工業(yè)自動化最新文章 多通道大功率氮化鎵T/R組件模塊散熱技術(shù)研究 總結(jié)了多通道大功率T/R組件散熱設計中面臨的問題和挑戰(zhàn)，分析了各種散熱方案的散熱能力。微通道和歧管微通道散熱技術(shù)在高熱流密度散熱場景得到廣泛關注，成為大功率、高熱流密度集成電路一種有效散熱手段，同時多通道的流量分配是影響溫度均勻性的重要因素。應用上述技術(shù)，提出一種應用于多通道T/R組件模塊散熱方案的設計方法并應用在具體散熱方案設計中，采用計算流體動力學方法對各種方案分析比較和評價，嵌入載臺的歧管微通道及并聯(lián)分流方案，可有效解決局部功率密度大于500 W/cm2的多通道T/R組件冷卻問題，熱阻和通道間溫度均勻度小于2℃。 發(fā)表于：9/17/2025 傳英偉達將成臺積電A16制程首家客戶 9月15日消息，據(jù)外媒Wccftech報道，有市場傳聞稱，英偉達（NVIDIA）將成為臺積電A16（1.6nm）制程的首位客戶，如果修消息屬實，這將是英偉達重大的策略改變，因為過去英偉達大都依賴臺積電的落乎最先進制程兩三代的制程。 發(fā)表于：9/17/2025 億門級層次化物理設計時鐘樹的研究 傳統(tǒng)的展平式物理設計已不能滿足VLSI的設計需求，層次化物理設計已成為VLSI設計的主流方法。在VLSI層次化物理設計過程中，頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器的時鐘樹偏差對整個芯片時序收斂有很大的影響。針對億門級層次化頂層物理設計時鐘樹無法讀取到子模塊中的時鐘樹延時，導致最終頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器時鐘偏差過大的問題，提出了在頂層時鐘樹綜合階段設置子模塊實際時鐘延遲的方法，有效地減小頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器的時鐘偏差，為后續(xù)的時序優(yōu)化提供了有效保障。 發(fā)表于：9/16/2025 Littelfuse推出600 W SZSMF6L系列瞬態(tài)抑制二極管 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025 年 9 月 16 日 - Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力 發(fā)表于：9/16/2025 設計參數(shù)對射頻SOI開關功率承受能力影響研究 通過比較分析研究射頻開關管寬度與堆疊級數(shù)變化和柵極與體區(qū)偏置電阻對射頻開關性能的影響，主要包括前兩級射頻開關管寬度、不同級數(shù)射頻開關管寬度、逐步變化射頻開關管寬度和偏置電阻等設計參數(shù)，對射頻開關插入損耗、隔離度和功率承受能力的影響。研究結(jié)果為射頻開關電路設計提供參考。 發(fā)表于：9/16/2025 從棕地工廠到智能工廠 要打造一座具有自動化水平、能夠應對多變市場環(huán)境的工廠，首要任務是制定規(guī)劃。依托完善的規(guī)劃，制造商能更輕松地將自動化功能融入生產(chǎn)線。為確保新舊系統(tǒng)協(xié)同運轉(zhuǎn)，制造商需要借助全面數(shù)字孿生的仿真能力，不僅有助于實現(xiàn)無縫銜接，避免繁瑣操作，還支持多種節(jié)約資源的測試方法，為車間帶來靈活、具韌性的運營模式。 發(fā)表于：9/16/2025 臺積電拿下38%的全球晶圓代工2.0市場 9月16日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)CounterpointResearch最新公布的數(shù)據(jù)顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導體代工市場達到了417億美元。其中，臺積電的市占率高達70.2%，當季營收突破302億美元，較上季增長18.5%。 發(fā)表于：9/16/2025 不懼實體清單 復旦微發(fā)公開信硬剛美國 當?shù)貢r間9月12日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布公告，以存在“違背美國國家安全或外交政策利益”的行為為由，宣布將包括復旦微電子及其多家子公司在內(nèi)的23家中國實體列入了實體清單。 9月14日晚間，復旦微電子通過公眾號發(fā)布了一篇題為《堅定自主發(fā)展 守護長期價值——致廣大投資者與合作伙伴》的公開信，疑似是回應被列入“實體清單”一事。在該公開信當中，復旦微電子還透露，公司已在FPAI異構(gòu)融合架構(gòu)芯片方向建立研發(fā)平臺，構(gòu)建從4TOPS至128TOPS的算力芯片全譜系研發(fā)布局，首顆32TOPS產(chǎn)品推廣進展良好。 發(fā)表于：9/16/2025 前研發(fā)主管揭秘臺積電三大支柱 近日，臺積電前技術(shù)研發(fā)暨企業(yè)策略發(fā)展資深副總經(jīng)理羅唯仁獲選工研院院士，他表示，技術(shù)領先、卓越制造及客戶信任是臺積電三大支柱，是臺積電能夠提升戰(zhàn)力達到今天地位不可缺少的要素。 發(fā)表于：9/16/2025 銀湖資本完成對Altera的51%股權(quán)收購 北京時間9月15日晚間，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領導者 Altera 宣布，全球技術(shù)投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已完成對 Altera 51% 股權(quán)的收購，該股權(quán)原由英特爾公司持有。同時，英特爾將保留 Altera 49% 的股權(quán)，此舉也彰顯了雙方對 Altera 未來良好發(fā)展充滿信心。 發(fā)表于：9/16/2025 AMD攜手武漢紡織大學共啟AI+紡織創(chuàng)新篇章 今年9月14日上午，AMD與武漢紡織大學人工智能學院共同建立的AI+紡織聯(lián)合創(chuàng)新中心正式揭牌成立。 發(fā)表于：9/15/2025 臺積電等廠商加速FOPLP技術(shù)布局 9 月 14 日消息，臺積電等半導體廠商正在加快推進面板級扇出封裝（FOPLP）技術(shù)的研發(fā)，這一新型封裝技術(shù)正在快速獲得行業(yè)關注。據(jù)中國臺灣《工商時報》報道，供應鏈消息顯示，目前 FOPLP 機臺已經(jīng)出貨，客戶導入測試良率達九成，但大尺寸應用仍處于“驗證及小規(guī)模試產(chǎn)”階段，量產(chǎn)尚需考慮風險與成本。 發(fā)表于：9/15/2025 美國模擬芯片對華傾銷幅度高達300% 9 月 14 日消息，昨日晚間，商務部宣布對原產(chǎn)于美國的進口相關模擬芯片發(fā)起反傾銷立案調(diào)查。 據(jù)江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會提交的申請文件，相關美國生產(chǎn)商包括四家，分別是德州儀器、ADI、博通、安森美。 江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會提交的初步證據(jù)顯示，申請調(diào)查期內(nèi)，原產(chǎn)于美國的申請調(diào)查產(chǎn)品的價格持續(xù)大幅下降，對華出口的傾銷幅度高達 300% 以上，申請調(diào)查產(chǎn)品占中國市場份額年均高達 41%。 發(fā)表于：9/15/2025 TCL華星擬投建全球首條第8.6代印刷OLED產(chǎn)線 9月12日消息，今日，TCL科技集團股份有限公司發(fā)布公告，公司、旗下子公司TCL華星與廣州市人民政府、廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會共同簽署項目合作協(xié)議，擬共同出資于廣州市建設一條月加工2290mm x 2620mm玻璃基板能力約2.25萬片的第8.6代印刷OLED顯示面板生產(chǎn)線（簡稱“t8項目”）。 發(fā)表于：9/15/2025 兩大協(xié)會發(fā)聲支持商務部對美產(chǎn)模擬芯片反傾銷調(diào)查 9月14日消息，據(jù)媒體報道，日前，中國商務部發(fā)布公告，決定對原產(chǎn)于美國的進口相關模擬芯片發(fā)起反傾銷調(diào)查，就美國對華集成電路領域相關措施發(fā)起反歧視調(diào)查。 發(fā)表于：9/15/2025 ?…567891011121314…?
