6月23日，博主＠數(shù)碼閑聊站在微博透露，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)拿下臺積電明年上半年4nm工藝產(chǎn)能，首款4nm芯片應(yīng)該會在明年發(fā)布，OPPO、vivo、小米等廠商都會跟進(jìn)使用。

同時，供應(yīng)鏈消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在著手研發(fā)3nm制程的新旗艦芯片，基于臺積電3nm工藝，預(yù)計會在2022年下半年投產(chǎn)。

4月份時，外媒gsmarena報道稱聯(lián)發(fā)科將跳過5nm工藝，直接推出4nm芯片，成為業(yè)內(nèi)首家發(fā)布4nm芯片的廠商。而這款處理器產(chǎn)品應(yīng)該就是傳言許久的天璣2000，據(jù)說其性能有望超越目前的高通驍龍888。

如果天璣2000的性能達(dá)到預(yù)期，再結(jié)合4nm工藝帶來的功耗優(yōu)化，那么的確是很有競爭力的一款產(chǎn)品。今年的驍龍888性能確實(shí)足夠強(qiáng)勁，但在功耗控制上還是稍顯不足，遭受部分用戶的吐槽，這或許會成為天璣2000彎道超車的好機(jī)會。

不過，高通也在著手研發(fā)下一代驍龍895芯片，有了驍龍888的經(jīng)驗，下一代芯片的功耗應(yīng)該會有大幅提升。按照高通以往的慣例，驍龍895會在今年12月發(fā)布，于明年2月份左右上市。那么天璣2000的對手就會從驍龍888變成驍龍895，不知兩者孰強(qiáng)孰弱，令人期待。

另外，聯(lián)發(fā)科也在研發(fā)基于臺積電3nm工藝的全新旗艦芯片，按照臺積電的數(shù)據(jù)，3nm工藝相比上一代會有15％的性能提升，同時提高30％的效能，對功耗的把控會更加到位。屆時，聯(lián)發(fā)科3nm旗艦芯片的性能有望更進(jìn)一步提升，超越下一代驍龍895應(yīng)該問題不大。

此前傳言稱高通要告別三星，轉(zhuǎn)向臺積電6nm工藝，用以生產(chǎn)下半年的驍龍888 Pro。但是Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰卻否定了該說法，表示下半年沒有臺積電版本的驍龍888。也就意味著即便有驍龍888 Pro，也依舊是使用三星工藝，那功耗表現(xiàn)就有點(diǎn)令人擔(dān)憂了。

不僅如此，爆料稱明年的驍龍895依舊會使用三星4nm工藝，并沒能回歸臺積電。而聯(lián)發(fā)科方面已經(jīng)提前預(yù)定了臺積電4nm和3nm工藝，難道發(fā)哥這回真的要彎道超車沖上高端了？