“經過了差不多半年時間的芯片缺失，各國政府已經開始重視芯片產品和底層核心科技的相關發展，提升本土化的程度。”日前，芯馳科技副總裁徐超接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示，汽車芯片供應或將在今年第二季度回歸正常，但以后還會有“缺芯”的情況出現。

　　值得一提的是，汽車芯片的缺失也正在驅動供應鏈的關系重構。各大車企、Tier1（一級供應商）開始紛紛押注芯片領域，或投資各大芯片廠商，或與各大芯片廠商達成深度戰略合作。有觀點稱，資本和車企紛紛押注汽車芯片賽道，真正看中的并非芯片缺口造成的需求難滿，而是在押注智能電動車的新賽道。

　　在過去的汽車ECU（電子控制單元）時代，恩智浦、瑞薩等巨頭占據了市場的大部分份額。而在自動駕駛、智能座艙技術快速發展的當下，汽車芯片不僅需要具備處理各大傳感器異構數據的強大計算能力，還需要有超高帶寬接口，傳統功能芯片已經無法滿足域控制器的全新需求。

　　在這樣的背景下，中國汽車芯片企業也迎來了發展機會，芯馳科技、地平線、黑芝麻等企業的產品目前已經紛紛“上車”。據芯馳科技首席品牌官陳蜀杰透露，芯馳科技推出的X9（智能座艙芯片）、G9（網關芯片）、V9（自動駕駛芯片）三款產品，覆蓋了中國超過70%的車廠，獲得超50個定點。

　　“2023年或是L3量產爆發的時點”

　　目前，在自動駕駛芯片領域，國內廠商的聲量較小。這一市場長期被Mobileye、英偉達等公司占據。值得一提的是，Mobileye和英偉達兩家公司也正好代表了自動駕駛芯片領域的兩種不同路線，即“封閉派”和“開放派”。

　　據了解，Mobileye為車企提供黑盒子，即“芯片+算法”打包的方案，而追求突破的頭部車企們在軟件層面沒有操作空間。相比之下，英偉達除提供自動駕駛芯片之外，還有數據采集平臺、神經網絡訓練平臺、仿真驗證平臺，以及自動駕駛軟件DriveOS，車企可以利用這些工具進行自動駕駛技術的研發。

　　從2021年初開始，有多款新車型宣布搭載英偉達最強量產自動駕駛芯片Orin SoC，其中就包括蔚來ET7(配置|詢價)、智己L7、R汽車ES33等。有觀點認為，自動駕駛芯片的性能、開發效率、靈活性，以及開發度將決定車企和芯片供應商的市場競爭力。

　　與英偉達同樣，芯馳科技也采用了開放的策略。在2021年，芯馳科技基于V9系列自動駕駛芯片，推出了自動駕駛開放平臺UniDrive。不同于“芯片+算法”打包的模式，UniDrive平臺采用了通用計算硬件加速，能夠兼容不同自動駕駛算法路線。

　　除了算法層面的開放之外，芯馳科技在硬件層面同樣開放。“當前，開發人員可以用芯馳科技自動駕駛芯片實現L2+級自動駕駛研發，與此同時，還能外掛AI加速單元進行L4/L5級別的Robotaxi開發。”芯馳科技自動駕駛負責人陶圣說。

　　對于當前自動駕駛行業的發展，陶圣認為：“L2+級自動駕駛是正在發生的時代，L3~L5級自動駕駛是未來的時代，而奔馳在德國拿到L3級自動駕駛證書說明，2023年可能是L3級自動駕駛量產爆發的時點，2025年是L4級自動駕駛大規模研發的時點。”

　　座艙和自動駕駛芯片有望合二為一

　　除了芯片及平臺開放能力之外，自動駕駛領域還存在著另外一個趨勢——新能源汽車E/E架構正在由分布式架構向集中式方向演進，未來將演變成為中央集中式E/E架構。而目前來看，智能座艙域和自動駕駛域已經在率先走向集中化。

　　地平線副總裁、車載智能交互產品總經理張宏志曾表示：“實現高級自動駕駛的必要前提就是與智能座艙融合，只談自動駕駛，不談智能座艙就是浪費生命和時間。長遠來看汽車不只有自動駕駛和智能座艙，我相信還有更多超出想象的深度融合，例如跟周邊環境信息做融合。”

　　在此背景下，芯馳科技還推出了X9系列智能座艙芯片。據了解，目前芯馳科技的X9U芯片不僅可以實現語音、導航、娛樂、環視等未來智能座艙各項功能的集成，還可以支持DMS（駕駛員監測系統）、OMS（乘客監控系統）和自動泊車等ADAS功能。

　　對于智能座艙域和自動駕駛域走向集中化，芯馳科技方面負責人表示，智能座艙域和自動駕駛域將率先進行融合，相互獨立的座艙芯片和自動駕駛芯片有望合二為一，這將大大簡化汽車線束的設計復雜度，并降低成本。

　　此外，芯馳科技還有G9系列網關芯片。作為車輛網絡的數據交換中心，G9系列網關芯片主要是起到了與X9、V9，以及其它功能模塊和域控制器的交互連接作用。據徐超介紹，2022年芯馳科技即將發布ASIL D級別的MCU芯片，可以讓整個域控制器的安全等級更高。

　　對于，芯馳科技“座艙+網關+自動駕駛”三條產品線的布局，有分析稱，在集中式域控制器架構的核心主芯片選擇方面，越來越多車企可能會選擇同一家車規級芯片廠商，其原因在于軟件適配性更好，可以大幅節約開發周期與成本。