拉斯維加斯——2024年1月26日——霍尼韋爾（納斯達克股票代碼：HON）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）在2024年國際消費電子展（CES 2024）上宣布簽署諒解備忘錄（MOU），將合作優(yōu)化商業(yè)樓宇對能源消耗的感知和安全控制方式。

　　根據國際能源署（IEA）的數(shù)據，樓宇運營占全球最終能源消耗的30%，占全球能源相關排放的26%，因此現(xiàn)今的決策將對未來的能源使用和節(jié)能潛力產生重大影響。當今越來越多的智能能源解決方案使用機器學習和數(shù)據分析來增強樓宇自動化和能源效率。

　　通過將恩智浦支持神經網絡的工業(yè)級應用處理器集成到霍尼韋爾的建筑管理系統(tǒng)（BMS），此次合作有助于提升樓宇運營的智能水平。該諒解備忘錄第一階段的重點為霍尼韋爾優(yōu)化器套件，該套件是高度靈活、面向未來的樓宇控制和自動化平臺。

　　雙方合作將進一步實現(xiàn)基于人工智能/機器學習和數(shù)據分析的智能能源解決方案，以增強樓宇自動化，提高能源效率，同時指導服務技術人員。合作的最終目標是充分利用恩智浦支持神經網絡的i.MX芯片組功能，進一步增強霍尼韋爾的BMS產品系列。

　　霍尼韋爾首席技術官Suresh Venkatarayalu表示：“樓宇逐漸依賴數(shù)據和自動化運營控制能力來提高可持續(xù)性，提升運營效率。借助恩智浦最新的機器學習解決方案，我們能夠為客戶提供卓越的樓宇自動化技術。”

　　恩智浦半導體首席技術官Lars Reger表示：“提高智能樓宇的可持續(xù)性和舒適度變得空前重要。恩智浦先進的安全互聯(lián)處理解決方案組合由易于使用的快速AI模型開發(fā)工具和服務平臺提供支持，可在整個樓宇管理生命周期內配置和管理物聯(lián)網設備。恩智浦解決方案的強大能力與霍尼韋爾作為領先的樓宇管理解決方案提供商之一的專業(yè)知識相結合，標志著我們共同愿景的一個重要里程碑，即為所有人創(chuàng)造一個更智能、更互聯(lián)的世界?！?/p>

　　霍尼韋爾將基于恩智浦的可擴展半導體和軟件解決方案，例如i.MX 8M應用處理器和i.MX RT跨界微控制器，幫助實現(xiàn)安全實時觀察、學習和適應，在管理關鍵樓宇系統(tǒng)的現(xiàn)場BMS設備中增強分析決策能力。憑借霍尼韋爾Forge分析解決方案進行基于云的大數(shù)據分析，建筑可以越來越多地利用更好的遠見和洞察力來優(yōu)化能源使用，從而改善可持續(xù)發(fā)展成果。

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