4月27日消息，為規(guī)避限制，消息稱華為正在開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器。

消息中指出，華為正加快在中國建立高帶寬內(nèi)存（HBM）的國內(nèi)生產(chǎn)能力。

此舉可以解決阻礙該公司在人工智能和高性能計算（HPC）領(lǐng)域取得進步的限制因素。

據(jù)悉，華為及其供應商正推進HBM2內(nèi)存技術(shù)，這對華為Ascend系列處理器的人工智能應用至關(guān)重要。

按照消息人士的說法，通過投資國內(nèi)HBM生產(chǎn)，華為旨在確保這些重要組件的穩(wěn)定供應鏈，減少對外部供應商的依賴。

目前HBM行業(yè)發(fā)展激烈，三星、SK海力士等都加大了投入，特別是SK海力士直接宣布投資10億美元建造先進封裝設施。

SK海力士副總裁曾表示，“半導體行業(yè)的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的設計和制造，“但接下來的50年將是關(guān)于后端”，即封裝。