按照全球最頂尖的兩大代工廠臺積電、三星的計劃，今年雙方的工藝都將進入3nm。

很多人認為，今年將是臺積電、三星展開競賽的一年，臺積電想保住自己大哥的位置，而三星不甘心當老二，也想當大哥，所以競賽必然在3nm上進行。

再加上三星押寶GAAFET技術，相比于臺積電的FinFET技術更先進，所以三星是來勢洶洶。

表面上來看，確實是如此，但事實上，今年雙方并不會展開什么激烈競爭，雙方真正的決戰(zhàn)將會在2025年的2nm工藝上展開，現(xiàn)在都只是前期準備階段。

首先，在3nm上，不管臺積電的FinFET工藝是不是真的落后于GAAFET工藝，三星是搶不走太多臺積電份額的。

一方面是當前臺積電的優(yōu)勢還很明顯，蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、nividia、intel們都還站臺積電，三星的最大客戶還只有高通，明顯拼不過。

二是三星剛使用GAAFET技術，良率不可能很高，成本也不可能低下來，相比于臺積電成熟穩(wěn)定的FinFET而言，技術是先進些，但芯片產(chǎn)能規(guī)模化不了，更多的只是前期工作，推動技術落地成熟應用而已，所以在3nm時就搶臺積電市場，真的難以實現(xiàn)。

可以說，三星之所以在3nm時使用GAAFET這種技術，更多的還是在后續(xù)做準備，提前熟悉、掌握這一技術，這樣在后續(xù)工藝時更有領先優(yōu)勢。

到2025年時，臺積電也要轉(zhuǎn)用GAAFET工藝了，并且在2025年臺積電、三星都會進入2nm工藝，都使用GAAFET技術，這時候才是兩者真正決戰(zhàn)的開始。

臺積電在2025年時才 算是首次進入GAAFET工藝，而三星相當于已經(jīng)提前熟悉了3年，三星在GAAFET工藝更有優(yōu)勢了。

再加上三星前期做的各種準備工作，三星在2025年時，也就是都進入GAAFET工藝時，才是真正有希望搶臺積電市場的時候，那時候也將是真正的大決戰(zhàn)時候。