業內人士透露，臺積電在亞利桑那州的美國新工廠已獲得特斯拉的4納米芯片訂單，預計將于2024年開始量產。消息人士稱，當臺積電亞利桑那工廠開始履行其先進自動駕駛芯片的訂單時，特斯拉可能成為臺積電亞利桑那工廠的前3大客戶之一。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202212/442054.htm

特斯拉技術約領先競爭對手3~5年，先前與臺積電合作多時，最后2019年特斯拉卻將自駕芯片Hardware 3.0交由三星14納米、7納米制程代工生產。但隨著AI運算能力與安全性需求大增，三星因7納米以下制程良率與效能不佳，即使代工報價再便宜，特斯拉也不得不回頭與臺積電合作，業界盛傳Hardware 4.0將由臺積電代工，且會在美國新廠投片，采用4納米制程。今年下半年早些時候已經有人猜測，鑒于臺積電在亞7 納米工藝方面的技術和產能領先地位，特斯拉將轉向臺積電。

特斯拉向臺積電下單進一步表明臺積電已經涉足全球主要汽車供應商的供應鏈，包括大眾汽車、通用汽車 (GM) 和豐田汽車。汽車芯片將成為臺積電未來增長的主要驅動力。

臺積電汽車與MCU業務發展總監林振銘此前敦促汽車OEM應與IDM和純晶圓代工廠密切合作，并考慮建立“緩沖庫存”以確保其穩定供應。臺積電表示，預計汽車半導體市場將從2021年開始以16%的復合年增長率增長，到2026年達到85億美元。臺積電認為該市場將進一步擴大，到2030年將達到1350億美元，這可能會超過手機市場規模。

臺積電加碼汽車半導體

數據顯示，2022年第三季度，汽車芯片僅占臺積電晶圓總收入的5%，而智能手機和HPC芯片的收入貢獻率分別為41%和39%。

先前芯片荒改變傳統車鏈模式，國際車廠開始直接對口晶圓代工廠，原本就承接IDM廠委外訂單的臺積電，在擁有產能與制造優勢下，來自歐美日等車廠長約訂單陸續落袋。除了特斯拉的芯片大單，臺積電也與大眾、意法半導體三方合作，同時也取得通用汽車晶圓代工長約。

此外臺積電備受關注的日本新廠或許也會涉及汽車半導體。雖然臺積電表示日本建廠主要是為了大客戶蘋果，即全力支持iPhone關鍵供應鏈商Sony，因此也首度采行與Sony合資方式。但除Sony外，大股東為豐田汽車的車用零組件廠電裝(Denso)也出資逾400億日元，取得逾1成股權，成為熊本廠第三大股東，也就是新廠至少確定有豐田長單落袋，臺積電熊本廠制程技術也由原定的22/28納米，進一步擴大至12/16納米制程。

目前車用業務占臺積電整體營收約5%，以2022年全年營收約可達新臺幣2.3兆元估算，車用營收也達1150億新臺幣，比重不變下，隨著臺積電營收續增，估計2023年車用營收將再拉升至逾1300億新臺幣。

汽車半導體代工生態迎來改變

以SAE（美國汽車工程師協會）自動輔助駕駛分級Level 1到Level 5來看，目前Level 1、2大約會使用到10~12顆傳感器，未來到Level 4甚至Level 5的時候，就會需要用到40顆傳感器。

力積電董事長黃崇仁也指出，過去在傳統車廠當中，一臺汽車所需的芯片價格約在500~600美元之間，隨著半導體在汽車電子上扮演的角色發生重大改變，每部汽車上用到的車用芯片價格，可望從現在的500美元，普通款的增加到2000美元，高階車種甚至達到5000美元。

粗估車用芯片約8成系采用28納米上成熟制程，2成（大部分與ADAS相關）采用14納米以下，而此部分只有三星與臺積電能接單，又以臺積電技術、良率維持領先，因此，業界也不斷傳出臺積電7納米以下制程拿下多筆車用芯片訂單。

值得一提的是，先前傳出車用IDM廠欲與臺積電、格芯與世界先進等晶圓代工廠重新議價，但最后多未成功，系因受限成本、產能規模與車規認證，轉單相當不易，其中，臺積電更因擁有制程與產能優勢，因此IDM廠2023年已確定不得不接受臺積電6%上下漲幅。

一直以來車用半導體市場為英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器及意法半導體的天下，考量成本與產能調配，外包給晶圓代工廠的比重約2成多。而隨著芯片荒改變車鏈生態模式，晶圓代工來自車用車子領域的客戶，不再只是以IDM廠為主，既有IC設計客戶也加大車用芯片研發、設計力，同時國際車廠更是陸續宣布將投入芯片設計，并找上晶圓代工廠合作。汽車半導體的生態鏈正在發生變化。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<