國市場的業務連續性與管理穩定性，依照中華人民共和國相關法律法規及行政指導精神，安世半導體(中國)有限公司(下稱“安世中國”)現就近期荷蘭總部單方面免去張秋明先生銷售市場部副總裁職務一事，發表如下正式聲明： 發表于：10/24/2025 安世半導體風波持續 大眾汽車因芯片短缺將暫停部分生產 10月24日消息，由于芯片供應形勢進一步惡化，德國經濟部近日召開了一場緊急危機會議，邀請汽車與電氣技術行業的主要企業代表參加。 發表于：10/24/2025 恩智浦發布i.MX 952人工智能應用處理器，推動汽車人機交互與座艙感知技術發展 34.jpg 中國上海——2025年10月23日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布，推出i.MX 9系列的新成員——i.MX 952應用處理器。 發表于：10/23/2025 聯想車計算攜手英飛凌，共推車規級安全出行時代 2025年10月23日，中國上海訊】隨著汽車持續向智能化和電氣化方向快速迭代升級，半導體解決方案在驅動汽車產業轉型方面發揮著越來越重要的作用。面對日益復雜的車載應用場景，市場對車規級MCU提出了更高的要求，包括先進的運算能力、更大的存儲容量、更高的集成度和更嚴格的安全等級。 發表于：10/23/2025 從阿斯麥到安世半導體 荷蘭在做什么？ 據商務部網站消息，10月21日，商務部部長王文濤應約分別與歐盟委員會貿易和經濟安全委員謝夫喬維奇、荷蘭經濟大臣卡雷曼斯進行視頻會談、通話。在中歐、中荷的溝通中，安世半導體問題成為焦點。 發表于：10/23/2025 2036年全球車用功率半導體市場將達420億美元 10月22日，據IDTechEX最新發布的預測報告顯示，隨著電動汽車市占率持續擴大，產品競爭日益激烈，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為代表的更高性能的功率半導體也被越來越多的車型采用。預計到2036年前，車用功率半導體市場規模將成長三倍之多，達到420億美元。 發表于：10/23/2025 荷蘭安世警告客戶不要買中國工廠的芯片 10月22日，據荷蘭當地媒體Fd.nl報道，荷蘭安世半導體（Nexperia）已經向其客戶發出警告，它無法再保證來自其中國工廠的芯片質量。言下之意就是，警告客戶不要購買中國工廠生產的安世半導體芯片。 發表于：10/23/2025 比亞迪宣布起訴美國政府 2025年10月15日，中國新能源汽車與光伏制造巨頭比亞迪（BYD）向美國聯邦巡回上訴法院正式遞交302頁上訴狀，針對美國國際貿易法院（CIT）此前維持美國商務部“比亞迪通過在柬埔寨組裝中國產組件構成規避行為”的判決提出上訴。該案源自美國對中國晶體硅光伏電池的長期“雙反”措施及其后續反規避調查，案件歷時數年，已成為近年來最具影響力的中美貿易法律爭議之一。 發表于：10/23/2025 三星將與臺積電共同制造特斯拉AI5芯片 10 月 23 日消息，特斯拉公司首席執行官埃隆?馬斯克表示，三星電子正在更多地參與制造這家汽車制造商的芯片，表明這家韓國企業正逐步進入原本由臺積電主導的市場。 發表于：10/23/2025 蓋世汽車發布2025年1-8月主激光雷達供應商裝機量排行 10月22日消息，近日，蓋世汽車發布了2025年1-8月激光雷達供應商裝機量排行榜，華為科技以643826的裝機量位列第一，市場份額來到了41.1%。值得注意的是，榜單統計的系主激光雷達，也即部署于車輛主感知域，進行遠距高精度環境感知的核心激光雷達，不包含用于補盲的激光雷達。 發表于：10/23/2025 意法半導體加入 FiRa 董事會，加大對 UWB 生態系統和汽車數字鑰匙應用的投入 2025年10月15日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)宣布，測距與連接產品部總經理 Rias Al-Kadi 已加入FiRa® 聯盟董事會。 發表于：10/22/2025 寧德時代公布鈉離子電池新進展 10月21日消息，動力電池一哥寧德時代日前公布了炸裂的Q3季度報告，同時也透露了旗下電池及儲能系統的進展，值得關注的是鈉離子電池，寧德時代表示正在推進落地中。 發表于：10/22/2025 萊迪思Drive榮獲第六屆 AutoSec Awards 安全之星突出貢獻獎 萊迪思半導體公司今日宣布萊迪思Drive? 解決方案集合榮獲第六屆AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽車功能安全突出貢獻獎。 發表于：10/21/2025 Microchip與AVIVA Links實現突破性ASA-ML互操作性，加速汽車連接向開放標準轉型 汽車行業正加速從專有串行器/解串器（SerDes）解決方案向汽車串行器/解串器聯盟（Automotive SerDes Alliance）及其首個開放標準——ASA Motion Link（ASA-ML）構建的可互操作系統生態過渡。ASA-ML憑借非對稱高速通信標準 發表于：10/21/2025 ?12345678910…?
