一、iPhone 15 Pro首次搭載A17 Pro：全球首款3nm芯片

據外媒報道，蘋果秋季發布會在北京時間9月13日凌晨1點舉辦，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新機型。

全新A17 Pro 芯片來了，這是首款業界首款3納米制程芯片。

A17 Pro，A系列第一個Pro后綴。

A17 Pro，一款 6 核組合的 CPU，擁有 190 億個晶體管，16 核神經引擎，速度比以前快2倍，每秒處理高達 35 萬億次操作。

　　A17 Pro支持ProRes編解碼引擎，AV1編解碼引擎。

　　GPU為六核，提升20%。

　　新增對光追的支持，游戲性能明顯提高了，比 A16 Bionic 軟件光線追蹤快 4 倍。

　　總結就是性能變強，能耗降低很多。

　　這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片，官方強調：這是業界首款3nm手機芯片。

A17 Pro處理器：3nm 190億晶體

管毫無意外，iPhone 15 Pro系列帶來了全新的處理器，但不是傳說中的A17 Bionic，而是叫做“A17 Pro”，實現了又一次進化。

相比上代A16，這次的A17 PRO處理器制造工藝從臺積電4nm升級到臺積電3nm，晶體管數量從160億個增加到190億個。

CPU核心還是“萬年不變”的6個，依然分為2個性能核、4個能效核，只是進行了微架構改進。

　　其中，性能核改進了分支預測，增加了解碼和執行引擎的寬度，號稱提速10％。

　　能效核心則號稱是能效最高的移動CPU核心，達到了競品(沒說具體誰)的3倍。

　　神經引擎核心還是16個，但是算力從17TOPS來到了35TOPS，幾乎翻一番。

　　獨立的視頻引擎與顯示控制器，首次原生支持AV1視頻解碼，但不支持編碼。

　　新加入USB3控制器，首次支持USB 3.0規格，傳輸帶寬10Gbps，配合新的USB-C接口更加方便，不過你需要單獨的數據線。

　　GPU部分是變化最大的，也是PRO名字的來源，不但核心數量從5個增加到6個，還進行了全新的架構設計，峰值性能提升20％，引入網格著色(Mesh Shading)，尤其是首次支持實時硬件級光線追蹤，這就追上了高通、聯發科的腳步。

　　蘋果聲稱，A17 PRO可以帶來比其他任何智能手機都更快的光追性能，對比A15軟件光追也提升了足足4倍。

　　值得一提的是，3DMark光追測試項目今年也已經登陸iOS。

　　高通、聯發科雖然早已硬件支持實時光追，但在游戲落地方面進展極為緩慢，現在有了蘋果的帶動，相信大家很快就能玩上各種光追手游了。

　　部分主機游戲，像《生化危機 4》、《刺客信條：幻影》都正在移植到 iPhone 上。

　　在游戲性能演示環節：王者榮耀、原神、崩壞：星穹鐵道，都登場了。

　　影像方面，4800 萬像素主攝像頭，24mm F1.78 納米涂層，減少眩光，具有比 iPhone 15 更大尺寸的傳感器。

　　iPhone 15 Pro 支持拍攝空間視頻了！！給 Vision Pro 用的~

　　iPhone 15 Pro Max，5 倍光學變焦，使用120 毫米焦距鏡頭。

　　均支持三軸防抖，毫無疑問，iPhone 15 Pro系列，依舊是目前拍視頻最好的手機。

　　攝像還是地表最強，這個沒毛病，所以， Pro 系列可以升級。

二、蘋果終究離不開高通，再續三年5G基帶芯片合約

高通9月11日宣布，蘋果將至少在2026年之前繼續在iPhone上使用高通5G基帶芯片（調制解調器）。該聲明進一步證實，由于蘋果內部開發延遲，蘋果5G基帶芯片的原定時間表已從最初的2024年發布時間推遲。

根據高通官方稿，該公司與蘋果公司達成協議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍5G調制解調器系統。該協議鞏固了高通在5G技術和產品方面持續領先的記錄。

高通還表示，2019年與蘋果簽署的專利許可協議仍然有效，該協議將于2025年到期，但兩家公司選擇將其延長兩年。高通沒有透露該交易的價值，僅表示這些條款與其之前的協議“相似”。此前，蘋果iPhone 14系列搭載了高通驍龍X65基帶芯片，而預計iPhone 15系列也將搭載高通的5G基帶芯片。

“當蘋果在中國遇到越來越多的挑戰時，加強其他地方的供應鏈是當務之急，該公司似乎正在回撤或至少推遲在更多地區單獨生產自己的芯片的計劃。”美國項目投資服務中心Hargreaves Lansdown貨幣與市場主管Susannah Streeter說。

盡管內部基帶芯片經過多年的開發，蘋果此舉表明，即使對蘋果來說，與高通脫鉤也有著相當大的難度。蘋果和高通的關系近些年來也在波折中前進。

收購英特爾基帶業務，蘋果致力自研

由于世界各地的無線運營商使用廣泛的設備和標準，因此很難設計出無縫運行的技術。基帶芯片必須能夠快速連接到較舊的3G和4G網絡以及更現代的5G網絡。自從以數據為中心的手機問世以來，高通一直處于該領域的領先地位。

為了減少對高通的依賴，蘋果一直致力于自主開發基帶芯片，更在2019年斥資10億美元收購英特爾的基帶芯片業務。2019年英特爾宣布退出5G手機基帶芯片業務，專注投資發展5G網絡基礎設施業務。這項收購同時宣告，蘋果正式入局基帶芯片市場，該公司還從英特爾處獲得了超過17000項專利技術。

根據Apple Silicon的計劃，蘋果公司一直尋求用自家芯片取代蘋果產品中使用的芯片，并自2020年起成功為Mac提供自研的芯片。到2020年，蘋果也將開發自研5G基帶芯片視為“關鍵戰略轉型”。蘋果芯片負責人Johny Srouji當時表示，這項工作正在全速推進。

有分析師樂觀認為，在收購英特爾后，蘋果將很快推出自研基帶，但顯然蘋果低估了基帶芯片的開發難度，到現在該項目還處于難產中。眾所周知，通信技術研發需要大量技術積累和時間積累，不可能一蹴而就，連蘋果都不會例外。

蘋果和高通相愛相殺

蘋果初代iPhone采用英飛凌基帶芯片，在iPhone 4上部分采用高通基帶芯片，而在iPhone 4S上全部采用高通基帶芯片。兩家于2010年左右達成了基帶芯片獨占協議，高通每年會給蘋果10億美元獨占費，但是高通要在每部iPhone手機上抽走5%的專利費用，隨著蘋果iPhone手機的銷量越來越高，高通專利的抽成費用也越來越多。蘋果開始另謀打算。

分析師認為，蘋果計劃通過自研的方式，來擺脫對高通基帶的依賴，畢竟高通是蘋果在通信方面的唯一供應商，這不符合蘋果分散風險的理念。

因此近年來，蘋果與高通之間的關系開始變得不穩定。蘋果于2017年起訴高通，指控后者在購買芯片時向其收取過高的特許權使用費，構成反競爭行為。雙方互相起訴，最終于2019年達成和解協議，蘋果將繼續使用高通的基帶芯片和專利許可授權，但蘋果并沒有停止開發自己的基帶芯片，有傳言和分析稱蘋果將使用自研的基帶芯片為2023年推出的產品提供支持，但目前該夢想仍未成現實。

高通曾在2019年預計，到2023年只會供應蘋果iPhone中20%的基帶芯片。然而，高通在2022年表示，2023年推出的絕大多數iPhone仍將采用高通的基帶芯片。

高通將繼續維持在蘋果供應鏈中的地位。根據彭博數據，蘋果是高通最大客戶，貢獻了其近四分之一營收；而高通則是蘋果的第七大供應商。

瑞銀分析師在今年8月的一份研究報告中估計，2022年高通向蘋果出售了72.6億美元的芯片。據估計，高通2022年442億美元的營收中約有21%來自蘋果。隨著5G基帶芯片協議的延長，這意味著高通將保留數十億美元的收入，否則如果蘋果轉向自己的基帶芯片設計，這些收入就會枯竭。

新的合作，將帶來什么影響？

按照協議，蘋果仍將向高通支付購買5G基帶芯片的費用。市場人士認為，這樣的合作關系肯定會蠶食每部iPhone的利潤。先前有報道指出，高通即將在今年10月推出的驍龍8 Gen 3芯片，將比上一代的驍龍8 Gen 2更貴，售價預計達每顆160美元。這意味著在與蘋果達成新的合作關系之際，高昂的5G基帶芯片售價將使得高通在未來獲得豐厚的利潤。

市場人士還強調，高通與蘋果的新協議還可能威脅到新款iPhone SE系列的推出，預計影響到其成本。不過，有消息稱，蘋果仍有機會推出自研的5G基帶芯片，但預計供貨數量將非常有限。

不久前，天風國際分析師郭明錤表示，預計蘋果將從2025年開始使用自己的基帶芯片。另外，iPhone SE 4將是首款配備蘋果自研5G基帶芯片的設備，具體取決于供應鏈。

該時間表可能會再次改變，一些分析師認為，蘋果將首先在另一款產品（例如iPad）中使用其內部設計基帶芯片，然后再將其用于旗艦iPhone系列。這可能意味著我們將在2025年/2026年之前看到蘋果自研基帶芯片在產品中推出。

在iPhone芯片供應鏈方面，以賽亞調研機構分析指出，不管是蘋果還是高通的基帶芯片訂單，都會投產于臺積電，因此對臺積電影響不大。實際上，關于蘋果自家研發的基帶芯片，早在年初就已有相關的推遲消息，并且截至2025年之前，供應鏈尚未看到明確的量產目標。

據悉，蘋果設計的5G芯片可能會帶來更節能的設計，因為它允許蘋果將基帶芯片、藍牙和Wi-Fi直接集成在一個SoC芯片上，除了節省空間之外，同時也節省能耗。隨著時間的推移，它還將通過減少每售出一部iPhone向高通支付的許可費來提高蘋果的利潤率。

然而，目前看來，至少在接下來的幾代產品中，其中包括今年發布的iPhone 15系列手機，蘋果對高通的依賴仍將存在。

事實上，高通最新預計2026年蘋果新iPhone推出時，它將占據20%的業務份額。盡管如此，高通仍使用了與原始協議類似的措辭，表明這可能只是保守的預測。

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