今年上半年的時候，有媒體報道了華為海思申請的一個芯片疊加技術專利。

按照專利顯示，華為海思在研究，將兩顆工藝相對落后的芯片，疊加到一起，形成1＋1＞2效果，實現堪比先進工藝芯片的性能。

舉個簡單的例子，比如2顆14nm的芯片，疊加后性能堪比7nm，甚至5nm的芯片。

不過后來這個疊加技術，并沒有看到華為海思在使用，所以許多人也就看個熱鬧就算了，畢竟這個技術，對于一般的企業(yè)而言，就是個雞肋，大家為何要用兩顆落后芯片疊加，成本高，散熱不行，且功耗大，直接用一顆先進芯片不更好？

不過，這個技術對于華為而言，其實還是真的有用的，畢竟華為現在先進的芯片無法找臺積電代工了，能代工的只有一些成熟工藝的芯片了。

而近日，就有博主透露了一則信息，稱華為明年上半年會發(fā)布Mate50系列手機，其中會有高通芯片版，也會有麒麟芯片疊加版。

高通芯片會使用驍龍898芯片，但應該還只有4G功能。而麒麟芯片版由于麒麟9000芯片基本耗盡了，可能會采用雙14nm的芯片，采用疊加技術，達到7nm甚至5nm的性能。

當然，這樣的雙芯片手機，可能并不會推出太多，畢竟也只是華為的嘗試，如果嘗試不錯，且被用戶接受，那么未來華為就能夠找到一條不依賴高端芯片的手機制造之路。

當然，這則消息不知道真假，但也未必沒有可能，畢竟芯片疊加技術，理論上是可行的，只是實際上還是要解決手機厚度、功耗、發(fā)熱等問題。

不過，也許通過芯片疊加技術，能夠將成熟工藝的芯片，變成先進工藝使用，但5G問題確實解決不了，不是疊加芯片就能搞定的，還是希望國內的供應鏈起來，這樣就再也不怕了。