??? 新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)在芯片代工業(yè)" title="代工業(yè)">代工業(yè)前景堪憂之際，計劃在今年秋天推進(jìn)45nm" title="45nm">45nm制程" title="制程">制程。
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????特許半導(dǎo)體日前發(fā)布第二季度" title="第二季度">第二季度報告，該季度銷售額環(huán)比增長18%，產(chǎn)能利用率" title="產(chǎn)能利用率">產(chǎn)能利用率達(dá)到88%。然而公司管理層預(yù)測，第三季度收入增長將降至4%，產(chǎn)能利用率降至84%。
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????據(jù)悉，特許宣布今年將支出1.6億美元來推進(jìn)45nm制程，預(yù)計將于2009年投產(chǎn)。對于技術(shù)的超額支出可能會影響公司的盈利。
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????“目前我們無法再推遲45nm的開發(fā)了。”特許總裁兼CEO Chia Song Hwee說道，“當(dāng)我們進(jìn)一步演進(jìn)65nm制程以及開展45nm制程研發(fā)時，我們不僅在公司內(nèi)部應(yīng)對利潤挑戰(zhàn)，同時也和客戶協(xié)作，改善公司的財務(wù)狀況。”
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????特許第二季度研發(fā)支出為4,280萬美元，比去年同期增長11.3%，其中一部分是用于45nm制程的研發(fā)。