11月17日晚，斯達半導發布公告稱，為推進募集資金使用計劃的實施，公司擬使用募集資金向全資子公司嘉興斯達微電子有限公司（以下簡稱“斯達微電子”）進行增資19.78億元，用于“高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目”和“SiC芯片研發及產業化項目”建設。本次增資完成后，斯達微電子注冊資本將由6000萬元增加至20.38億元。
圖片來源：斯達半導公告截圖
此前，據了解，斯達半導擬向不超過35名特定投資者非公開發行不超過1600萬股（含本數）A股股票，募集資金總額不超過35億元。
截止2021年11月03日，斯達半導本次發行募集資金總額為人民幣35億元，扣除各項發行費用（不含增值稅）人民幣2304.93萬元，實際募集資金凈額人民幣34.77億元。而本次非公開發行股票募集資金投資項目及募集資金使用計劃如下：
圖片來源：斯達半導公告截圖
公告顯示，斯達微電子于今年2月成立，經營范圍包含半導體分立器件制造；半導體分立器件銷售；集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品制造；集成電路芯片及產品銷售等。
斯達半導表示，本次增資后，斯達微電子仍為公司全資子公司，且公司持股比例不發生變化。本次增資是基于公司募集資金使用計劃實施的具體需要，有利于保障募集資金投資項目的順利實施，符合公司的發展戰略和長遠規劃。公司以募集資金對全資子公司增資符合公司主營業務發展方向，有利于提升公司盈利能力，符合公司及全體股東的利益。
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