臺積電正加快步伐向2nm芯片時代邁進。

根據(jù)《經(jīng)濟日報》最新報道，這家全球半導體巨頭的2nm制程良率已突破60%，不僅已達到穩(wěn)定量產(chǎn)門檻，更顯著領先競爭對手三星的40%良率水平，顯示其在先進制程上的主導地位仍將持續(xù)。

近年來，臺積電憑借從5nm到3nm制程的技術領先優(yōu)勢，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭地位。在先進制程競賽中，盡管三星與英特爾持續(xù)投入資源試圖追趕，但臺積電憑借雄厚的研發(fā)投入與穩(wěn)健的技術演進節(jié)奏，始終保持領先。

此次2nm制程的突破，被認為是臺積電未來數(shù)年營收成長的關鍵動能。

據(jù)悉，蘋果、NVIDIA 與 AMD 等科技巨頭已經(jīng)預定了臺積電的2nm產(chǎn)能，其中 AMD 更已宣布旗下下一代 EPYC Venice 伺服器處理器將采用臺積電的2nm節(jié)點，這也標志著業(yè)界首個明確采用該技術的產(chǎn)品正式曝光。

雖然三星電子早期在GAA（環(huán)繞式柵極晶體管）技術上搶先布局，但在實際良率與客戶采用方面卻遲遲未能取得關鍵突破。目前三星雖表示其2nm制程也在逐步提升良率，但短期內(nèi)仍難以撼動臺積電的領先優(yōu)勢。若未來能實現(xiàn)量產(chǎn)，三星或有望成為次要供應商角色。

整體來看，臺積電憑借更高的良率、更穩(wěn)定的制程與強大的客戶信任，極可能在2nm世代繼續(xù)鞏固其全球芯片市場的霸主地位，也將進一步拉大與競爭對手之間的技術差距。隨著AI、高性能運算與移動終端對先進制程需求持續(xù)上升，2nm將成為產(chǎn)業(yè)兵家必爭的下一個關鍵戰(zhàn)場。