2025年11月27日，由研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS 2026存儲產業趨勢研討會”在深圳舉辦。會上，TrendForce半導體研究處資深研究副總經理郭祚榮先生解析AI狂潮與供需變量下的2026年晶圓代工格局。
2026年晶圓代工市場將增長19%，臺積電將獨占72%份額
隨著半導體供應鏈對美國關稅的焦慮暫時消退，客戶已從對庫存的極端保守立場轉變為建立健康的庫存水平。一些緊急訂單將支持2025年下半年晶圓代工市場表現優于預期，推動2025年全球晶圓代工產業營收同比增長22.1%。至于2026年的晶圓代工市場，雖然AI需求依然旺盛，但由于宏觀經濟的影響和缺乏創新應用，消費者需求仍然高度不確定，預計2026年整個晶圓代工產業營收將同比增長19%至2032億美元，增幅低于2025年。
郭祚榮指出，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠商，其占據了2025年全球晶圓代工市場69%的份額，如果將臺積電排除在外，2025年全球晶圓代工市場營收的增幅就只有6%。而這主要是由于全球先進制程的產能和大客戶都主要掌握在臺積電的手中。同樣，2026年的晶圓代工市場，如果將臺積電排除在外，同比的增長幅度也只有7.7%。可以說，臺積電帶動了整個晶圓代工產業的快速增長。
從先進制程和成熟制程的同比變化來看，2025年先進制程大概是有28%的增長，2026年預計會有29%的增長，這當中有較大一部分是因為漲價的因素導致的，還包括一些前段的先進封裝。相比之下，成熟制程今年的增長幅度雖然有15%，但是2026年的增幅則會降低到只有4%。
如果以2026年晶圓代工市場的各地理區域的營收占比來看，中國臺灣由于臺積電（獨占72%的份額）的加持，占據了全球78%的份額；緊隨其后的是中國大陸，在中芯國際（4.8%）和華虹集團（2.5%）等廠商的助力下，拿到了8%的份額；韓國則主要在三星電子（6.8%）的加持下，占據了7%的市場份額。
從預測的各主要晶圓代工廠商2026年的營收表現來看，臺積電的營收將有望保持同比20%以上的增長，此外華虹集團、世界先進、晶合集成則有望保持接近20%的同比增長；三星電子、格羅方德、聯電、中芯國際、Tower的同比增幅都預計在5%上下。
從需求端來看，盡管所有應用的增長都受到宏觀經濟不確定性以及缺乏突破性產品、應用和技術的限制，但AI和電動汽車仍然將是2026年晶圓代工市場的兩個最強勁的增長動力，這兩大應用的出貨量同比增幅將分別達到24%和14%。雖然AI服務器和電動汽車的出貨量的增長率相比前兩年正在放緩，但隨著芯片結構變得更加復雜，晶圓消耗量仍在繼續增加。
8英寸晶圓產能臺積電第一，產能利用率華虹第一
從2026年各晶圓代工廠的8英寸晶圓的月產能來看，臺積電仍以52.8萬片的月產能穩居第一，緊隨其后的是聯電（34.5萬片）、中芯國際（35.5萬片）、世界先進（30.8萬片）、三星電子（25萬片）、華虹集團（19萬片）、Tower（15.3萬片）、力積電（12萬片）、DBHitek（15.3萬片）、格羅方德（9萬片）。
從2026年各晶圓代工廠的8英寸晶圓的產能利用率趨勢來看，預計2026年一季度，各家晶圓廠8英寸利用率都將會出現下滑，之后兩個季度將會保持回升，2026年四季度多數會出現小幅下滑，整體的8英寸產能利用率預計與2025年持平。
其中，華虹半導體和中芯國際將處于第一梯隊。華虹半導體的8英寸晶圓產能利用率今年四季度將達100%，預計到2026年四季度仍將維持100%的高位。同樣，中芯國際的8英寸產能利用率今年四季度也高達96%，到2026年四季度預計將提升到97%；力積電、格羅方德、臺積電則處于第二梯隊。他們的8英寸晶圓產能利用率在今年四季度都為75%左右，到2026年四季度都將提升到80%左右；三星電子和聯電則處于第三梯隊。他們的8英寸晶圓產能利用率在今年四季度分別為66%和65%，到2026年四季度將分別提升至69%和67%。
郭祚榮解釋稱，華虹和中芯國際主要是面向國內市場，很大一部分訂單也是來自于國內客戶的需求。而且在地緣政治影響下，一些國外的廠商要打進國內市場，也會選擇芯片交由國內的代工廠去生產，這也推動了國內晶圓代工廠8英寸晶圓的產能利用率非常高；世界先進由于8英寸的產品結構不錯，并且也接了很多與AI相關的生意，例如電源管理IC，這也使得它的產能利用率也達到了90%以上。力積電、格羅方德、臺積電在8英寸業務上沒有怎么努力，所以沒有很高的產能利用率。聯電則由于堅持不降價，導致投片客戶減少，拉低了產能利用率。三星電子則是主動降低8英寸晶圓產能，把人員往其他工廠調動，但是由于8英寸機臺還沒有賣掉，所以拉低了產能利用率。
12英寸晶圓產能臺積電第一，產能利用率晶合集成第一
從2026年各晶圓代工廠的12英寸晶圓的月產能來看，臺積電作為晶圓代工市場龍頭也擁有全球最大的12英寸晶圓產能，高達140萬片，遠超其他廠商。三星電子產能為35.5萬片、中芯國際33萬片、華虹集團27.4萬片、聯電27萬片、格羅方德22萬片、晶合集成17.3萬片、英特爾10.4萬片、粵芯半導體（CanSemi）7.3萬片。
從2026年各晶圓代工廠的12英寸晶圓的產能利用率趨勢來看，預計2026年一季度，各家晶圓廠12英寸利用率大都將會出現下滑，之兩個季度將會保持回升，2026年四季度多數會出現小幅下滑。唯一例外的可能是華虹集團，其產能利用率在2026年將會持續下滑。
具體來說，預計到2026年四季度，晶合集成、力積電、中芯國際的12英寸晶圓產能利用率將會維持在相對較高的水平，分別為93%、91%、90%。格羅方德、臺積電、華虹集團、聯電的12英寸晶圓產能利用率則都位于80-90%之間，分別為87%、86%、84%、82%。三星電子的12英寸晶圓產能利用率則只有75%，不過相比2025年四季度時的67%已經是大幅回升。
郭祚榮指出，晶合集成的12英寸晶圓產能利用率高居第一，主要也是受益于國內的內循環需求，整體的量在持續增加。力積電、臺積電的產能利用也不錯的提升。三星的12英寸晶圓產能利用率最低，主要是由于其先進制程良率較低，3nm良率只有30%左右，2nm只有不到10%，而臺積電的3nm良率已經超過了80%，2nm也達到了80%左右。“所以不得不說在先進工藝方面，臺積電是獨孤求敗，幾乎找不到任何對手。”
臺積電資本支出遙遙領先
從全球前十大晶圓代工廠總的資本支出來看，TrendForce預計，2025年將同比增長18%，2026年將繼續同比增長13.3%，主要是投向先進制程。
其中，臺積電的資本支出規模依然是遙遙領先，2025年的資本支出將同比大漲36%至404.31億美元，2026年將繼續同比增長18%至477.08億美元，遠超其余9大晶圓代工廠資本支出的總和。
郭祚榮解釋稱，臺積電在中國臺灣還在不停地建設新廠，除了2nm晶圓廠之外，還要建1.4nm晶圓廠，以及先進封裝廠；臺積電在美國亞利桑那州的第二座晶圓廠也即將建成，后面還有好幾座晶圓廠要建；臺積電在日本熊本的第二座晶圓廠和在德國的合資晶圓廠也都在建設，就需要非常多的資金，都將反映到它的資本支出里面。
其他的前九大晶圓代工廠，包括三星、中芯國際、格羅方德、華虹等，2026年的資本支出同比僅有小幅的增長或持平，但不論是增速、還是規模都遠低于臺積電。比如三星晶圓代工2026年的資本支出預計為70.2億美元，同比增幅僅8%；中芯國際2026年的資本支出預計為73.26億美元，同比基本持平。
2030年美國先進制程產能占比將提升至28%，中國大陸成熟制程產能占比將達52%
從2021年至2030年的全球晶圓制造產能擴張趨勢來看，8英寸的晶圓制造產能年復合增長率僅有1.2%，而12英寸晶圓制造產能年復合增長率則為10.4%。
具體來看，自2024年開始，8英寸晶圓制造產能的擴張已經幾乎停止，預計2026年甚至將開始出現小幅的負增長。這主要是由于一些最初在8英寸生產線上生產的產品正在逐步轉向12英寸，其中功率相關產品的遷移最為明顯。相比之下，12英寸晶圓制造產能自2021年至2027年預計將持續保持10%以上的年均增長率，2028-2030年增長率將放緩至個位數百分比。
其中，中國大陸擁有的12英寸晶圓制造產能占比在2025年將上升至31%，2030年將進一步提升到42%，產能的年復合增長率將達到21%，遠高于中國大陸以外地區（年復合增長率僅6.2%）。此外，中國大陸在8英寸晶圓制造產能的年復合增長率也只有1.2%左右，主要是做一些產線優化，或者是用AI來實現自動化。
從2021年至2030年間，各地理區域在先進制程的產能占比來看，雖然中國臺灣在2021年占據了全球66%的先進制程產能，但是隨著臺積電近年來持續擴大在美國等海外地區的先進制程的產能建設，預計到2030年中國臺灣地區的先進制程產能占比將會降低至55%。相比之下，得益于臺積電、三星、英特爾在美國本土擴產先進制程，將推動美國的先進制程產能占比由2021年的18%大幅增長至2030年的28%。中國大陸地區由于美日荷聯合對先進制程半導體設備的出口管制，先進制程產能占比預計將從2021年的5%降至2030年的4%。
近年來，由于中國大陸先進制程擴產受限，迫使中國大陸只能擴大對于成熟制程產能的建設，這也使得中國大陸的成熟制程產能在全球成熟制程產能當中的占比快速提升，預計將由2021年的22%提升到2030年的52%。
2026年12英寸產能同比增長11%，中國大陸是主要增長來源
如果僅看全球十大12英寸晶圓代工廠2026年總體的產能來看，預計將會達到332.6萬片/月，同比增長11%。而在增長的這部分產能當中，先進制程的占比只有25%，增加的也主要是2nm（約5.5萬片/月）和3nm（約3000片/月）產能；成熟制程的產能占比高達75%，其中28/22nm產能增加約5.4萬片/月，45/40nm產能增加約5.3萬片/月，65/55nm和90/80nm產能預計將共計增加約6.2萬片/月。
如果僅看2026年新增的12英寸成熟制程產能當中，中國大陸的占比將高達77%。其中，28nm的產能占比由2025年的4%迅速提升到36%，這也足見2026年中國大陸新增的12英寸28nm產能規模之大，其余40nm占比33%、55nm占比28%、90nm占比3%。
從全球主要晶圓代工廠的工藝路線圖來看，臺積電N2、三星SF2、英特爾18A預計都將會在2025年底量產，2026年將繼續分別推進到N2P/A16、SF2P、14A。中國大陸的雖然受到美日荷的先進制程半導體出口限制，但是借助現有的DUV光刻機和多重曝光技術，預計接下來會繼續演進到等效臺積電7nm的先進制程，并可繼續在此基礎上進行優化。要想繼續演進到5nm則比較困難，因為這需要用到EUV光刻機，否則難以實現有經濟效益的量產。
晶圓代工市場未來關鍵趨勢與方向
1、AI芯片在先進制程產能當中占比將達10%
隨著2023年的生成式AI的爆發，推動了AI芯片需求的爆發式增長，這也使得AI服務器的出貨量增長速度遠高于傳統的通用服務器。TrendForce的數據顯示，2022年至2026年間AI服務器的年復合增長率高達31%，而傳統通用服務器的年復合增長率只有1.5%。
雖然全球對于AI芯片的需求非常旺盛，且AI芯片都是采用相對較新的先進制程，貢獻的營收占比較高，但是其在整個先進制程晶圓消耗量當中的占比卻并不算高。
比如，在2025年，基于AI芯片的晶圓消耗量僅占先進制程（16nm及以下）總消耗量當中的7%（2022年僅2%），預計到2026年這一占比將增加到10%。在5/3nm晶圓當中的占比預計為30%。
2、新AI芯片扎堆3nm制程
在當前需求量較大的3nm制程方面，雖然臺積電、三星、英特爾都有供應能力，但是臺積電的產能占比無疑是最高的，三星由于良率問題，目前還沒有大客戶，英特爾的Intel 3 目前還主要是自用。而AI芯片目前主流的還是集中在5nm/4nm，但是2026年的新的AI芯片都將會遷移到3nm制程，比如AMD MI350系列、英偉達的Robin GPU以及所有四大云服務廠商的ASIC，AI在3nm晶圓投片中的份額預計將上升至3%，但是臺積電能夠增加供應的3nm產能卻相對有限，預計代工價格將上漲。
“現在有很多的AI芯片都想在3nm這個工藝節點上投片，臺積電也無法滿足客戶的需求，畢竟臺積電目前的3nm產能已經有了大量的客戶需求。”郭祚榮透露：“臺積電為解決3nm產能不夠的問題，有跟蘋果溝通，將2nm制程給予蘋果一些折扣，希望蘋果明年把一些原本計劃利用3nm生產的新的芯片轉到2nm工藝上，這樣騰出來的3nm制程產能就可以供應給其他AI芯片客戶。”
3、先進封裝產能快速增長
AI芯片除了對于尖端先進制程產能的需求之外，還需要利用先進封裝技術將HBM（高帶寬內存）整合在一起。由于目前幾乎所有的AI芯片都依賴的是臺積電的CoWoS先進封裝技術，這也使得臺積電不得不持續擴大CoWoS先進封裝產能的供應。
根據TrendForce的預計，2025年全球先進封裝產能同比大幅增長了82%，預計2026年將繼續增長27%。這其中，臺積電CoWoS先進封裝產能占據了的極高的占比。
郭祚榮指出，臺積電現在的先進封裝比先進的制程還要賺錢，首先它的設備不需要先進的工藝和設備，所以整體的成本要低很多。在價格方面，三年前先進封裝的一片晶圓大概是5000美金，近期已經漲到了1萬美元，未來可能會達到1.7萬美金，而且成本并沒有因此而增加。所以，先進封裝已經成為臺積電比3nm、2nm工藝更賺錢的業務。除了CoWoS工藝逐步壯大外，2026年CoPoS與CoWoP等新技術也在蓄勢待發。
4、海外芯片大廠加碼“中國制造”
從地緣政治影響下全球IDM廠商的版圖變化來看，像英飛凌、恩智浦、德州儀器、意法半導體、安森美、瑞薩等本身擁有晶圓廠的IDM大廠，他們同時也有委外生產一些芯片，主要是交由臺積電、聯電、格羅方德、世界先進、力積電等企業。但是，在地緣政治因素的影響下，他們也開始中國大陸選擇在中國本地的晶圓代工廠進行合作，生產在中國市場銷售的芯片。
比如，英飛凌會將部分芯片交由臺積電、聯電在中國大陸的晶圓代工廠，或選擇中芯國際、華虹集團進行代工；恩智浦也有將部分芯片交由臺積電、聯電在中國大陸的晶圓代工廠，或選擇交由中芯國際代工；德州儀器在中國成都則有自己的晶圓廠；意法半導體除了有將部分芯片交由臺積電在中國大陸的晶圓廠代工，也已經宣布會將部分芯片交由華虹集團代工；安森美在中國大陸有將部分芯片交給中芯國際代工；瑞薩也有將部分在中國大陸銷售的芯片交由中芯國際代工。此外，格羅方德不久前也有宣布與增芯科技合作，授權相關技術，為中國客戶服務。同樣，這些廠商供應美國市場則會傾向于選擇非中國大陸的晶圓廠。
5、ASIC來勢洶洶
雖然在當前的AI芯片市場，英偉達的是絕對的霸主，其AI GPU芯片的毛利率高達90%。因此，對于亞馬遜AWS、谷歌、微軟、百度等本身擁有巨大AI芯片需求的云服務廠商來說，自研AI（AISC）芯片則成為了一種可以大幅降低成本、并降低對英偉達依賴及提升議價能力的方式。
雖然他們作為軟件公司，本身并不擅長設計AI芯片，但是可以與博通、聯發科等芯片設計大廠合作設計，然后交由臺積電、三星或英特爾代工，這樣的生態鏈已經形成。OpenAI不久前就有宣布，計劃與博通合作設計AI芯片。近期甚至有消息稱，Meta將會選擇采用谷歌自研的TPU芯片億應對自身的AI算力需求。
不過，對于頭部云服務大廠紛紛自研AI芯片的趨勢，英偉達CEO黃仁勛卻并不擔心，他近日在接受采訪時雖然承認“ASIC確實能占有一席之地”，但他同時也強調，“英偉達的GPU和平臺非常通用，能在每一個云端環境運行，可以執行每一個AI模型，是唯一能做到這點的系統”，所以英偉達的地位非常穩固。
從AI對于整個晶圓代工市場的影響來看，郭祚榮指出，“在AI狂潮之下，臺積電的晶圓代工產能不停地擴大，它幾乎每隔兩個月就在改變下一年的計劃。現在無論是從臺積電了解的信息，甚至是AI服務器的代工廠（例如偉創、鴻海、廣達等）了解到的信息來看，他們目前AI服務器的出貨量都是在增長，也許未來會有泡沫，但至少明年還看不到泡沫。”
