隨著2023年接近尾聲，臺灣半導體制造公司（TSMC）正準備看到其領先半導體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產的最先進工藝是3納米半導體設計技術，一份在臺灣媒體引述的最新報告猜測，未來3納米和2納米節點將會看到顯著的成本增加。

這則新聞正值2023年度假季市場關閉之際，分析師報告稱，這些潛在的成本增加可能會影響蘋果公司的高端和低端技術設備的利潤。

據分析師稱，TSMC的2納米晶圓可能每片高達3萬美元 今天的報告非常有趣，因為它重復了2022年臺灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是目前全球生產中最先進的工藝，而就TSMC而言，其最新產品的大部分都提供給了蘋果。在2022年，DigiTimes的一份報告曾分享，TSMC的3納米晶圓成本約為2萬美元，隨后有多篇媒體報道聲稱，每片晶圓的成本可能要么上升到25,000美元，要么下降到20,000美元以下。

考慮到2023年底標志著一個截然不同的半導體世界，試圖了解人工智能處理器需求潛在增長對每個商業規劃者來說都應該關注成本計算以及昂貴芯片制造設施的投資周期。

人工智能推動了NVIDIA公司的估值創下歷史新高，而像TSMC這樣的公司，由于宏觀經濟環境的嚴峻而看到收入下降，仍然保持了其價值。

雖然IBS的報告表明，2納米產品價格上漲50%將對蘋果產生最大影響，但如果當前的人工智能浪潮在三年后真正發生，那么包括AMD和NVIDIA在內的公司也可能看到它們的預算變得更加緊張。事實上，NVIDIA已經在TSMC強大的5納米節點上銷售基于人工智能的產品，如果經驗是什么的話，那么到那時，Team Green將有機會生產3納米（如果不是更先進的）的產品。

未經證實的傳言表明，NVIDIA的下一代GPU將采用3納米工藝，這使得2納米生產的初期高昂芯片成本將完全落在蘋果的肩上。由于他們的處理器和GPU功耗較高，設計用于重負荷工作，AMD和NVIDIA通常能夠抵御初期大規模生產先進芯片技術的高晶圓成本。

然而，半導體市場的供需動態很可能意味著人工智能芯片的價格也會上漲。如果需求超過裝機容量，那么一塊2萬美元的3納米晶圓可能會變得更加昂貴 - 這是芯片行業相對獨特的一個警告。像TSMC和三星這樣的公司擁有固定的產能，如果他們確信需求將超過供應，那么新設施的初始投資成本往往也會轉嫁給客戶。

尤其是在經歷了去年的鞭策噩夢之后，TSMC在過度擴大生產之前會三思而后行。在2023年，它不僅多次修訂了收入預測，而且在2022年，面對更廣泛的芯片減速，這家臺灣公司不得不應對過于樂觀的客戶期望。

這種猶豫也體現在中國時報引用的高盛的一份報告中，該報告降低了TSMC 3納米和2納米工藝的產能利用率。高盛的報告降低了TSMC的股價目標，并將2023年3納米工藝的利用率估計降至36