12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態系統會議”上發表了演講。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202212/441513.htm
他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節點代工市場將達到 242 億美元規模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。
目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進 EUV 設備，工藝技術不斷發展，預計 3 納米工藝將成為關鍵競爭節點。
根據 Gartner 數據，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據最大份額的是 5 納米和 7 納米工藝，市場規模 369 億美元，未來其份額將逐步由 3 納米所取代。他表示，“隨著 14 納米 FinFET 工藝的推出，三星電子已經上升到代工市場的第二位。”
據稱，3 納米節點需要新的器件結構以提升性能，率先實現量產 3nm 工藝的三星使用了環柵（GAA）晶體管結構的 MBCFET 技術，較 FinFET 性能功耗有明顯改善。
“就 FinFET 而言，性能隨著引腳數量的增加而提高，但功耗的增加超出了性能的提高幅度”，他表示，“另一方面，MBCFET 的效率要高得多，因為它們在相似的水平上提高了性能和功率。”
具體來說，在 FinFET 技術中性能提升 1.3 倍但功耗也會隨著上漲2.2 倍，而在 MBCFET 中，性能提高 1.7 倍時，功耗只會增加 1.6 倍，相對來說效率更高。
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