??? 摩爾定律依然有效，最大的受益者是FPGA廠商。因此FPGA廠商不斷地緊跟并推動著半導體工藝的進步，從150nm、130nm、90nm到65nm" title="65nm">65nm，以及正在研制開發的45nm" title="45nm">45nm、32nm工藝。在工藝技術不斷提升下，相同的單位面積內擠入的晶體管數成倍增長，原來較ASIC遜色的電路密度過低、頻率效能過低、電路成本高、功耗較高等問題，在新一代FPGA上，早已拉近了與ASIC間的差距。FPGA走過了初期開發應用到限量生產應用再到大批量生產的發展歷程；從最初只是邏輯器件、現在強調平臺概念、加入數字信號處理、嵌入式處理、高速串行和其他高端技術，從而應用到更多領域，期望替代ASIC和ASSP（專用標準產品）。?

?????????? 當前，FPGA發展前景廣闊

??? 雖然工藝每升級一次，能使晶圓的制造成本降低一半，但這只是裸晶（Die）的成本，并不表示整個芯片的成本都減半，而且還要保證最終產品的良率才行。晶圓制造" title="晶圓制造">晶圓制造前端的掩膜成本和晶圓制造后端的封裝成本不能隨摩爾定律減少。封裝成本也許可以通過低廉的勞動力來降低，但掩膜的開設成本卻呈指數攀升，如65nm的開模費高達400萬美元，45 nm 的開模費會高達900萬美元。相比開模費，更先進工藝的研發費用更高得令人咋舌，且不可重用，設計一款45 nm的芯片可能需要幾億美元。使得ASIC廠商無力負擔這些巨額開支。?

??? 而且芯片市場已從信息、通訊市場轉移到消費性電子市場。過去，通訊市場的特點是少樣多量，相同的芯片需求量極高；相對來說，消費性電子市場的特點是少量多樣，變化多、變化速度快。?

??? 所有這些對FPGA廠商來說則是一種優勢。可編程器件由于其工藝特點和商業模式，實際上是讓眾多的客戶和FPGA廠商一起來承擔巨額的研發費用；由賽靈思率先發起的無晶圓代工" title="代工">代工模式實際上分攤了技術風險，使FPGA的發展前景極為廣闊。?

??? 目前，FPGA廠商積極與代工伙伴一起研發45 nm的FPGA 。賽靈思公司" title="賽靈思公司">賽靈思公司表示他們在2005年就開始進行45 nm技術的開發，直到今年一共進行了四次的芯片測試。?

65nm是適合2008年的FPGA技術

??? 45nm技術被稱為IC設計的分水嶺，給FPGA廠商帶來了新的挑戰，如加強晶體管解決方案、提高晶體管遷移率、達成平緩坡度&制造流暢、優化性能和功耗、優化信號完整性等。需要解決的問題：沉浸光刻技術：提高關注度，避免微氣泡和水殘留缺陷、高級高K門電介質應變技術、復雜可制造性設計工藝減少印刷模式變異、性能和功耗間對立力量的基本權衡、高級封裝模擬和特性確保最佳功耗完整性等。賽靈思公司認為，由于生產設備可靠性和精密度的問題、重大的芯片/器件模型匹配問題、高沖模不良率、覆蓋統計變化的制程邊界數據的缺失等，對于08年的FPGA市場而言，45 nm是一個高風險的產品，65 nm技術是目前低風險的穩定技術。賽靈思公司一邊利用其在130nm、90nm、特別65nm技術的知識、經驗，致力于保持45nm的領導地位；一邊不斷推出新的65nm產品。?

??? 日前，賽靈思公司推出了65nm Virtex-5 FPGA平臺第四個成員----Virtex-5 FXT系列。這樣，賽靈思公司Virtex-5系列的四款領域優化的FPGA平臺已經全部推出。Virtex-5系列的LX、LXT、SXT和FXT平臺提供了范圍廣泛的多種器件選擇，支持工程師以更高的成本效益實現電子系統設計，并根據自己的特定設計選擇具有最佳資源組合的FPGA器件。?

??? 領先對手15個月實現65 nm 產品量產的賽靈思公司，采用雙代工策略確保工藝穩定性，適時推出較為領先的65 nm技術的產品，以不斷豐富的產品線，占領高端FPGA市場份額的98%，并把成功經驗應用于下一代工藝。同樣，量產的FPGA意味著客戶可以放心地大量采用先進的65nm FPGA進行整機產品制造，實現性能、成本、功耗領先的終端產品，搶占市場先機。

???

??? 更多關于賽靈思公司的65nm Viretex-5系列FPGA的信息，請訪問：www.jysgc.com/topic/xilinx 。