6月9日消息，近年來，日本尖端半導體量產化進程受阻。據日媒報道，日本目前國內的工廠最多只能夠生產40nm的通用半導體產品，遠遠落后于美國、歐洲、中國等國家和地區(qū)。

復旦大學網絡空間國際治理研究基地特邀研究員、B站知名半導體up主芯聲表示，日本本土公司在半導體制造領域已極度落后。

事實上，日本本國的半導體產業(yè)在中國臺灣地區(qū)和韓國半導體產業(yè)多年打擊后，其老舊產線基本退出，僅剩少數(shù)設備仍在運行。

在臺積電大規(guī)模投資日本工廠之前，日本連量產40nm制程芯片都難以實現(xiàn)，在制程領域甚至落后于中國大陸。

其封裝能力同樣遜色，畢竟如果上游都缺位，下游環(huán)節(jié)還剩什么呢？在芯片設計領域，日本幾乎沒有新興設計公司，潛在的一些初創(chuàng)企業(yè)在美國和中國大陸海量先進設計企業(yè)的夾擊下難以立足。

不過，日本在半導體備品備件與耗材生產領域，依然占據主導地位。

以一家月產能約3萬片的晶圓廠為例，可能就需要配備數(shù)十種核心設備、數(shù)百種工藝材料，以及數(shù)以萬計的備品備件和耗材，而且這些東西常年需要儲存在公司倉庫中。

材料方面，它不僅需大量化學試劑和金屬氧化物等材料，還要囤積各類特種氣體。此外，幾乎每臺設備都離不開管路、閥門、真空泵等配件儲備，而光刻機更是需定期更換光刻模組、工件臺等專用組件。

2022年，日本政府推動成立半導體企業(yè)Rapidus，目標是研發(fā)生產最尖端的2nm制程半導體，并在2025年4月設立試制生產線，2027年開始實現(xiàn)量產化。

《日經中文網》表示，想要生產2nm芯片，他們必須跨越制造技術開發(fā)、獲得國內外客戶、確保總額5萬億日元的巨額資金這三大障礙。

技術方面：日本國內只能生產40nm的產品，一下子跳到2nm顯然困難重重；客戶方面，當前的半導體代工領域被臺積電、三星還有英特爾等企業(yè)占據，日本Rapidus公司面對這些巨頭毫無勝算；資金方面，Rapidus公司想生產2nm芯片需要準備5萬億日元資金。

有跨過“技術研發(fā)、客戶獲取、確保5萬億日元預算”這三道難關，日本尖端半導體國產化、量產化才能實現(xiàn)。