6月6日消息，據韓國媒體Sammobile 的報導，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發下一代汽車芯片解決方案。而該協議也預計采用三星的5nm制程技術來進行芯片生產，這也將為三星的晶圓代工業務及存儲產品爭取到訂單。

報導指出，在過去十年來，汽車產業已發生顯著轉變，汽車變得更加智能且技術更為先進，特別是越來越重視先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛功能。所有這些功能都對運算能力有著極大的需求，這也為像三星這樣的公司帶來了前所未有的機會。

根據分析師預計，未來五年內，汽車芯片市場將以每年超過15%的速度成長，這為三星提供了極大的機會來開拓這個不斷擴大的產業。目前，在三星已是汽車半導體領域重要參與者的情況下，現在更攜手英飛凌和恩智浦這兩家汽車芯片大廠共同開發下一代解決方案，將助力三星半導體業務的增長。

報導表示，三星這次與英飛凌及恩智浦的合作，可以憑借其在內存和晶圓代工領域的豐富經驗，提供尖端的汽車半導體解決方案。此次的合作，預計將采用到三星的5nm制程，并經整合三星的存儲產品，開發出先進的汽車芯片。預計將達成多項關鍵技術提升，包括優化內存與處理器的協同設計、增強安全功能、以及改進即時處理能力。

此外，有市場消息傳出，三星正致力于為此領域開發高整合度的系統單晶片（System-on-Chip，SoC）解決方案，以提高電源效率。這些高度整合的芯片，對于滿足汽車領域對復雜運算和高效能的需求至關重要。