IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科（26）日召開法說會，執(zhí)行長蔡力行表示，首顆采用臺積電4納米制程芯片將在明年首季正式放量，且受惠進(jìn)入旗艦手機市場，預(yù)期明年5G芯片出貨量及平均單價皆可持續(xù)提升。

蔡力行指出，旗艦機種對聯(lián)發(fā)科來說是全新的市場，但憑借獨特設(shè)計架構(gòu)、優(yōu)異的低功耗設(shè)計，以及臺積電4納米制程，首款旗艦產(chǎn)品效能領(lǐng)先業(yè)界，有助聯(lián)發(fā)科提升市占率。

聯(lián)發(fā)科該款5G旗艦芯片已獲所有主要的中國大陸品牌采用，預(yù)計年底就會開始貢獻(xiàn)營收，明年第一季則可進(jìn)入放量階段，未來也將推出更多旗艦級產(chǎn)品，進(jìn)一步拓展市場。

此外，5G通訊商轉(zhuǎn)邁入第三年，今年全球5G滲透率約為35-40%，蔡力行看好，明年5G滲透率將超過50%，聯(lián)發(fā)科目前已在全球手機市占取得領(lǐng)先，可持續(xù)受惠，也會搶進(jìn)毫米波產(chǎn)品升級潮。

市場方面，蔡力行補充，今年除了持續(xù)布局中國大陸市場，也與全球品牌在美洲、歐洲、印度及其他新興市場導(dǎo)入5G，且導(dǎo)入動能相當(dāng)強勁，預(yù)期成長動能也將一路延續(xù)至明年。