6月6日消息，據(jù)韓國媒體Sammobile 的報導(dǎo)，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。而該協(xié)議也預(yù)計采用三星的5nm制程技術(shù)來進行芯片生產(chǎn)，這也將為三星的晶圓代工業(yè)務(wù)及存儲產(chǎn)品爭取到訂單。

報導(dǎo)指出，在過去十年來，汽車產(chǎn)業(yè)已發(fā)生顯著轉(zhuǎn)變，汽車變得更加智能且技術(shù)更為先進，特別是越來越重視先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛功能。所有這些功能都對運算能力有著極大的需求，這也為像三星這樣的公司帶來了前所未有的機會。

根據(jù)分析師預(yù)計，未來五年內(nèi)，汽車芯片市場將以每年超過15%的速度成長，這為三星提供了極大的機會來開拓這個不斷擴大的產(chǎn)業(yè)。目前，在三星已是汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域重要參與者的情況下，現(xiàn)在更攜手英飛凌和恩智浦這兩家汽車芯片大廠共同開發(fā)下一代解決方案，將助力三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的增長。

報導(dǎo)表示，三星這次與英飛凌及恩智浦的合作，可以憑借其在內(nèi)存和晶圓代工領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，提供尖端的汽車半導(dǎo)體解決方案。此次的合作，預(yù)計將采用到三星的5nm制程，并經(jīng)整合三星的存儲產(chǎn)品，開發(fā)出先進的汽車芯片。預(yù)計將達成多項關(guān)鍵技術(shù)提升，包括優(yōu)化內(nèi)存與處理器的協(xié)同設(shè)計、增強安全功能、以及改進即時處理能力。

此外，有市場消息傳出，三星正致力于為此領(lǐng)域開發(fā)高整合度的系統(tǒng)單晶片（System-on-Chip，SoC）解決方案，以提高電源效率。這些高度整合的芯片，對于滿足汽車領(lǐng)域?qū)?fù)雜運算和高效能的需求至關(guān)重要。