動蕩的2022年引發(fā)半導體行業(yè)庫存調整，企業(yè)紛紛應對短期下行周期，但背后的發(fā)展趨勢值得關注。
由于人工智能（AI）、AR/VR、物聯(lián)網（IoT）、自動駕駛汽車、電動汽車、高性能計算（HPC）、航空航天、衛(wèi)星通信、5G/6G、智慧城市等眾多應用科技，都依賴于半導體技術的進步來實現(xiàn)創(chuàng)新，我們相信以下趨勢將影響 2023 年及未來幾年半導體供應鏈的發(fā)展。
減少供應鏈中斷
隨著各國逐步解除疫情防控措施，新的供應鏈生態(tài)正在形成，過去兩年因疫情防控造成的物流中斷和供應鏈中斷問題最終將得到解決。中國的疫情封鎖和電力短缺風險仍然存在，但隨著疫情控制措施的逐步放松，宏觀經濟狀況可能會有所改善。
新品上市刺激需求
AMD、英特爾和英偉達都計劃在 2023 年推出新的 CPU 和 GPU 產品。蘋果也將在 2023 年推出采用臺積電制造的 3nm 芯片的新筆記本電腦。另據(jù)傳，蘋果將于 2023 年推出 AR/VR 設備，新的創(chuàng)新終端產品的銷售將帶動芯片的增長。據(jù)DIGITIMES Research稱，目前各種零部件和成品的高庫存將在2023年上半年得到消化。
區(qū)域化和本土化
除了政府增加國內芯片生產的激勵措施外，比預期更長的俄烏戰(zhàn)爭也促使半導體公司尋求替代材料來源，并培養(yǎng)國內供應商。企業(yè)在過去兩年的艱苦歲月中歷經磨練，在供應鏈管理上形成了更強的應變能力。
與此同時，凈零碳排放要求等氣候政策正在推動企業(yè)減少碳足跡。終端設備客戶可能開始要求在他們的主要市場或組裝地點附近生產的芯片，從而增加區(qū)域化而不是全球化。據(jù)報道，蘋果已經下單了在美國生產的 3nm 芯片，而臺積電確認計劃在亞利桑那州生產 3nm 芯片也為這一趨勢提供了佐證。
脫鉤將繼續(xù)
由于未來我們可能會繼續(xù)看到更多的監(jiān)管限制和技術出口管制的變化，因此所有人都會受到影響。已經有報道稱公司試圖降低美國技術含量或改變節(jié)點以避免美國制裁。
WSTS 亞太區(qū)副主席 Gabriel Chou 表示，世界半導體貿易統(tǒng)計 (WSTS) 將很快發(fā)布 2023 年的最新預測。“我們預計會向下修正。” WSTS 此前于 8 月發(fā)布的預測預計，2023 年全球半導體市場將增長 4.6% 至 6620 億美元，而 2022 年預計將增長 13.9%。
DIGITIMES 半導體分析師 Eric Chen 預測，由于宏觀經濟環(huán)境的不確定性和中美技術戰(zhàn)，2023 年全球晶圓代工制造商收入將出現(xiàn) 2-3% 的下降。
“展望2023年，考慮到終端產品的庫存修正將持續(xù)到2023年上半年，經濟前景將影響人們的消費意愿，終端產品的庫存修正很可能會延長，全球晶圓代工到 2023 年，收入將下降 2.3%，而臺積電是唯一一家將在 2023 年實現(xiàn)增長的代工廠商，”Chen 在他的最新報告中寫道。據(jù) DIGITIMES Research 估計，到 2022 年代工市場的收入預計將增長 25.8%，達到 1372 億美元。
盡管分析師不斷提到地緣政治風險是可能擾亂供應鏈的主要不確定因素之一，但對于許多半導體制造商來說，它并不像導致大量庫存需要終端設備客戶糾正的“需求凍結”那樣令人擔憂。半導體公司在第三季度財報電話會議上一致認為，庫存調整和消費者需求疲軟是對其2023 年上半年業(yè)績的最大影響。
內存寡頭競爭升溫
美光已宣布削減 DRAM 和 Nand 的產量以緩解價格下跌的影響。SK 海力士還宣布削減 50% 的資本支出。這些措施有利于抵御內存價格的下跌，但我們需要注意三星的舉動，因為它是唯一拒絕減產或資本支出的公司。推出200+層的Nand flash競爭激烈。SK海力士計劃在2023年上半年推出1 beta處理節(jié)點的DDR5芯片，而美光已于22Q4在中國臺灣開始量產其1 beta處理節(jié)點芯片，目前正準備在2024年量產1 gamma節(jié)點。
更多公司采用 Arm 和 RISC-V 架構
自主設計芯片的品牌和系統(tǒng)所有者已成為主流，其中許多選擇采用 Arm 或 RISC-V 架構。盡管有些人可能會發(fā)現(xiàn) Canalys 最近預測到 2026 年 50% 的服務器和 30% 的筆記本電腦市場將基于 Arm 架構，這一目標雄心勃勃，但 RISC-V 的快速增長可能更令他們震驚。RISC-V 國際基金會 CEO Calista Redmond 曾表示，到 2025 年，RISC-V 預計將分別占據(jù)全球 CPU 市場的 14% 和全球汽車核心市場的 10%，RISC-V 核心很可能會看到另一個2023 年增長 100%。Semico 預測 2018 年至 2025 年 RISC-V 內核的復合年增長率將接近 160%。
摩爾定律不僅由 EUV 延續(xù)
代工廠正在開發(fā)碳納米管、內存計算、3DIC異質集成、復合材料等創(chuàng)新技術，以制造占用面積更小、計算能力更強、能耗更低的芯片。并且有新的玩家加入，加入到競爭之中。除了供應方面的努力，如果終端設備有足夠的創(chuàng)新來推動對亞 2nm 芯片的需求，我們將看到摩爾定律的延續(xù)，該定律預測芯片上的晶體管數(shù)量將每 2 年翻一番。
人才緊縮
由于全球半導體供應鏈分工復雜，根本沒有足夠的工程師來填補全球半導體行業(yè)的職位空缺，至少在短期內是這樣。中國臺灣已經是這種情況，它已經擁有最多的半導體工程師來生產世界上 60% 的芯片。雖然很多國家和公司已投入資金和資源來限制芯片供應和增加國內產量，但人才短缺問題很難在短期內得到解決，并可能阻礙投資的有效性。在正在備份或從頭開始構建半導體產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的國家，人才短缺將更加嚴重。沒有足夠的人才，建造國產芯片的巨額投資將仍然是一個白日夢。
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