全球知名的電信計算刀片及多核心網(wǎng)絡(luò)處理器平臺制造商研華科技，近期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品，均搭載最新Intel® Core™ i7處理器。MIC-5603 AdvancedMC™ 與 MIC-3395 6U CompactPCI單板計算機(jī)，運(yùn)用第二代Intel® Core™處理器系列的強(qiáng)化效能及可擴(kuò)展性，為OEM廠商增添更多競爭優(yōu)勢。
　
　　MIC-5603 AMC搭載Intel® Core™ i7處理器，適合多種類型的應(yīng)用，這些應(yīng)用往往需兼顧網(wǎng)絡(luò)效能、繪圖或向量處理以及大量運(yùn)算。就監(jiān)控應(yīng)用而言，可選用前端面板HDMI端口連接至處理器的芯片控制器，不但整合了Intel HD graphics DX10.1與OpenGL 3.0功能，也可取代入門級的繪圖應(yīng)用，材料成本也較低。DDR3 1333MHz SDRAM最高可達(dá)8 GB，且有ECC支持，搭配雙通道設(shè)計，適合需要低延遲時間與可靠內(nèi)存存取的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用。此外，研華科技先進(jìn)的內(nèi)置擴(kuò)展式高速網(wǎng)絡(luò)信號接口，提升模塊化功能，適用于多種類型的寬幅管線，以及選擇標(biāo)準(zhǔn)或自定義模塊的I/O裝置。
　
　　外部以太網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)可利用Intel® 6系列芯片組與內(nèi)置Intel® 82580四端口LAN控制器的兩個專屬GbE前端面板端口，另有兩個GbE端口連接至AMC金手指，以及一個GbE端口連接至擴(kuò)展式高速網(wǎng)絡(luò)信號接口。Intel 6系列芯片組，實(shí)現(xiàn)全新強(qiáng)化的遠(yuǎn)距管理功能，具備KVM-over-LAN，以及比前一代設(shè)計更快速的I/O裝置，運(yùn)用SATA-III連接至AMC 2-3端口、第二代PCIe x4連接至金手指。可選用擴(kuò)展式高速網(wǎng)絡(luò)信號接口的Intel® 82599連接雙10 GbE至寬幅管線，賦予AMC符合成本效益的卸除功能，達(dá)到業(yè)界最佳的虛擬化及加速效果。
　
　　MIC-3395 6U CompactPCI 單板計算機(jī)延續(xù)MIC-3392刀片處理器的設(shè)計理念，運(yùn)用低功率移動處理器技術(shù)，提供嶄新的升級路徑，帶來更高的效能與更多元的功能。板卡可插入單獨(dú)的4HP插槽，內(nèi)存容量最多可擴(kuò)展至4 GB，內(nèi)置DDR3，并有ECC支持，搭配SO-UDIMM模塊可額外擴(kuò)展至8GB。
　
　　通過XMC插槽可輕松擴(kuò)展I/O，若需大量儲存，則可使用內(nèi)置2.5寸SATA-III支持、內(nèi)置CompactFlash及RTM為主的SAS儲存選項(xiàng)。六個獨(dú)立GbE端口，適合各種類型的整合選項(xiàng)，搭配雙GbE，可連至前、后及PICMG 2.16端口。
　
　　除了電信行業(yè)外，刀片處理器也可應(yīng)用于其他各種行業(yè)，例如半導(dǎo)體測試與制造設(shè)備、交通與工業(yè)工作站，整合式繪圖控制器都可以輕松應(yīng)對。Intel® Core™ i7處理器內(nèi)置Intel® Advanced Vector Extension Technology (Intel® AVX)，協(xié)助 MIC-3395處理各種圖像及信號，例如雷達(dá)、聲納及顯影技術(shù)，或運(yùn)用于工業(yè)控制器及影片分析，浮點(diǎn)運(yùn)算作業(yè)在這些應(yīng)用領(lǐng)域均是關(guān)鍵。

　
　　兩款產(chǎn)品均將于2011年第一季度進(jìn)行客戶采樣，研華科技的CGL(Carrier Grade Linux) 及RTOS軟件合作伙伴，也會提供全面的軟件支持。如需更多相關(guān)產(chǎn)品信息，請聯(lián)系當(dāng)?shù)氐匿N售代表或撥打研華服務(wù)專線800-810-0345，或者訪問: www.advantech.com.cn/NC
 　
MIC-5603
　　6U CompactPCI刀片系統(tǒng)，內(nèi)置第二代Intel Core™ i3/i5/i7處理器， 支持ECC
　　•支持第二代Intel Core™ i3/i5/i7處理器 ，Intel QM67集成顯示芯片(支持雙獨(dú)立顯示)
　　•高達(dá) 16 GB (DDR3 1066/1333) ECC 內(nèi)存(板載最大支持8GB ，1個SO-UDIMM插槽, 最大支持8GB)
　　•單槽寬 SBC優(yōu)化設(shè)計，支持2.5" SATA-III 硬盤/CF卡插槽
　　•TPM,2個SATA接口， 4個 USB 2.0 接口, 1個 DVI/VGA 接口, 2個 RS-232接口, 1個PS/2 接口,后方轉(zhuǎn)接模塊（RTM），支持PCIe x4
　　•6個獨(dú)立GbE端口，可連至前、后及PICMG 2.16端口
　　•符合PICMG 2.16 R1.0, PICMG 2.1 R2.0, PICMG 2.6 R1.0標(biāo)準(zhǔn)
　
MIC-3395
　　6U CompactPCI刀片系統(tǒng)，內(nèi)置第二代Intel Core™ i3/i5/i7處理器， 支持ECC
　　•內(nèi)置第二代Intel Core™系列處理器，支持Intel QM67集成顯示芯片，帶KVM over LAN功能
　　•高達(dá)8GB DDR3 1066/1333MHz SDRAM，支持ECC
　　•2個GbE端口(RJ-45), 1個 USB 2.0端口, 1個面板控制端口(micro-USB), 1個前面板端口HDMI(type-D)
　　•AMC接口包括GbE接口(x 2)，SATA 3.0接口（x 2）,PCIe 2
　　•通過可選的AMC fabric Mezzanine 模塊（AMM），可以支持雙XAUI，SRIO，PCIe或其他客戶自定義高速串行通道。
　　•支持從網(wǎng)絡(luò)、板載閃存或外部設(shè)備啟動
　　•支持IPMI v1.5和Serial-over-LAN通訊功能
　　•符合AMC.0, AMC.1, AMC.2, and AMC.3標(biāo)準(zhǔn)