國(guó)產(chǎn)替代、缺芯擴(kuò)產(chǎn)、第三代半導(dǎo)體興起等諸多影響因素下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體迎來(lái)高景氣發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)資本與金融資本加速融合。

　　對(duì)于手持金融資本的創(chuàng)投機(jī)構(gòu)來(lái)說(shuō)，所投標(biāo)的成功上市，意味著投資取得階段性成果，而標(biāo)的公司也進(jìn)入新的發(fā)展階段。

　　6月以來(lái)，IPO受理企業(yè)數(shù)量猛增，半導(dǎo)體領(lǐng)域公司出現(xiàn)集中申報(bào)的情況：上周新增盛景微、臻鐳科技、思特威、金海通、天德鈺、奧比中光、好達(dá)電子、比亞迪半導(dǎo)體、龍芯中科等 9 家獲受理。

　　查看招股書(shū)可以發(fā)現(xiàn)，華為和小米旗下的“哈勃投資”和“小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金”對(duì)申報(bào)企業(yè)“思特威”、“好達(dá)電子”均有布局。

　　與單純賺取融資估值差額利潤(rùn)的投資機(jī)構(gòu)不同，“哈勃投資”和“小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金”還承擔(dān)著構(gòu)建國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的重?fù)?dān)。

　　兩者之間，受漂亮國(guó)“卡脖子”嚴(yán)重的華為，更為迫切。

　　哈勃科技投資有限公司于2019年04月成立，注冊(cè)資本7億元。隨后，華為在2020年10月和2021年5月兩次增資，注冊(cè)資本達(dá)到30億元。

　　哈勃投資的成立和發(fā)展，跟美國(guó)制裁華為幾乎同步。

　　在哈勃投資成立后一個(gè)月后，美國(guó)便開(kāi)啟了對(duì)華為四輪制裁中的第一輪。2019年5月，特朗普政府將華為列入實(shí)體清單，限制美國(guó)企業(yè)供貨給華為。隨著美國(guó)對(duì)華為制裁力度的加大，哈勃投資的速度也在加快。

　　截至2021年7月6日，華為哈勃共投資 38 家半導(dǎo)體相關(guān)公司，其中，上周新增公示投資阿卡思微電子（EDA）、長(zhǎng)光華芯（激光芯片）、天域半導(dǎo)體（SiC 外延片），繼續(xù)補(bǔ)強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)和材料板塊。

　　從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局來(lái)看，華為哈勃共投資 18 家設(shè)計(jì)公司、8 家材料公司、5 家軟件公司、3 家零部件公司、2 家設(shè)備公司、1 家測(cè)試公司、1 家 IDM。

　　對(duì)比2019、2020年，今年投資側(cè)重點(diǎn)放在了軟件和材料，材料端以第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片為主。

　　華為哈勃投資輪次偏好：A輪和B輪占比較高，合計(jì)57.5%;C輪占比17.5%。

　　證監(jiān)會(huì)公布信息：

　　4月15日，儲(chǔ)存芯片廠商?hào)|芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO獲得通過(guò)；

　　5月31日，碳化硅襯底廠商山東天岳科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理；

　　6月4日，燦勤科技科創(chuàng)板IPO提交注冊(cè)；

　　6月24日，長(zhǎng)光華芯科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲得上交所受理；

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　　2019年以來(lái)，華為哈勃頻頻出手，所投資的一些半導(dǎo)體廠商，在經(jīng)過(guò)兩年的快速發(fā)展后，逐漸為華為構(gòu)建出國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈版圖。

　　相比之下，小米的一系列半導(dǎo)體投資，都是在為AIoT戰(zhàn)略服務(wù)。

　　小米投資半導(dǎo)體公司以湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金為主，截至7月6日，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金共投資 50 家半導(dǎo)體相關(guān)公司，其中投資 40 家設(shè)計(jì)公司、3家設(shè)備公司、3家材料公司、2家零部件公司、1家測(cè)試公司、1 家 IDM 公司。

　　初期的投資重點(diǎn)是手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，而近幾年小米投資的標(biāo)的以物聯(lián)網(wǎng)為核心，我們看到投資了傳感器、射頻、模擬信號(hào)、電源管理芯片居多。