工業自動化最新文章 消息稱三星電子2025Q1建成月產能七千片晶圓2nm量產線 消息稱三星電子加速最先進制程投資，2025Q1 建成月產能七千片晶圓 2nm 量產線 發表于：2024/10/10 日本芯片制造商Rapidus先進封裝研發線動工 日本芯片制造商 Rapidus 先進封裝研發線動工，目標 2026 年 4 月正式運營 發表于：2024/10/10 我國首批工業互聯網安全領域國家標準明年1月正式實施 10 月 10 日消息，中國信通院 CAICT 官方公眾號昨日（10 月 9 日）發布博文，宣布牽頭推進工業互聯網企業網絡安全，發布了 3 項國家標準，經國家市場監督管理總局（國家標準化管理委員會）批準，將于 2025 年 1 月 1 日正式實施。 發表于：2024/10/10 一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2024年版）》 一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2024年版）》 發表于：2024/10/10 喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資 近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產投和啟賦資本領投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔任長期獨家財務顧問。在當前全球經濟放緩、市場需求下滑以及投資環境緊縮的背景下，華秋電子能夠逆勢獲得資本青睞，充分證明了其在行業中的強勁競爭力和卓越的創新優勢。 發表于：2024/10/10 英特爾確認ASML第二臺High NA EUV光刻機完成安裝 在近日舉辦的SPIE大會上，ASML新任CEO傅恪禮（Christophe Fouquet）發表了精彩的開幕/主題演講，重點介紹了High NA EUV光刻機。 很明顯，High NA EUV光刻機不太可能像最初的EUV光刻機那樣出現延遲。我們只能期待它相對快速地推出和采用，因為High NA EUV光刻機更像是EUV光刻機的“升級款”，而不是一個全新的產品。 傅恪禮談到了組裝掃描儀子組件的新方法，即在客戶的現場組裝，而不是在ASML組裝后拆卸并再次在客戶的現場組裝設備。 這在處理相對簡單的沉積和蝕刻工具以及類似的工具時已經實現結果，但對于高復雜度的光刻設備來說則是另一回事。但這將大大節省時間和成本。這將有助于加快High NA EUV光刻機的發展。 發表于：2024/10/10 國內最輕最小雷達光電一體化對地感知系統成功試飛 10 月 9 日消息，據中國電科 10 月 8 日消息，近日，中國電科 14 所雷達探測感知全國重點實驗室無人智能團隊創新研制國內最輕最小雷達光電一體化對地感知系統，實現首次實裝掛飛。 發表于：2024/10/9 臺積電應用350套H100取代4萬CPU 美東時間10月8日周二在華盛頓舉行的“英偉達AI峰會”期間，英偉達強調了同臺積電在加速計算領域合作的成績：英偉達名為cuLitho 的計算光刻平臺正在臺積電投入生產，加速計算進一步大幅提升了計算光刻這一芯片制造基石步驟的速度，并降低能耗。 350套H100取代4萬CPU！臺積電應用英偉達平臺，加速計算掀起半導體制造變革 發表于：2024/10/9 我國自主國產自動化制樣設備通過驗收 切割精度0.05毫米！我國自主國產自動化制樣設備通過驗收 發表于：2024/10/9 臺積電美國工廠開始試產5nm工藝節點 10月8日消息，據媒體報道，有知情人士透露稱，臺積電在美國亞利桑那州的新工廠已經開始試產5nm工藝節點，AMD成為了繼蘋果之后該工廠的第二大客戶。 臺積電位于亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠試產的5nm節點，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。 目前，蘋果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工藝進行生產，這也是該工廠的一個重要測試，蘋果芯片的生產數量雖小，卻意義重大。 目前尚不清楚AMD計劃在Fab 21生產哪些芯片，但據消息人士透露，生產計劃正在規劃中，預計將于明年開始流片和制造。 Fab 21的第一階段將專注于N4和N5技術，這可能意味著AMD的CDNA 3系列企業AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能會在Fab 21生產。 發表于：2024/10/9 8月全球半導體銷售額達531億美元 美國半導體行業協會 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，較2023年8月的440億美元增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。 半導體的月度銷售額由世界半導體貿易統計組織 (WSTS)編制 ，代表三個月的移動平均值。按收入計算，SIA代表了美國半導體行業的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。 發表于：2024/10/8 我國在硅光子集成領域取得里程碑式突破 據“九峰山實驗室”官方消息，2024年9月，該實驗室在硅光子集成領域取得里程碑式突破性進展——成功點亮集成到硅基芯片內部的激光光源，這也是該項技術在國內的首次成功實現。 隨著人工智能大模型的開發和應用，以及自動駕駛等技術的發展，對于芯片算力的需求持續提升，但是半導體先進制程工藝已經越來越逼近物理極限，在單個芯片上增加晶體管密度這條路徑越來越難，每一代制程的提升所能夠帶來的性能提升或功耗降低也越來越有限，同時還帶來成本的急劇上升，這也意味著摩爾定律無法繼續發揮作用。為此，不少半導體廠商將目光轉向了先進封裝技術，即通過將多個芯粒封裝在同一塊基板上，以提升晶體管數量，從而提高性能。 發表于：2024/10/8 富士膠片宣布投資9.74億元開發2nm以下制程所需半導體材料 富士膠片宣布投資9.74億元開發2nm以下制程所需半導體材料 發表于：2024/10/8 俄羅斯計劃2030年實現70%半導體設備及材料的國產替代 投資25.4億美元，俄羅斯計劃2030年實現70%半導體設備及材料的國產替代 發表于：2024/10/8 三星3nm良率低下致非存儲半導體部門巨虧3.85億美元 三星3nm良率低下，導致非存儲半導體部門巨虧3.85億美元 發表于：2024/10/8 ?…85868788899091929394…?
