近日,據媒體報道稱,臺積電在計劃擴充5nm產能的基礎上,還準備全面擴大7nm和28nm制程產能。此外,臺積電或正尋求與索尼合作,在日本建造一座28nm晶圓廠。
從技術上看,通過智慧芽全球專利數據庫檢索發現,臺灣積體電路制造股份有限公司及其關聯公司在全球126個國家/地區中,目前共有6．6萬余件專利申請,其中,有效專利3．8萬余件,授權發明專利4．6萬余件。智慧芽咨詢專家表示,一般情況下,一家公司的授權發明專利所占專利申請總量的比例,反映了該公司的技術創新水平。
若針對上述6．6萬余件專利進行分析可知,臺積電在近幾年的專利布局,更多聚焦在半導體、介電層、集成電路、晶體管、柵極結構、存儲器、電連接等專業技術領域中。
圖1:臺積電專利的關鍵詞云
此外,將臺積電在各細分技術領域內的專利的價值與行業中平均的專利價值相比,臺積電整體上的專利價值遠高于行業平均水平。臺積電目前價值最高的專利之一是一件授權發明專利“Solderless interconnection structure and method of forming same無焊接互連結構及其形成方法”(公開號:US11043462B2)。并且值得注意的是,這件專利于2012年申請,2021年獲得授權,距離到期還有超過10年的時間。
圖2:臺積電專利價值與行業平均水平對比分析
(備注:智慧芽全球專利數據庫收錄數據包括126個國家/地區中已經公開的專利,一般來說,專利從申請到公開可查詢,需要4到18個月)
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