工業自動化最新文章 長電科技46.8億元完成對晟碟半導體收購 長電科技46.8億元完成對晟碟半導體收購 發表于：2024/10/8 CISSOID與南京航空航天大學合作建立聯合電驅動實驗室 比利時·蒙 - 圣吉貝爾和中國·南京 – 2024年9月23日 –為各行業提供所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID日前宣布：公司已與南京航空航天大學自動化學院電氣工程系達成深度戰略合作協議，雙方將攜手建立聯合電驅動實驗室，共同研發針對碳化硅（SiC）功率電子應用的全方位優化、匹配先進電機的電控系統，以充分發揮SiC器件的高頻、高壓、高溫、高效率、高功率密度等性能優勢，更好地滿足工業、航空和新能源汽車應用的廣泛需求。 發表于：2024/9/30 學子專區—ADALM2000實驗：調諧放大器級 對通信系統的許多要求都超出了運算放大器的高頻限制。在此類情況下，通常會使用分立式調諧放大器。分立式放大器通常使用LC（并聯電感電容）諧振電路來代替集電極（或漏極）電阻器進行調諧。 發表于：2024/9/30 消息稱臺積電高管嘲諷OpenAI 7萬億美元造芯計劃荒謬 消息稱 OpenAI CEO 阿爾特曼遭臺積電高管嘲諷：7 萬億美元造芯計劃太荒謬了 發表于：2024/9/30 德國首款工業無人機CES X4宣布量產 德國首款工業無人機 CES X4 宣布量產：支持 5G 加密圖傳、可實現百機編隊超視距飛行 發表于：2024/9/30 金士頓已率先啟動降價策略應對存儲產業寒冬 9月29日消息，據媒體報道，近期，盡管存儲大廠美光的財報一度給市場帶來暖意，但摩根士丹利的報告卻預測存儲產業的寒冬即將到來。 報道稱，全球第一大存儲模組廠商金士頓已經啟動了降價策略，開始對中低級產品進行甩賣清庫存。 業內人士透露，除了高帶寬存儲器（HBM）和數據中心SSD因AI需求大增外，消費性電子市場表現疲軟，旺季不旺。 半導體分析師陸行之指出，中國臺灣存儲模組廠商的庫存普遍高達11個月，一旦傳統DRAM價格下滑，認列庫存損失將成為常態。 陸行之表示，目前存儲市場庫存爆量，連存儲模組龍頭金士頓也撐不到一個月，選擇降價促銷一堆賣不出去的中低級消費型存儲，他預計，接下來還會有廠商跟進，尤其是要注意A-data（威剛）、Transcend（創見）、Phison（群聯）的動向。 他進一步指出，存儲公司將大量庫存出售給下游模組廠，導致中國臺灣內存模組廠商在今年第二季平均庫存高達7.8個月，部分公司庫存更達9~11個月。 發表于：2024/9/30 應用創新 打造新生態 I 2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展圓滿落幕！ 本屆ICDIA以“應用創新、打造新生態”為主題，以“AI應用需求及技術發展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術、RISC-V生態、通信與射頻技術、IC設計與創新中國芯等內容交流和研討，分享集成電路設計領域創新成果、熱點方向、最新技術、產業進展及未來應用。 發表于：2024/9/29 中國信通院發布《量子計算發展態勢研究報告（2024年）》 中國信通院發布《量子計算發展態勢研究報告（2024年）》 報告披露，全球量子計算論文發表量在約10年時間里增長了4倍，反映了科研活躍度的不斷提高，尤其是2017年開始增速明顯加快。其中，美國和中國占據前兩位，分別是5430篇和4813篇，遙遙領先于其他國家，這反映了兩國在量子計算科研方面的活躍度和領先地位。德國、英國和日本緊隨其后，發文量分別為1955篇、1441篇和1421篇，也顯示出了強勁的研究活躍度。 從量子計算技術路線來看，超導量子計算、離子阱量子計算、中性原子量子計算、光量子計算、硅半導體量子計算五條技術路線均受到廣泛關注，發文量均呈現上升態勢，超導量子計算和中性原子量子計算的論文發表量增長尤為突出。 發表于：2024/9/29 英國宣布向16個半導體項目提供1150萬英鎊補助資金 英國宣布向16個半導體項目提供1150萬英鎊補助資金 發表于：2024/9/29 2023年我國新安裝工業機器人27.63萬臺 9 月 28 日消息，綜合新華社、央視財經今日報道，總部位于德國法蘭克福的國際機器人聯合會報告顯示，2023 年，中國新安裝的工業機器人數量達到 27.63 萬臺，占全球新安裝量的 51%。 發表于：2024/9/29 力積電將協助塔塔電子建設印度首座12英寸晶圓廠 9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協議（Definitive Agreement），力積電將協助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設印度首座12英寸晶圓廠，并移轉成熟制程技術以及培訓印度員工。 發表于：2024/9/29 英國政府收購Coherent旗下砷化鎵工廠 英國政府收購Coherent旗下砷化鎵工廠 發表于：2024/9/29 英飛凌發布StrongIRFET? 2功率MOSFET 30V產品組合 2024年9月27日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新StrongIRFET? 2功率MOSFET 30 V產品組合，擴展了現有StrongIRFET? 2系列產品的陣容，以滿足大眾市場對30 V解決方案日益增長的需求。 發表于：2024/9/28 未來3年全球半導體設備支出將達4000億美元 未來3年全球半導體設備支出將達4000億美元，中國大陸居首位 9月26日，國際半導體產業協會（SEMI）發布的最新預測報告指出，預計2025年，全球半導體設備資本支出將同比增長24%，達到1230億美元。在2025 至2027 年之間，半導體制造業者對于半導體設備的資本支將達到創紀錄的4000億美元，其中以中國大陸、韓國、中國臺灣地區支出最多。 發表于：2024/9/27 國內首條光子芯片中試線在無錫啟用 上海交通大學無錫光子芯片研究院介紹稱，光子芯片是新一代信息技術的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯網、云計算、生物醫藥等領域對傳輸、計算、存儲、顯示的技術需求。然而一直以來，國內光子芯片行業面臨中試平臺缺位、工藝技術壁壘高、良品率驗證低、產能轉化不足、國外平臺流片周期長等共性困境，嚴重制約了創新成果轉化落地的 " 黃金期 "。為此，上海交大無錫光子芯片研究院率先在無錫布局國內首條高端光子芯片中試線。 發表于：2024/9/27 ?…86878889909192939495…?
