《彭博社》報導，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo） 周四（22 日） 表示，拜登政府正在為520 億的半導體計劃做最后沖刺。

　　拜登政府正積極推動美國國會批準通過520 億 參議院在6 月通過該法案，但目前仍于眾議院辯論中尚未通過。

　　雷蒙多稱：「拜登政府要金援美國芯片制造，因此非常專注將計劃內容準備就緒，以便實現這個目標。」

　　雷蒙多補充道，她天天都在跟半導體產業的人打交道，并且作了很多事情，期望解決晶片荒問題。

　　實際上，雷蒙多今年促成一系列半導體會議，還向馬來西亞和越南政府施壓，要求確保當地半導體工廠列為「關鍵」業務，不受疫情影響地維持部分產能。雷蒙多周二（20 日） 透露，汽車芯片供給也在逐漸增加。

　　數據顯示，2020 年美國半導體占全球銷售額的一半，約1930 億美元。而中國臺灣、韓國、新加坡和中國大陸每年在半導體產業投資數十億。

　　雷蒙多接受彭博電視訪問時說，她從汽車業得知芯片供給吃緊的現象「略有改善」。盡管芯片制造商撥給汽車業的芯片已有調升，但不少汽車制造商仍因缺少零件而面臨生產延遲的狀況。

　　芯片業者預料，這筆預算可能還等上六個月才會到位。

　　拉攏芯片業，建十座新廠

　　美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）五月表示，政府提議以520億美元的支出，強化美國的半導體生產和研發，可能會促使芯片業者在美國本土新設立七到十座工廠。據了解，包括臺積電、三星、英特爾和格芯都會成為受益者。

　　雷蒙多預期，美國政府這筆資金將帶來1,500億美元以上的芯片制造和研究投資，包括來自州政府、聯邦政府和民間企業的出資，預期各州將爭取設立芯片廠的聯邦資金，而商務部將會有發放資金獎勵的透明程序。

　　美國參議員華納（Mark Warner）表示，他認為這筆資金可能促成興建七到十座新的晶圓廠，「這不會在一夕之間達成，商務部將花上數年進行這些投資」。

　　這筆520億美元支出主要來自「美國芯片法案」（CHIPS for America Act），美國總統拜登在2020年中期提出這項法案，原本金額為500億美元，本月稍早再往上加20億美元。

　　美國大力發展半導體業，不僅英特爾、美光等美企積極響應，臺積電、三星等非美國半導體指標廠也都會參與。臺積電去年宣布投資100億至120億美元，在亞利桑那州鳳凰城興建一座芯片廠，路透日前則報導，臺積電計劃擴大在美國亞利桑那州的投資設廠計劃，將額外興建五座晶圓廠，也就是未來三年共將在美建造六座工廠。

　　南韓三星電子日前宣布，將投資170億美元，在美國興建新的晶圓廠，南韓媒體報導，這座工廠預定第3季動工，2024年投產。英特爾今年3月宣布計劃投資200億美元，在美國打造兩座新工廠。

　　參議院民主黨領袖舒默（Chuck Schumer）之前公布修正后的兩黨議案，提議未來五年為美國半導體生產和研發支出520億美元。支持人士指出，美國在1990年代在全球半導體與微電子產品的生產占比達37%，如今，只有12%的半導體是在美生產。

　　路透先前報導，上述法案將包含390億美元投入生產與研發獎勵，105億美元投入包含國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計等計劃與其他研發在內的計劃。

　　共和黨籍的參議員柯賓（John Corbyn）已提出修正案，從這項法案移除現行工資條款，并希望參院能表決這項修正案，原因是工資議題已沖擊共和黨的支持度。