對，你沒看錯，就是那個給蘋果代工iPhone的富士康，他們將生產(chǎn)出來國產(chǎn)光刻機，也許在大家固有的印象里富士康還是那個“代工之王”的形象。但實際上富士康早在2017年就成立了半導體子集團，悄悄發(fā)力半導體領域，前前后后分別在珠海、濟南、南京多地投資搭建半導體相關項目組。

芯片是當今科技行業(yè)的熱門領域，因為全球性的芯片供應危機至今仍未解決的緣故，主流國家都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。

尤其是芯片制造和封裝測試環(huán)節(jié)，更是芯片產(chǎn)業(yè)的重中之重。畢竟做芯片設計的企業(yè)千千萬萬，有能力制造芯片的企業(yè)全球也沒有幾家。

造成芯片產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的原因很簡單，因為芯片制造領域的特點是投資規(guī)模大、回報周期長以及技術密集型，沒有雄厚財力和技術基礎的企業(yè)根本玩不轉(zhuǎn)。

在芯片制造領域，臺積電一家獨大，市場份額超過50%，但在芯片封測領域，還沒有出現(xiàn)像臺積電一樣的行業(yè)巨頭。目前排名全球第一的芯片封測企業(yè)日月光，其市場份額達到23.7%，與排名第二的安靠半導體差距并不大。

而且芯片封裝領域的技術難度相對較小，這就給了其他有實力的企業(yè)進軍芯片封測的機會。

近期又有一家科技巨頭進軍芯片封測產(chǎn)業(yè)，并創(chuàng)下了新的行業(yè)記錄。這家科技巨頭就是富士康。

根據(jù)富士康的官方消息，富士康位于山東青島的半導體高端封測項目正式投產(chǎn)!據(jù)悉，該項目在2020年4月簽約，7月開工建設，到今年11月正式投產(chǎn)，僅用了18個月，創(chuàng)下了芯片行業(yè)建廠新速度。

這是富士康旗下首座晶圓級封測廠，采用業(yè)界領先的工業(yè)4.0技術打造的智能型無人化燈塔工廠，達產(chǎn)后每月的產(chǎn)能可達30000片12英寸晶圓芯片。

值得關注的是，有消息稱富士康這座封測工廠采用的是國產(chǎn)光刻機。如果消息為真，那么無論對國產(chǎn)光刻機還是國內(nèi)的芯片制造企業(yè)都有非常重大的意義。

一方面富士康采用國產(chǎn)光刻機降低了對國外技術和設備的依賴，有利于中國打造“去美化”芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

另一方面，國產(chǎn)光刻機也能通過與富士康的合作為國貨正名。長期以來，芯片工廠動輒上百億的投資，令國內(nèi)芯片企業(yè)難以承擔采用國產(chǎn)設備的風險。如今有了富士康的帶頭使用，那么對國產(chǎn)光刻機的市場推廣很有幫助。

前不久上海微電子舉行新品發(fā)布會，推出了新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點。

而且上海微電子還透露首臺封裝光刻機將于年內(nèi)交付。結合富士康芯片封測工廠采用國產(chǎn)光刻機的消息，不難猜出富士康采用的或許就是上海微電子的封裝光刻機。

以往外界對于富士康的認知是“代工之王”，其實富士康的技術實力是非常強的，而且涉獵的業(yè)務也非常廣泛。除了電子產(chǎn)品代工之外，近幾年富士康還先后進軍互聯(lián)網(wǎng)、液晶面板、新能源汽車以及半導體行業(yè)。

2017年富士康成立了半導體子集團，開始發(fā)力半導體業(yè)務，先后在珠海、濟南、南京等地投資建設半導體項目。青島芯片封測工廠的投產(chǎn)意味著富士康的半導體業(yè)務已經(jīng)進入收獲階段。

在筆者看來，富士康進軍芯片產(chǎn)業(yè)對我國的國產(chǎn)化芯片進程是利好消息。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，去年我國的芯片產(chǎn)業(yè)僅有500億美元，而進口芯片則超過了3500億美元，國產(chǎn)芯片還有非常大的增長空間。

富士康入局半導體并采用國產(chǎn)光刻機，是實打?qū)嵲黾游覈男酒a(chǎn)業(yè)實力的。