今年展覽將再創(chuàng)新高,以「Breaking Limits:Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主題,2024 SEMICON TAIWAN聚焦先進(jìn)制程、化合物半導(dǎo)體、矽光子、智慧移動等產(chǎn)業(yè)熱門議題,向外界展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何群策群力,成為AI趨勢浪潮背后重要的技術(shù)基石!
今年展覽規(guī)模再次擴(kuò)大,屆時將匯聚超過1,100家廠商,共有3,700個展位,現(xiàn)場將規(guī)劃多元主題專區(qū)與創(chuàng)新館,包含綠色制造概念區(qū)、異質(zhì)整合專區(qū)、材料專區(qū)、半導(dǎo)體設(shè)備零組件國產(chǎn)化專區(qū)、測試專區(qū)以及人才培育特展等。為順應(yīng)市場趨勢需求,今年更新增智慧移動創(chuàng)新概念區(qū)、AI半導(dǎo)體技術(shù)概念區(qū)、以及矽光子專區(qū)。
在此背景下,作為半導(dǎo)體測試行業(yè)引領(lǐng)者,史密斯英特康也將在本次SEMICON TAIWAN展會上帶來眾多明星測試產(chǎn)品和AI 測試解決方案與新老客戶見面。
史密斯英特康的明星產(chǎn)品和解決方案
AI應(yīng)用的快速迭代對芯片算力提出了更高要求,代表云端算力核心的AI服務(wù)器,關(guān)鍵的高效能運(yùn)算芯片(HPC)、高帶寬內(nèi)存(HBM)都是半導(dǎo)體公司積極布局的領(lǐng)域。
AI芯片更多的計(jì)算能力需要更多的集成晶體管,單顆芯片的面積巨大可達(dá)878 mm2 (31.6mm*27.8mm),且pin數(shù)高達(dá)25000左右。如此高的Pin數(shù)和超大的芯片面積,對產(chǎn)品測試方案的開發(fā)和設(shè)計(jì)提出了高難度、超常規(guī)的硬件設(shè)計(jì)要求和在復(fù)雜測試中保持測試高穩(wěn)定性的技術(shù)挑戰(zhàn)。
DaVinci 56 高速測試插座
DaVinci 56專為0.65mm間距及以上的的芯片而設(shè)計(jì)
高性能同軸插座
專有絕緣金屬插座
簡易的彈簧探針
整個信號路徑得到屏蔽
對溫度變化和濕度不敏感
剛性極好(極低偏轉(zhuǎn)率)
阻抗可控
低接觸電阻
高載流能力
高速: 56 至 112 Gbps
DaVinci 112 高速測試插座
DaVinci 112 高速測試插座是測試ASIC(專用集成電路)復(fù)雜功能的理想選擇
適用于 BGA、LGA 和其他封裝的解決方案
使用均質(zhì)合金鍍金的彈簧探針技術(shù)
射頻帶寬 > 40 GHz @ -1dB IL (插入損耗)
信號路徑 4.90 毫米測試高度
43、50 歐姆阻抗(單端)
持續(xù)穩(wěn)定的接觸電阻 80 mΩ(平均值)
高共面容納性
三溫插座設(shè)計(jì),支持 -55 °C 至 +125 °C專為使用同一插座進(jìn)行手動測試、臺架測試和 HVM 量產(chǎn)測試而設(shè)計(jì)
DaVinci 微型高速測試插座
DaVinci 微型測試插座沿用了DaVinci 同軸技術(shù),專為0.35mm 最小間距的高速測試研發(fā)設(shè)計(jì)
可經(jīng)受500,000次插拔測試
接觸路徑短,具有出色的直流性能
射頻帶寬高達(dá) 30 GHz @ -1 dB IL
有效減少引腳間噪聲(串?dāng)_)
精密加工的插座外殼確保堅(jiān)固的機(jī)械性能
可現(xiàn)場維修,可更換單個探頭或整個陣列無需額外培訓(xùn)
Levan導(dǎo)電膠封裝測試插座
適用于 BGA、LGA、QFN 和其他封裝測試解決方案
射頻帶寬 23-108 GHz
信號路徑 ≤ 0.9 mm
能夠?qū)崿F(xiàn)阻抗匹配信號
持續(xù)穩(wěn)定的接觸電阻低電感
基于測試應(yīng)用的優(yōu)化設(shè)計(jì)
三溫插座設(shè)計(jì),支援 -55 °C 至+160 °C
可使用同一插座進(jìn)行手動測試、臺架測試和 HVM 量產(chǎn)測試
2024年,隨著消費(fèi)電子市場需求回升和客戶去庫存化,AI大模型發(fā)展引起的大封裝、高引腳數(shù),大功耗的GPU, CPU, HPC及AI新品測試需求,我們相信史密斯英特康會在半導(dǎo)體測試市場迎來更大的商機(jī)。
