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英特爾攜手安靠在韓國部署EMIB先進(jìn)封裝產(chǎn)能
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谷歌決定于2027年TPU v9導(dǎo)入英特爾EMIB先進(jìn)封裝試用
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多家EDA企業(yè)宣布推出英特爾EMIB先進(jìn)2.5D封裝參考流程
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臺積電先進(jìn)封裝深度解讀
發(fā)表于：9/3/2020 11:25:39 AM
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英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通
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