近日據(jù)國外媒體報(bào)道，在下一代旗艦SoC發(fā)布之前，芯片制造商高通宣布，驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。

自2013年以來，高通一直在其SoC中使用相同的命名和編號(hào)方案，但現(xiàn)在這種情況似乎要發(fā)生改變了。該公司表示，今后將采用簡(jiǎn)化、一致的全新命名體系，而全新命名體系將從最新的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)開始。

高通表示，它將從芯片名稱中刪除“高通”，并修改編號(hào)體系。驍龍移動(dòng)平臺(tái)的命名體系將變?yōu)橐晃粩?shù)字加上代際編號(hào)，與其它品類平臺(tái)的命名原則保持一致。高通最近宣布的SoC可能是最后一批采用舊命名慣例的SoC。

高通計(jì)劃使用不同顏色的標(biāo)識(shí)，這樣就可以一眼看到芯片組屬于哪個(gè)類別。其中，金色標(biāo)識(shí)將繼續(xù)用于頂級(jí)產(chǎn)品系列。

高通的驍龍系列移動(dòng)SoC是許多安卓制造商的首選，從三星這樣的大品牌到Realme這樣的新品牌，每個(gè)安卓制造商都在自己的手機(jī)中植入高通驍龍芯片，它是蘋果iPhone上搭載的仿生SoC最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

高通預(yù)計(jì)，將在將于北京時(shí)間12月1日（太平洋時(shí)間11月30日）舉辦的2021年驍龍技術(shù)峰會(huì)宣布下一代驍龍旗艦產(chǎn)品。考慮到以上所有，該公司的下一代旗艦芯片組可能被稱為驍龍8 Gen 1。