8月9日，蘇州晶方半導體科技股份有限公司（以下簡稱“晶方科技”）發布公告稱，公司參與發起設立了蘇州晶方集成電路產業投資基金合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“晶方產業基金”）與以色列 VisIC Technologies Ltd．，（以下簡稱“VisIC 公司”）簽訂了投資協議，晶方產業基金擬出資1000萬美金（約合人民幣6481萬元）投資Visic公司，交易完成后晶方產業基金將持有VisIC公司 7．94％的股權。
（源自公司公告）
資料顯示，晶方科技是一家致力于為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商，其CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術，現今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。
本次被投資的Visic公司，是第三代半導體領域GaN（氮化鎵）器件的全球領先者，團隊擁有深厚的氮化鎵技術知識和數十年的產品經驗基礎。VisIC公司申請布局了GaN（氮化鎵）技術的關鍵專利，在此基礎上成功開發了氮化鎵基大功率晶體管和模塊，正在將其推向市場，其高效可靠的產品可廣泛使用于電能轉換、快速充電、射頻和功率器件等應用領域。
據晶方科技表示，公司依據自身戰略規劃投資VisIC公司，積極布局前沿半導體技術，并充分利用自身先進封裝方面的產業和技術能力，以期能有效把握三代半導體相關技術的產業發展機遇。
生產訂單持續飽滿，晶方科技半年業績預增
不久前，晶方科技發布了2021年半年度業績預增公告，經公司財務部門初步測算，預計2021年半年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為26．00－27．00億元，同比增長66．61％－76．22％；扣除非經常性損益事項后，預計2021年半年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約為23．00－24．50億元，同比增長78．20％－89．82％。
針對本期業績預增的原因，晶方科技表示，隨著5G、AIOT、算力算法的趨勢性發展與提升，以攝像頭為代表的傳感器產品應用場景越來豐富，推動手機多攝像趨勢不斷滲透、安防數碼監控市場持續增長、汽車攝像頭應用逐步普及、機器視覺應用快速興起，使得公司2021年上半年生產訂單持續飽滿，產能與生產規模同比顯著提升。
其次，公司不斷加強封裝技術工藝的拓展創新，汽車電子等新應用領域量產規模穩步推進，中高像素產品逐步導入量產、Fan－out技術在大尺寸高像素領域的應用規模逐步擴大、芯片級與系統級SiP封裝規模不斷提升、晶圓級微型鏡頭業務開始商業化應用。為滿足訂單的持續增長，公司持續推進生產能力的規劃與擴充，運營效率與管理水平的內部挖潛提升。
概念火熱！巨頭競逐第三代半導體賽道
值得注意的是，近期第三代半導體備受關注，多家上市公司紛紛布局第三代半導體產業，相關企業股價也隨即走高。
第三代半導體材料以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表，其禁帶寬度明顯高于前兩代，被廣泛應用于高溫、高功率、高壓、高頻等大功率領域。英飛凌電源與傳感系統事業部市場總監程文濤曾告訴OFweek電子工程網：“在能換轉換的過程中，以碳化硅和氮化鎵為首的第三代半導體材料相比于第一代、第二代半導體材料帶來了更大的貢獻，尤其是在功率轉換領域，硅基半導體目前無論是從架構上還是可靠性上來說基本已經接近物理極限，而第三代半導體會沿著降低導通損耗一直往下走，不僅能提高能源轉換效率，還能夠做到體積更小，一舉兩得。”
從市場發展規模來看，第三代半導體擁有廣闊的成長空間。據測算，2020年全球SiC 和GaN功率半導體的銷售收入預計8．54億美元，到2029年將超過50億美元。具體來看，氮化鎵市場被國外巨頭所壟斷，日本住友、美國的Cree及Qorvo市占率分別達到為40％、24％和20％；碳化硅方面，襯底部分技術壁壘最高，襯底和外延目前在碳化硅中價值量占比約60％。2020 年上半年Cree公司碳化硅襯底市占率達到45％，反觀國內龍頭山東天岳、天科合達合計市場份額卻不足10％，未來仍然存在較大發展空間。
當然第三代半導體也存在一定的弊端，程文濤告訴OFweek電子工程網，第三代半導體不會全面取代硅器件，最大的原因是從性價比的角度考慮，硅基半導體依然是在非常寬的應用范圍之內的不二之選。第三代半導體最大的商業化上瓶頸就是它的成本很高，雖然一直在迅速下降，但還是遠高于硅基半導體。
值得一提的是，近期多次被人們提到的“碳中和”概念，也跟第三代半導體有著密不可分的聯系。所謂的碳達峰、碳中和其本質核心就是要做好綠色環保與節能減排，而綠色環保與節能減排重點面向當今科技產業發展最為火熱的新能源領域，在新能源發展中，第三代半導體正是其最主要的支撐。據OFweek電子工程網不完全統計，當前A股上市公司中涉及第三代半導體領域的超過50家，多家企業在第三代半導體布局方面也是動作頻頻：
三安光電于6月宣布總投資160億元的湖南三安半導體基地一期項目正式點亮投產，該產線可月產3萬片6英寸碳化硅晶圓，這也是國內首條、全球第三條碳化硅垂直整合產業鏈。據悉，該產線從2020年7月破土動工至今歷時不到一年，意味著三安光電向第三代半導體領域擴張的重要一步。
華潤微6月7日發布公告稱，公司全資子公司華微控股擬與大基金二期、重慶西永微電子產業園區開發有限公司設立合資公司，投建12寸功率半導體晶圓生產線項目。該項目總投資75．5億元，建成后預計可月產3萬片12寸中高端功率半導體晶圓，并配套建設12寸外延及薄片工藝能力。
聞泰科技今年來在第三代半導體領域動作頻繁，年初時領投基本半導體數億元人民幣B輪融資。今年3月，聞泰科技全資子公司安世半導體宣布與聯合汽車電子有限公司在功率半導體氮化鎵（GaN）領域展開深度合作，以滿足未來對新能源汽車電源系統不斷提升的技術需求，并共同致力于推動GaN工藝技術在中國汽車市場的研發和應用。
小結
歐美等國家正在持續加大第三代半導體領域研發支持力度，以GaN、SiC為首的第三代半導體材料被廣泛應用，是半導體以及下游電力電子、通訊等行業新一輪變革的突破口。
近年來，國內第三代半導體產業穩步發展，但在材料指標、器件性能等方面與國外先進水平仍存在一定差距，第三代半導體產業本土化、高端化的需求依然緊迫。眼下雖然獲得了資本市場的大力追捧，但其依然沒有達到完全量產商用的階段，整個產業生態的成熟落地還需要足夠時間進行培育。
