日本半導體制造裝置協會（SEAJ）1月13日宣布，日本半導體設備的銷售額到2023年度將連續4年刷新歷史最高紀錄。預計2021財年將比上財年增長40.8％，增至3.3567萬億日元。在居家辦公需求等的推動下，半導體需求超預期擴大。面向脫碳的環保相關投資也拉動半導體需求增長。
協會曾在2021年10月上調了預期，本次進一步追加上調超過900億日元。原因是日本國內半導體設備廠商以超出預期的速度增強了產能。
預計半導體設備的銷售額今后還會繼續增長，2022年度將比上財年增長5.8％，達到3.55萬億日元，2023年度同比增長4.2％，達到3.7萬億日元。
作為拉動半導體相關設備投資的因素，日本半導體制造裝置協會列舉了5G手機、數據中心、人工智能（AI）、自動駕駛技術等。預計今后面向脫碳的投資也將迅速擴大。協會認為“元宇宙（Metaverse）”相關投資也備受期待。
日本在晶圓和光刻膠擁有較高全球份額
在半導體材料領域，日本國內企業也具有較高競爭力。在支持微細化的技術開發方面，作為基板材料的硅晶圓和制造過程使用的光刻膠（感光性樹脂）等擁有世界最大份額。日本的綜合化學企業也在加強利潤率高的半導體材料業務，對業績構成支撐。
在作為基板材料的硅晶圓領域，日本企業掌握最大份額
在硅晶圓領域，排在世界首位的信越化學工業和SUMCO合計掌握約6成份額。 在用于高速通信標準“5G”和數據中心等尖端產品的直徑300毫米產品方面具有優勢。
2020年度受到新冠疫情的影響，但市場預期平均（Quick Consensus）顯示，兩家企業2021年度均有望實現營收和利潤增長。股價也超過新冠疫情前的水平，SUMCO徘徊在約2年零9個月以來新高附近。目前處于調整局面的信越化學也在2021年1月創出上市以來高點。
對于JSR的光刻膠，很多觀點對利潤率之高給予積極評價
在晶圓行業，居份額第3位的臺灣環球晶圓預計收購居第4位的德國世創公司（Siltronic）。 按單純計算將超過SUMCO，躍居份額第2位。 但在尖端產品領域，日本企業仍有優勢。 尤其是信越化學“經營的判斷力、與客戶的談判技巧和穩健的財務狀況發揮作用，首位寶座高枕無憂”（摩根士丹利MUFG證券的分析師渡部貴人）。
關于在晶圓上燒制電路之際使用的光刻膠，日本企業掌握9成左右份額。JSR和東京應化工業等是代表性企業。據稱材料無法分解，不易被模仿，一直積累技術實力的日本企業占據優勢。
2019年日本政府收緊對韓國的半導體材料出口管理，影響曾令人擔憂，但目前日本企業的業績并未受到明顯影響。東京應化2021財年有望連續2年創出利潤新高。而從JSR來看，包括光刻膠在內的數字解決方案業務在新冠病情下也確保了營收和利潤增長。
此前以石油化學為業務核心的日本綜合化學企業近年來也專注于附加值高的半導體材料。主要產品包括清洗劑和用于薄膜形狀加工的特殊氣體等。與汽車用零部件等一起，正在拉動目前的業績復蘇。
2019年與半導體制造設備大型企業荷蘭ASML簽署授權協議的三井化學的EUV（極紫外）薄膜（Pellicle）自2021年度起商業化。這是用于光刻工序防塵的產品，備受市場關注。
SEMI預計：2022年全球半導體設備總銷售額到1140億美元
近日，根據SEMI的年終半導體設備總量預測，預計2021 年原始設備制造商總銷售額將達到1030億美元，比 2020 年的行業紀錄（710億美元）猛增 44.7%。到 2022 年全球半導體設備市場將擴大到 1140 億美元。
SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：“半導體制造設備總銷售額突破 1000 億美元大關反映了全球半導體行業為擴大產能以滿足強勁需求的一致和非凡的動力。我們預計，對數字基礎設施建設和多個終端市場的長期趨勢的持續投資將推動 2022 年的健康增長?！?/p>
據介紹，代工和邏輯部門占晶圓廠設備總銷售額的一半以上，在對前沿和成熟節點的需求推動下，2021年將同比增長50%，達到493億美元。預計2022年增長勢頭將繼續，代工和邏輯設備投資增長17%。前端（晶圓廠）和后端（組裝/封裝和測試）半導體設備領域都在為全球擴張做出貢獻。晶圓廠設備部門，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備，預計到2021年將增長43.8%，達到880億美元的新行業記錄，2022年將增長12.4%，達到約990億美元。預計2023年晶圓廠設備將小幅下降-0.5%至984億美元。
SEMI表示，企業和消費者對內存和存儲的強勁需求推動了DRAM和NAND設備支出的增長。
他們指出，DRAM設備部門在2021年的擴張中處于領先地位，將飆升52%至151億美元，并在2022年增長1%至153億美元。預計2021年NAND設備市場將增長24%至192億美元，2022年將增長8%至206億美元。預計2023年DRAM和NAND的支出將分別下降-2%和-3%。
在 2020 年實現 33.8% 的強勁增長之后，組裝和封裝設備細分市場預計將在 2021 年飆升 81.7%，達到70億美元。2022 年將再增長 4.4%。半導體測試設備市場預計將在 2021 年增長 29.6%，達到78億美元；并在 2022 年繼續增長 4.9%，以滿足對 5G 和高性能計算 （HPC） 應用的需求。
從地區上看，中國、韓國和中國臺灣預計將成為2021年度設備支出的前三大地區。預計2021年中國將保持在第一的位置，而中國臺灣預計將在2022年和2023年重回第一。預計2021和2022年所有地區的設備支出都將增長。
以下結果反映了細分市場和應用的市場規模（單位：十億美元）：
