日前從高通獲悉，目前高通第四代驍龍汽車數字座艙平臺已經出樣，開發套件將于2021年第四季度就緒。高通產品市場高級總監艾和志表示，上述平臺采用5nm制程工藝。

　　在半導體制造中，制程工藝代表著芯片的先進程度，通常來說，數字越小，代表的工藝越先進。但受制于工藝的難度和量產爬坡時間較長，目前汽車芯片主流方案為7nm工藝。

　　據了解，全球汽車芯片公司中，除了高通外，恩智浦也預計在今年交付首批5nm樣品。

　　先進技術爭奪戰

　　在網絡化、電氣化、智能化趨勢推動下，汽車已經成為“輪子上的數據中心”，汽車半導體用量迅速提升。Gartner此前公布的數據顯示，全球汽車半導體市場規模2022年有望達到651億美元，占全球半導體市場規模的比例有望達到12%，并成為半導體細分領域中增速最快的部分。

　　“汽車制造商采用5G技術的速度快于4G。”艾和志在高通5G創新合作論壇上表示，2013年到2014年，僅有2家汽車制造商推出支持4G的汽車，2021~2023年超18家汽車制造商已經發布或即將發布支持5G的汽車。

　　艾和志認為，計算需求正在推動（汽車電子電氣架構）從傳統體系架構向基于域的架構演進，未來還將演變至分區體系架構。

　　“高通汽車解決方案訂單總估值接近100億美元，包括車載網聯、信息娛樂和車內連接等。”艾和志表示，過往汽車數字座艙芯片的技術迭代要五到六年一次，但目前技術已經演進到兩到三年左右。

　　從產業格局來看，過往把持車用半導體市場的主要為恩智浦、英飛凌、意法半導體、瑞薩等公司，由于市場較為穩定，外來者鮮有機會進入。但隨著ADAS、自動駕駛技術的興起，智能汽車對于計算和數據處理能力的需求暴增，讓本來就對這塊市場有興趣的科技公司又有了進擊的理由。

　　可以看到，除了高通外，英特爾、英偉達、AMD三大巨頭也都已入局，特斯拉更是先發制人開始自研自動駕駛芯片，算力之戰已經打響。

　　“自恩智浦確定與臺積電在車用產品上導入5nm制程后，高通也與Ambarella在車用芯片產品上導入了5nm制程，而在此前，英偉達和英特爾旗下的Mobileye的自動駕駛芯片的制程都是7nm，特斯拉自動駕駛硬件HardWare 3采用的是三星 14nm 制程。”一位產業分析師對記者表示，傳統車用芯片雖然標榜高可靠度與供貨穩定，但考量到自動駕駛的長期發展，負責信號判斷的處理器芯片所需要的運算效能一定要提升，這樣的話，先進制程成為不可或缺的關鍵。

　　中國成全球汽車芯片廠商角斗場

　　據中國汽車工業協會統計，截至2021年5月底，我國新能源汽車保有量約580萬輛，約占全球新能源汽車總量的50%，但中國90%以上的汽車芯片主要依靠進口。

　　而在“軟件定義汽車”下，汽車電子、電氣（E/E）架構持續演進，分散的ECU按照功能集中到幾個域控制器中，最后將集中為一個中央計算平臺。這種技術變革帶來的新商業機會更是加速全球汽車芯片巨頭對中國市場展開布局。

　　艾和志表示，在近18個月的時間里，高通汽車解決方案支持中國汽車廠商推出了超過20款車型。此外，長城汽車基于高通Snapdragon Ride平臺打造的自動駕駛計算平臺，其量產車型將于2022年第二季度交付，并達到限定場景L4級自動駕駛能力。

　　在業內人士看來，中國汽車市場已經成為全球高性能智能芯片的“角斗場”。地平線總裁陳黎明在一場論壇中表示，“當前智能芯片的玩家都選擇中國市場作為它們的首發地，地平線的芯片也是首先在中國上市，全球最大的自動駕駛技術提供商Mobileye旗下產品EyeQ5也將在中國首發，明年英偉達系統級芯片Orin也將在中國首發。還有一些新的玩家如高通，其芯片也將于明年在中國進行首發。”

　　陳黎明認為，在目前芯片緊缺的情況下，中央計算架構的運用，即MCU芯片應用的減少，以及智能汽車計算效率的提升，將是解決汽車芯片荒的終極方案之一。

　　從技術陣營來看，目前幾類汽車芯片廠商在智能座艙主控芯片上已形成差異化競爭。高通、英特爾、英偉達在中高端車型智能座艙主控芯片上競爭激烈，三星、華為異軍突起，切入高端市場，AMD為特斯拉旗艦車型提供定制芯片，瑞薩、恩智浦等在中低端車型上應用較為廣泛，地平線等國產創新廠商與國產車型展開合作。

　　但從制程優勢來看，國際廠商已經開始了5nm制程工藝“入車”的量產準備，而一款車規級芯片通常需要2~3年的時間完成車規級認證并進入主機廠供應鏈，進入后一般擁有5~10年的供貨周期。從時間趕超來看，國內無論是車企還是車載芯片廠商，都還有很長的路要走。