4月13日消息,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布2021年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額比2020年增長(zhǎng)44%,達(dá)到1026億美元。半導(dǎo)體原材料的銷售額也增長(zhǎng)16%,均創(chuàng)出歷史新高。
從制造設(shè)備的市場(chǎng)來(lái)看,中國(guó)大陸增長(zhǎng)58%,增至296億美元,規(guī)模最大。以電力控制的功率半導(dǎo)體為代表的成熟領(lǐng)域制造技術(shù)的相關(guān)投資變得活躍。
在主要國(guó)家和地區(qū)中,韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的市場(chǎng)分別為逾249億美元。在尖端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域領(lǐng)跑的三星電子和臺(tái)積電(TSMC)提高了投資額。隨著芯片3D堆疊技術(shù)的進(jìn)展,后工序的工廠投資也出現(xiàn)增加。組裝和封裝設(shè)備的銷售額激增87%。
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