農歷年前夕，德州儀器（TI）多核及媒體基礎構架DSP業務部全球業務經理Ramesh Kumar先生來到北京與記者分享了TI多核DSP的優勢和市場戰略。在此之前，德州儀器無線基站基礎業務總經理Kathy Brown女士以及德州儀器半導體技術(上海)有限公司半導體事業部業務拓展經理丁剛先生分別于2010年6月及11月在TI舉辦的媒體發布會上介紹了該多核DSP。
搶占高端FPGA市場
此次Ramesh Kumar先生給記者帶來了一個霸氣十足，能讓FPGA廠商倍感威脅的信息，此次重磅推出的多核TMS320C66x DSP已經不把DSP當做競爭對手了，而將直接搶占高端FPGA市場。
圖1 Ramesh Kumar先生
Ramesh介紹到：“C667x在很多方面的性能都優于高端FPGA，首先，其浮點性能和實時處理能力，能夠更快速地處理影像等數據，毫無疑問，這是FPGA無可比擬的。其次，其高靈活性和可編程性，簡化了復雜度算法部署。FPGA最大的優勢可能就在于其可編程性，但是工程師要首先用硬件描述語言編寫，再進行仿真綜合等操作，其實也很麻煩。而使用該多核DSP，工程師可以直接使用C語言完成所有操作，并且提供了很多免費的軟件庫，工程師可以馬上進入產品差異化階段。第三，采用TI Green Power技術使其具有很好的電源效率，功耗很低，例如在同樣情況下，使用FPGA的功耗一般在20~40w之間，而C667x一般在10w。此外，其成本低，售價不足100美元，而一個高端的FPGA售價高達600美元。
Ramesh特別強調，目前一些設備中使用的DSP+FPGA結構現在可以完全用TI多核DSP代替。因為TMS320C66x已經集成了HyperLink接口、PCI Express Gen 2、Serial RapidIO以及其他外設，可實現內核與存儲器存取的直接通信，能夠充分發揮多內核性能。
相信FPGA廠商一定也會采取相應措施與多核DSP競爭，我們也將拭目以待。
卓越性能
TMS320C66x DSP采用TI多年的研發成果KeyStone多內核架構（如圖2所示），其具有高性能1 層、2 層和3+層的協處理器，豐富的獨立片內連接層的技術；還有多核導航器，它支持內核與存儲器存取之間的直接通信，從而解放外設存取，充分釋放多核性能；片上交換架構——TeraNet 2,其速度高達2 Mb/s，可為所有SoC 組成部分提供高帶寬和低時延互連；多核共享存儲器控制器, 可使內核直接訪問存儲器，無需穿過TeraNet 2，可加快片上及外接存儲器存取速度；HyperLink 50提供芯片級互連，可跨越多個芯片。
圖2 KeyStone多內核架構
TMS320C66x有2核、4核、8核，可以供不同應用場合使用，并且管腳兼容。每個內核都同時具備定點與浮點運算能力，并且都有40個GMAC 1.25GHz，20個GFLOP 1.25 GHz，其性能是市場上已發布多內核DSP的5倍，特別是8核TMS320C6678運行速率能達到10 GHz。TMS320C66x具有低功耗與大容量，采用TI Green Power技術構架，動態電源監控和SmartReflex。
針對軟件無線電推出的四核DSP C6670，其集成了支持所有3G 及4G 標準的PHY 協處理器，可使軟件定義無線電(SDR) 方案幫助運營商在無需外部組件的情況下順利地升級到新興標準。該PHY年出貨量近1000萬件，供200家運營商使用。 Ramesh表示：“這樣的結構，也讓用戶設計時不再需要使用FPGA或者ASIC。”
典型應用
TMS320C66x目標應用領域有關鍵任務、測試與自動化、醫療影像、智能電網、新型寬帶以及高性能計算等。
例如，醫療電子有幾個熱門的方向：彩色超聲波、用于引導手術的實時透視、超聲波便攜式設備、內窺鏡等，C667x DSP憑借其實時處理、便攜式、低功耗、可編程性、高性能的優勢，能夠立即實現這些醫療應用。