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臺積電舉行2nm擴產(chǎn)典禮

3月31日，臺積在高雄楠梓科學(xué)園區(qū)舉行了“2nm擴產(chǎn)典禮”，宣告臺積電在先進制程技術(shù)上的重大突破，并凸顯深耕中國臺灣、擴大投資的決心。據(jù)悉，此次典禮由臺積電共同營運長暨執(zhí)行副總經(jīng)理秦永沛主持，行政院長卓榮泰及相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席，顯示政府的高度重視。

發(fā)表于：2025/4/1

先進的電流和電壓檢測技術(shù)如何實現(xiàn)超精密機器人

想象一個類人機器人嘗試穿針引線，或者一個協(xié)作機器人 (cobot) 在食品加工廠中處理易碎品。極輕微的計算錯誤也會導(dǎo)致它們無法實現(xiàn)目標。

發(fā)表于：2025/3/31

三十載精“芯”“質(zhì)”造，英飛凌無錫打造綠色智能工廠典范

【2025年3月31日, 中國上海訊】三十載精“芯”“質(zhì)”造，闊步新征程。日前，英飛凌無錫工廠迎來了在華運營三十周年的里程碑。歷經(jīng)三十年的深耕發(fā)展，無錫工廠已成為英飛凌全球最大的IGBT生產(chǎn)基地之一，生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于當前快速發(fā)展的電動汽車、新能源、消費電子、工業(yè)等多個領(lǐng)域，助力產(chǎn)業(yè)向智能化、綠色化方向發(fā)展。

發(fā)表于：2025/3/31

成熟制程需求欠佳致臺積電和日月光放緩擴產(chǎn)腳步

3月28日消息，據(jù)日經(jīng)新聞引述未具名消息人士報導(dǎo)，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及關(guān)稅政策充滿不確定性影響，臺積電、英特爾等芯片制造與封裝大廠分別放緩了在日本、馬來西亞的擴產(chǎn)腳步。

發(fā)表于：2025/3/31

臺積電蔣尚義稱英特爾已是“Nobody”

3 月 30 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，前臺積電研發(fā)老將蔣尚義、林本堅 3 月 27 日進行對談，為英特爾發(fā)展策略抓藥方。蔣尚義建議英特爾放棄引進臺積電協(xié)助，“改為并購一家成熟制程廠贏面較大”；林本堅則直言：“臺積電有同行沒有的優(yōu)勢，很難追上。”

發(fā)表于：2025/3/31

國產(chǎn)芯片已經(jīng)從替代轉(zhuǎn)向加速內(nèi)卷或出海

" 未來世界會不會形成中美各自領(lǐng)導(dǎo)的（芯片）技術(shù)體系，好像聽著有道理，但是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度來看，真要發(fā)生這種狀況的話，恐怕是一個巨大的悲哀，可能是一個幾敗俱傷的結(jié)果。"

發(fā)表于：2025/3/31

日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板

3月31日消息，據(jù)報道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板，其規(guī)格達到2厘米見方。這項創(chuàng)新成果為功率半導(dǎo)體和量子計算機等尖端領(lǐng)域提供了新的材料解決方案。

發(fā)表于：2025/3/31

英特爾計劃年內(nèi)在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產(chǎn)3nm

3月29日消息，據(jù)EEnews europe報道，英特爾將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產(chǎn) 3nm 芯片。

發(fā)表于：2025/3/31

臺積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動工

當?shù)貢r間3月28日，臺積電副總經(jīng)理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場智庫論壇時表示，臺積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設(shè)中，第三座晶圓廠目前尚未動工，但“希望下周開始”。

發(fā)表于：2025/3/31

西門子宣布完成對工業(yè)仿真和分析軟件商Altair的收購

3月28日消息，西門子宣布已完成對工業(yè)仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購，企業(yè)價值約為 100 億美元。通過此次收購，西門子將增強機械和電磁仿真、高性能計算（HPC）、數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等能力，并進一步夯實其在仿真和工業(yè)人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。Altair 團隊和技術(shù)的加入也將持續(xù)強化西門子的全面數(shù)字孿生能力，并使仿真技術(shù)更易于使用，從而幫助各類規(guī)模企業(yè)將復(fù)雜產(chǎn)品快速推向市場。

發(fā)表于：2025/3/31

英特爾先進封裝助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

在AI發(fā)展的浪潮中，一項技術(shù)正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導(dǎo)體先進封裝（advanced packaging）。這項技術(shù)能夠在單個設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經(jīng)濟的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術(shù)。

發(fā)表于：2025/3/31

英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8%

3月28日晚間，國產(chǎn)氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）發(fā)布了截至2024年12月31日止年度經(jīng)審計綜合業(yè)績報告。根據(jù)財報顯示，英諾賽科2024年營業(yè)收入為人民幣8.28億元，同比增長39.8%。英諾賽科表示，隨著本集團生產(chǎn)規(guī)模擴大及實施降本增效措施，生產(chǎn)成本快速下降，毛利率持續(xù)大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%，提升了42.1個百分點。

發(fā)表于：2025/3/31

英飛凌與RT-Labs將六種關(guān)鍵工業(yè)通信協(xié)議集成到XMC7000 MCU系列中

【2025年3月28日, 德國慕尼黑訊】隨著工業(yè)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型和工業(yè) 4.0邁進，工業(yè)自動化領(lǐng)域的通信協(xié)議變得尤為重要。為了實現(xiàn)自動化系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的無縫交換和控制，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與其合作伙伴、工業(yè)通信解決方案供應(yīng)商RT-Labs在英飛凌 XMC7000 工業(yè)微控制器（MCU）的固件中集成了六種現(xiàn)場總線和以太網(wǎng)協(xié)議。

發(fā)表于：2025/3/28

愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進制程技術(shù)革新

創(chuàng)新技術(shù)賦能先進制造，推動產(chǎn)業(yè)效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對12英寸晶圓的集群式先進電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶實現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產(chǎn)能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產(chǎn)”、“智能運維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導(dǎo)體邏輯芯片、存儲器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器）以及封裝等各類尖端產(chǎn)品的生產(chǎn)。

發(fā)表于：2025/3/28

貿(mào)澤電子田吉平榮膺產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物獎

2025年3月28日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區(qū)市場及商務(wù)拓展副總裁田吉平女士榮獲《國際電子商情》40周年“產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物”大獎。該獎項旨在表彰推動中國電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貿(mào)澤電子/ 產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物獎

發(fā)表于：2025/3/28