在14nm節(jié)點之后，臺積電、三星等公司率先了量產了7nm、5nm工藝，而Intel在這場競賽中落后了幾年，去年才開始用10nm（改名后為Intel 7）取代14nm，不過未來兩年中Intel就有可能翻盤，憑借18A工藝領先臺積電的2nm工藝。
去年Intel新任CEO基辛格上任之后，Intel在半導體工藝上加快了腳步，雖然一方面在跟臺積電合作3nm甚至2nm工藝代工，但另一方面也在加強自家晶圓生產，還重新成立晶圓代工部門IFS跟臺積電搶市場。
Intel跟臺積電競爭的關鍵就是新一代工藝誰能更快量產，特別是關鍵的2nm節(jié)點，臺積電公布的進度是該工藝會在2024年試產，2025年開始量產，可能是下半年或者年底。
至于Intel這邊，轉折點在20A及18A工藝時代，這是Intel的GAA晶體管工藝技術，相當于2nm及1.8nm工藝，分別會在2024年上半年及2024年下半年量產，18A工藝是提前了半年量產的，原定也是2025年。
這就有可能出現一個結果——2024下半年的時候，臺積電的2nm工藝剛剛試產，Intel的1.8nm工藝就量產了，芯片工藝上難得領先一次。
持這一看法的不僅有The Register、PC Gamer等海外媒體，還有專業(yè)調研機構IC Knowledge負責人Scotten Jones，他也認為Intel將在18A工藝節(jié)點戰(zhàn)勝臺積電。
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