11 月 25 日消息，TrendForce 集邦咨詢在分析對比英特爾與臺積電 2.5D 先進封裝異構集成技術的最新研究中指出，谷歌決定于 2027 年的 TPU v9 AI 芯片中導入英特爾 EMIB 先進封裝試用，Meta 也在積極評估將 EMIB 用于其 MTIA AI 芯片。
機構指出，CoWoS 產能主要由英偉達包下、CoWoS 定價高昂、AI 芯片面積逐步提升、美國制造需求都是促使大型科技企業考慮以英特爾 EMIB 取代臺積電 CoWoS 的原因。
相較于臺積電的 CoWoS 系列，英特爾的 EMIB 結構中不存在中介層 (Interposer) 結構，這使其更具成本優勢、封裝翹曲風險較小，不過硅橋片的形式也限制了其在最大互連帶寬上的表現。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。