7月15日消息，據(jù)europapress援引消息人士透露，芯片設(shè)計大廠博通（Broadcom）已取消在西班牙興建半導(dǎo)體封測廠的計劃。

博通曾于2023年宣布投資西班牙，該計劃原預(yù)定興建一座后段半導(dǎo)體制造廠，專注于芯片的最終封裝與測試階段，預(yù)計投資金額接近10億美元，可創(chuàng)造約500個就業(yè)機會。該工廠原本是西班牙“經(jīng)濟復(fù)蘇與轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略計劃”（PERTE Chip）下的重要投資案之一。PERTE Chip總計擁有高達(dá)120億歐元的歐盟疫情復(fù)蘇基金支持，用作強化歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

然而，隨著博通與西班牙政府之間的協(xié)商在2024年持續(xù)陷入僵局，據(jù)傳與西班牙與美國的政治變化有關(guān)，如西班牙政府內(nèi)部體制混亂、可能拖慢協(xié)商進度，加上美國總統(tǒng)特朗普重新上臺，通過關(guān)稅政策來推動本土半導(dǎo)體制造，或成為壓垮該計劃的最后一根稻草。

此外，博通始終未公開表態(tài)實際投資金額（10億美元的數(shù)據(jù)來自西班牙經(jīng)濟部），加上選址遲遲未定，使該計劃一直處于不穩(wěn)狀態(tài)。與此同時，Cisco 在巴塞羅那設(shè)立芯片設(shè)計中心的計劃已順利推進，博通案子則始終未能落地。

除了博通外，多家大型芯片制造商已縮減或調(diào)整在歐洲的投資計劃。比如，英特爾去年9月已宣布延后在德國馬德堡興建的300億歐元晶圓廠計劃；Wolfspeed 與德國汽車零組件供應(yīng)商ZF Friedrichshafen AG 也相繼撤回在德國的擴張行動。