工業自動化最新文章 愛德萬測試看好AI手機需求迅速起飛 12月27日消息，據英國《金融時報》報導，全球最大芯片測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采訪時表示，如果未來數據中心人工智能（AI）的投資放緩，但AI智能手機需求會增長，將有助于繼續推動半導體產業，避免業績衰退的影響。 發表于：2024/12/27 三星電子芯片法案補貼縮水原因曝光 12 月 26 日消息，美國商務部此前于當地時間 12 月 20 日正式宣布，將根據《CHIPS》法案激勵計劃提供高達 47.45 億美元 發表于：2024/12/27 韓國啟動全球最大半導體園區建設 2024年12月26日，韓國國土交通省正式宣布將龍仁半導體集群指定為國家產業園區，并計劃加快建設這個“全球最大的半導體園區”，目標是在2030年前實現第一座晶圓廠順利進行首次運營，并及時完善道路、水和電力等基礎設施。當天三星電子在龍仁市三星電子器興園區舉行了成功推進龍仁半導體集群國家產業園區指定實施協議的簽署儀式。 發表于：2024/12/27 國產DRAM的市場份額有望快速升至15％ 12月27日消息，最近，中國自主DDR5 DRAM內存芯片投產并商用落地的消息，在業內引發震動。慧榮科技總經理茍嘉章坦言，中國產DRAM的市場份額有望快速升至15％，對全球DRAM市場是一個極大的變數。 茍嘉章表示，CMXT現階段對外供應仍以LPDDR4為主，LPDDR5、DDR5都才剛開始但，預計明年中期就會大規模出貨LPDDR5，深入手機領域(包括小米、傳音等)，DDR5也會快速上量。 對此，三星、SK海力士、美光三大原廠都在密切關注，并承認明年的DRAM市場會有不少變數。 發表于：2024/12/27 歐盟批準Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補貼 12 月 26 日消息，歐盟委員會當地時間 16 日批準了西班牙政府對 Diamond Foundry 位于該國西部特魯希略的金剛石晶圓制造廠的 8100 萬歐元補貼。 發表于：2024/12/27 有色金屬行業首個人工智能大模型在北京發布 12 月 26 日消息，今日，由中國有色金屬工業協會和中鋁集團共同舉辦的有色金屬行業“坤安”人工智能大模型發布會在北京舉行。 發表于：2024/12/27 ASML：中國芯片制造技術落后西方10-15年 ASML CEO專訪：中國芯片制造技術落后西方10-15年！ 發表于：2024/12/27 日本政府擬編制3328億日元先進半導體支持預算 據日媒 NHK、時事通信社當地時間 24 日報道，日本財務省和經產省在關于日本政府 2025 財年（起始于明年 4 月）預算案的部長級會談中達成一致，同意撥款 3328 億日元（IT之家備注：當前約 154.6 億元人民幣）支持先進半導體產業發展。 這筆資金將部分用于支持先進芯片制造商 Rapidus的設施建設和日常運行。Rapidus 正在建設其首座 2nm 工藝晶圓廠 IIM-1，目標 2025 年 4 月實現試產，2027 年量產。 發表于：2024/12/27 安謀科技與智源研究院達成戰略合作，共建開源AI“芯”生態 雙方將面向多元AI芯片領域開展算子庫優化與適配、編譯器與工具鏈支持、生態系統建設與推廣等一系列深入合作，共同打造基于Arm架構的開源技術生態體系，賦能國內大模型與人工智能產業的高速發展。 發表于：2024/12/26 二極管/三極管/場效應管測試專題 二極管、三極管和場效應管是電子電路中常見的半導體器件，它們的測試是確保電路可靠性和穩定性的重要環節。這種測試對于確保電子設備在不同負載條件下的性能、穩定性和可靠性至關重要這些測試方法可以幫助工程師和技術人員評估二極管、三極管和場效應管的性能，確保它們在電路中能夠正常工作。 發表于：2024/12/26 三星重組先進封裝供應鏈 12月25日消息，據韓國媒體ETnews援引業內消息人士報道稱，三星電子為了加強其半導體封裝業務的競爭力，正在檢查其當前的供應鏈，包括材料、零件和設備（細分）等都要“從頭開始審查”，預計將重組其先進封裝供應鏈，從開發階段到購買階段都會發生變化。 發表于：2024/12/26 三星與臺積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭 三星與臺積電開啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭：三星堅守塑料、臺積電押注玻璃 發表于：2024/12/26 消息稱SK海力士加速準備16Hi HBM3E量產 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內存的量產準備工作，全面生產測試現已啟動，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規模量產與供應打下基礎。 發表于：2024/12/26 中國移動攜手浪潮阿里云等組建超節點算力集群創新聯合體 超節點算力集群創新聯合體成立：中國移動、浪潮、阿里云等參與，打造 GPU 卡間互聯體系 發表于：2024/12/26 TechInsights預計2025年HBM出貨量將同比增長70% 市調機構TechInsights在報告中指出，存儲器市場，包括DRAM和NAND，預計在2025年將實現顯著增長，這主要得益于人工智能（AI）及相關技術的加速采用。 發表于：2024/12/26 ?…47484950515253545556…?
