據(jù)供應鏈消息稱，蘋果明年推出的iPhone 14將搭載三星4nm制程的高通5G數(shù)據(jù)機晶片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應用處理器。
2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自研芯片，其中5G芯片會采用臺積電5nm制程，射頻IC采用臺積電7nm制程，A17應用處理器將采用臺積電3nm量產(chǎn)。
一直以來，蘋果都試圖實現(xiàn)百分百在自家產(chǎn)品上采用自研芯片，今年不太可能了，但這個目標很可能會在2023年就達成。
據(jù)悉，蘋果自研5G芯片及配套射頻IC目前已完成設計，近期就會開始進行試產(chǎn)和送樣，預估2022年內(nèi)與主要電信廠商進行場域測試（field test），隨后在2023年投入量產(chǎn)。
值得注意的是，近日有媒體報道稱，曾在蘋果負責Mac系統(tǒng)所有架構(gòu)設計、信號完整性和電源完整性的首席設計師Jeff Wilcox宣布從蘋果離職加入英特爾，他也是M1芯片的首席設計師。這對蘋果來說，顯然不是什么好消息。
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