沿著寬敞整潔的柏油馬路一路驅(qū)車進(jìn)入環(huán)境宜人的廠區(qū)，映入眼簾的是錯(cuò)落有致、分布井然的幾棟淺色建筑;走進(jìn)窗明幾凈的辦公樓，一間間安靜的會(huì)議室墻面都被設(shè)計(jì)成了大小適中的玻璃板，玻璃板上文字和圖標(biāo)似乎還在等待它們的主人。這里是蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱晶方科技)位于蘇州工業(yè)園區(qū)的三號(hào)廠區(qū)，也是研發(fā)與生產(chǎn)的“大本營”。10多年來，晶方科技正是在這里深耕影像傳感器領(lǐng)域的先進(jìn)封裝技術(shù)。“我們創(chuàng)立初期引入以色利的技術(shù)到國內(nèi)，在這個(gè)基礎(chǔ)上進(jìn)行消化、吸收、再創(chuàng)造，慢慢融入影像傳感器封裝行業(yè)。”蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司副總經(jīng)理劉宏鈞對(duì)《中國電子報(bào)》記者說，“研發(fā)能夠帶來更多客戶并孕育更多龍頭企業(yè)，對(duì)整個(gè)先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展起到了很大帶動(dòng)作用。”通過海外技術(shù)引進(jìn)，自研開發(fā)，與客戶合作等多種手段，晶方科技逐步擴(kuò)充和完善了自身的專利布局和工藝積累，逐漸構(gòu)筑起了一條以知識(shí)產(chǎn)權(quán)和晶圓級(jí)工藝為核心的先進(jìn)封裝“護(hù)城河”。
晶圓級(jí)封裝順應(yīng)時(shí)代趨勢(shì)
記者進(jìn)入廠區(qū)，隨處可見的晶方科技公司名稱英文縮寫“WLCSP”。事實(shí)上，這個(gè)英文縮寫是晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)的簡稱，作為國內(nèi)率先進(jìn)入先進(jìn)封裝行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)，這個(gè)縮寫代表了晶方科技一直以來對(duì)晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不懈追求。
隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來越多。為了從封裝層面解決問題，晶圓級(jí)芯片封裝應(yīng)運(yùn)而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測”的芯片封裝方式，晶圓級(jí)芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計(jì)尺寸，利用晶圓級(jí)技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。
晶圓級(jí)芯片封裝，以及由此衍生而出的TSV(硅通孔)技術(shù)，SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)技術(shù)和FanOut(扇出技術(shù))無疑是順應(yīng)時(shí)代發(fā)展潮流的技術(shù)趨勢(shì)。晶方科技在2005年創(chuàng)立之初就敏銳地觀察到了封裝行業(yè)這一重要發(fā)展趨勢(shì)，并堅(jiān)定選擇了晶圓級(jí)封裝技術(shù)賽道。但正如任何技術(shù)一樣，所有研發(fā)與創(chuàng)新都不是一蹴而就的，晶方科技在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域的發(fā)展之路同樣是一段較為漫長的“旅程”。
上世紀(jì)90年代，以色列Shellcase公司(后更名為EIPAT)開發(fā)出了幾種晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，并在當(dāng)?shù)亻_設(shè)工廠。但由于技術(shù)超前并且遠(yuǎn)離市場，這幾種晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)在市場上的應(yīng)用情況并不樂觀，因此這家公司一直處于虧損狀態(tài)，其母公司Infinity集團(tuán)一直在尋找新的投資合作機(jī)會(huì)。
2001年，適逢中國加入世界貿(mào)易組織，國家對(duì)外開放步入新階段，與以色列的科技合作日趨緊密。幾乎是在同一時(shí)間，中國各地掀起投資高科技項(xiàng)目的熱潮，身處改革開放前沿的蘇州工業(yè)園區(qū)更是在集成電路領(lǐng)域擁有強(qiáng)勁而迅猛的發(fā)展勢(shì)頭。當(dāng)時(shí)，偶然得知Shellcase發(fā)展現(xiàn)狀的晶方科技創(chuàng)始人王蔚就非常看好晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)未來的發(fā)展前景，因此積極撮合Shellcase來蘇州開拓市場。
在園區(qū)管委會(huì)的支持下，2005年6月，Shellcase、中新創(chuàng)投、英菲中新共同設(shè)立了晶方科技，Shellcase將技術(shù)授權(quán)給晶方科技使用，中新創(chuàng)投、英菲中新等提供資金支持。
劉宏鈞向《中國電子報(bào)》記者介紹，在引進(jìn)以色列公司Shellcase的先進(jìn)技術(shù)后，晶方科技對(duì)這些新技術(shù)進(jìn)行了消化和吸收，依托國內(nèi)市場發(fā)展的機(jī)遇，填補(bǔ)了國內(nèi)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的空白，并且在8英寸的基礎(chǔ)上投產(chǎn)建設(shè)了國際領(lǐng)先的12英寸量產(chǎn)線。近年來，晶方科技更是利用自身的IP優(yōu)勢(shì)和技術(shù)積累，加快建設(shè)了符合車規(guī)要求的生產(chǎn)線，這些技術(shù)和工藝為公司構(gòu)筑起了一條先進(jìn)封裝的“護(hù)城河”。通過不斷的技術(shù)研發(fā)，晶方科技吸引到了更多國內(nèi)外一線客戶，在移動(dòng)通信，安防監(jiān)控，醫(yī)療可穿戴，汽車電子等行業(yè)成為先進(jìn)封裝技術(shù)的引領(lǐng)者。
技術(shù)更新迭代適應(yīng)市場需求
在與以色列公司Shellcase的新技術(shù)碰撞出不一樣的“火花”之后，晶方科技在技術(shù)的更新和迭代方面并沒有停下腳步。沿著“引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新”的這條道路，晶方科技持續(xù)推動(dòng)封裝技術(shù)迭代更新與自主化。
2009—2011年，晶方科技在江蘇省成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目支持下開發(fā)量產(chǎn)了THINPAC(超薄晶圓級(jí)芯片封裝)技術(shù)，并在美國硅谷建立了研發(fā)中心，進(jìn)行全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系布局;2012—2014年，晶方科技在國內(nèi)成功建成全球首條12英寸晶圓級(jí)硅通孔封裝量產(chǎn)線，還自主開發(fā)了生物身份識(shí)別技術(shù)，成為全球領(lǐng)先的生物身份識(shí)別技術(shù)封裝服務(wù)提供商。
進(jìn)入到2015年，以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子行業(yè)呈現(xiàn)出存量市場發(fā)展態(tài)勢(shì)。在此背景下，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整就成為了晶方科技布局的重點(diǎn)之一。其中，物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控、3D深度識(shí)別技術(shù)、車用攝像頭都是發(fā)展不錯(cuò)的賽道。以3D技術(shù)為例，人機(jī)交互方式正在從觸摸和點(diǎn)擊等平面二維方式朝著以手勢(shì)、行為、姿態(tài)和環(huán)境建模等為代表的三維空間交互方式發(fā)展，以3D深度識(shí)別為代表的三維立體交互傳感已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。在劉宏鈞看來，3D傳感、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化和安防監(jiān)控等領(lǐng)域是未來先進(jìn)封裝和高端傳感器行業(yè)的發(fā)展熱點(diǎn)。而這些高增速領(lǐng)域發(fā)展都離不開微型化、高集成度和高可靠性的光學(xué)傳感器的封裝和系統(tǒng)集成。面向這些發(fā)展?jié)摿薮蟮臒衢T市場，晶方科技定位新的業(yè)務(wù)切入點(diǎn)，2016年自主創(chuàng)新推出了針對(duì)高端產(chǎn)品領(lǐng)域的Fan-out技術(shù)，2019年通過海外并購?fù)卣沽司A級(jí)微型光學(xué)器件核心制造技術(shù)。
“公司目前擁有四大核心技術(shù)，分別是晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)、傳感器微型化方案的技術(shù)、光電一體化集成技術(shù)和異質(zhì)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)化封裝技術(shù)。”劉宏鈞告訴《中國電子報(bào)》記者。
接下來，基于新興市場需求，晶方科技將瞄準(zhǔn)傳感器為主的領(lǐng)域，通過研發(fā)、海外技術(shù)并購等方式，積極拓展布局先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是異質(zhì)結(jié)構(gòu)封裝技術(shù)，繼續(xù)利用自身高集成、高密度、微型化的封測技術(shù)優(yōu)勢(shì)，鞏固目前傳感領(lǐng)域的市場與產(chǎn)業(yè)鏈地位，積極拓展3D智能傳感應(yīng)用領(lǐng)域，提升3D傳感芯片、微型光學(xué)器件及模組的光電類傳感器模塊制造能力，為快速發(fā)展的3D傳感、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化和安防監(jiān)控等行業(yè)提供所需的先進(jìn)封裝解決方案。
