Tensilica日前宣布，作為新一代4G LTE（長期演進技術）設備基帶DSP（數(shù)字信號處理器）IP（知識產(chǎn)權）核的頭號供應商，將會參展2011年2月14-18日在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會。如今15家頂級LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片設計。
Tensilica的基帶DSP是基于其可配置Xtensa®數(shù)據(jù)處理器IP核而開發(fā)。數(shù)據(jù)處理器（DPU）融合了DSP和CPU的功能，可提供超乎普通CPU和DSP數(shù)十倍的性能，因為DPU能夠利用Tensilica的自動化設計工具進行優(yōu)化，以滿足專用信號處理的性能需求。這確保了Tensilica能夠提供廣泛的解決方案，從輔助RTL模塊工作的微DPU/DSP到4G手持設備和無線基站設計所需的高性能DSP。
市場調(diào)查公司Forward Concepts的首席DSP分析師Will Strauss表示：“Tensilica已躍升頭號基帶DSP IP核供應商，因為Tensilica能夠為手持移動設備和無線基站的設計提供最廣泛的解決方案。Tensilica能夠利用他們可配置DPU技術幫助客戶的產(chǎn)品快速地面市，而新發(fā)布的BBE64 DSP系列將能夠滿足高級LTE標準更苛刻的需求。”
Tensilica展位令人印象深刻的產(chǎn)品演示
Tensilica將于一號大廳的1F39展位展示以下產(chǎn)品：
•在日本首次展示的為NTT DOCOMO設計的便攜式LTE數(shù)據(jù)卡；
•DesignArt Networks設計的LTE基站片上系統(tǒng)芯片；
•全面的LTE鏈路演示，基于Tensilica IP 核和mimoOn LTE軟件的H.264視頻傳輸/接收的演示（詳見新聞稿）；
•采用Tensilica HiFi音頻IP核的多個系統(tǒng)演示。Tensilica的音頻已被用于眾多的頂級智能手機的設計中。
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Tensilica將在MWC擁有兩個會議室。如果您想?yún)⒓覶ensilica的會議討論LTE設計或者HiFi音頻設計，請聯(lián)系Tensilica位于當?shù)氐霓k事處或者郵件至：paula@tensilica.com
