關(guān)鍵詞：
Rapidus
先進半導(dǎo)體
據(jù)日媒 NHK、時事通信社當(dāng)?shù)貢r間 24 日報道，日本財務(wù)省和經(jīng)產(chǎn)省在關(guān)于日本政府 2025 財年（起始于明年 4 月）預(yù)算案的部長級會談中達成一致，同意撥款 3328 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 154.6 億元人民幣）支持先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
這筆資金將部分用于支持先進芯片制造商 Rapidus的設(shè)施建設(shè)和日常運行。Rapidus 正在建設(shè)其首座 2nm 工藝晶圓廠 IIM-1，目標(biāo) 2025 年 4 月實現(xiàn)試產(chǎn)，2027 年量產(chǎn)。
▲ Rapidus 千歲市 IIM-1 工地
另據(jù)日本共同通信社昨日報道，日本經(jīng)產(chǎn)省在當(dāng)日的會議上提出向 Rapidus 投資 1000 億日元，同時民間股東也將再注資 1000 億日元。Rapidus 計劃將這部分資金用于購買額外 EUV 光刻機等必需設(shè)備。
考慮到 Rapidus 注冊資本僅 70 余億日元，如若投資計劃兌現(xiàn)也將意味著日本政府將成為 Rapidus 的主要股東，強化該先進半導(dǎo)體企業(yè)的“半國有身份”。
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