各國、各地區(qū)分工合作的國際半導體供應鏈應該平穩(wěn)運行，參與的各方都應把供應鏈視為中立角色，供應鏈的基本組成是企業(yè)，在商言商，不應該淪為地緣競爭的工具。
隨著美國禁令不斷升，以及包括臺積電在內(nèi)的64家芯片“巨頭”加入美國半導體聯(lián)盟和隨之而來的日本光刻膠斷供事件，似乎都在表明半導體供應鏈的中立性已經(jīng)蕩然無存了。
01 破壞導體供應鏈的中立性的罪魁禍首
近年來在美國的禁令之下半導體供應鏈的中立性已發(fā)生了實質(zhì)性的變化。
為防止我國在半導體等高新科技行業(yè)取得突破性進展美國不斷升級禁令同時還積極拉攏臺積電、ASLM等半導體行業(yè)的巨頭們進行配合，這些半導體供應鏈的關鍵角色嘴上愛講自己很中立，但實際做的事情卻是偏向美國的。
以第一大芯片代工廠臺積電為例：
臺積電一向以“所有人的代工廠”自居，但是在美國的禁令之下早在去年的9月14日之后就不再為華為生產(chǎn)制造芯片了。所謂的“所有人的代工廠”言論成了21世紀最大的謊言。
不僅如此，臺積電近日還曝光了赴美計劃，據(jù)相關知情人士透露，應美國要求，這次臺積電將在美國建造多家芯片廠，其中還涉及到最先進的3nm工廠。而早些時候臺積電決定在大陸南京擴建28nm芯片生產(chǎn)線，值得注意的是當前28nm及以上工藝并非臺積電主力營收項，而是中芯國際最大的盈利點。
對臺積電在大陸擴建28nm芯片生產(chǎn)線一事，不少國內(nèi)半導體專家強調(diào)：臺積電這是在變相圍堵中芯國際！
退一步講，即使臺積電沒有圍堵中芯國際的想法，但是其選擇將5nm及更先進的3nm芯片廠建在美國，但卻將28nm芯片廠建在大陸南京的做法也已經(jīng)暴露出臺積電對大陸及美國的不同認可度。
02 組建半導體聯(lián)盟，64家芯片巨頭加速倒戈
前不久有媒體爆料稱有64家企業(yè)組建了一個美半導體聯(lián)盟（SIAC），其中有大家所熟悉的美企蘋果、英特爾、高通、AMD、ADI、博通、英偉達等等，也有來自歐盟、韓、日的企業(yè)，甚至還有臺積電和聯(lián)發(fā)科。要知道今年年初，華為等國內(nèi)60多家組建的“中國芯片聯(lián)盟”并沒有臺積電的身影。
SIAC表示，成立后的首要任務是要敦促美國政府實施此前提出的500億美元半導體激勵計劃。僅這一點來看SIAC成立更多是出于商業(yè)利益。
但也有報道分析這些半導體企業(yè)聚集起來，恐怕今后將給全球半導體生產(chǎn)和供應帶來巨大影響。原本理應融入市場化運轉保持中立態(tài)度的半導體供應鏈，在中美對立的大背景之下所謂的“中立”也將是形同虛設，而中國將更難擺脫由美國主導的全球半導體供應鏈。
就在半導體聯(lián)盟成立不久，便有新聞爆出日本斷供中國光刻膠，這個時機顯得非常微妙。
消息報道稱由于日本信越化學KrF光刻膠產(chǎn)能不足導致斷供。要知道，近期美國正積極拉攏日本、澳大利亞、印度和歐盟等盟友，企圖建造一個將中國排除在外的國際產(chǎn)業(yè)供應鏈，目的就是擺脫對中國供應鏈的嚴重依賴。日本是對美國此舉響應最為積極的國家，要求日企停止在華投資、并將制造產(chǎn)業(yè)向印度或者東南亞轉移等。
所以，日本此時斷供光刻膠，不排除站隊美國，企圖討好美國老大哥的嫌疑。
03 中芯國際遭孤立
值得注意的是國內(nèi)頂尖的芯片廠商中芯國際并沒有在半導體聯(lián)盟的名單之中。
在這64家企業(yè)中不包括中芯國際，甚至中國大陸的企業(yè)無一上榜，而我國臺灣地區(qū)的臺積電和聯(lián)發(fā)科都榜上有名。這直接引發(fā)網(wǎng)友的熱議，難道國內(nèi)頂尖的芯片廠商中芯國際被孤立了？
其實出現(xiàn)這樣的質(zhì)疑是情理之中的事情，從企業(yè)構成的角度看，蘋果、高通、英偉達、谷歌等半導體美企都在其中。而非美企的企業(yè)當中，臺積電方面已經(jīng)官宣加入芯片聯(lián)盟，就連韓國和日本也有部分企業(yè)在聯(lián)盟之列，所以就不難理解為何網(wǎng)友感覺中芯國際被孤立，畢竟繞開所有的大陸企業(yè)開展聯(lián)盟。
顯而易見是他們正在搞一個“圈子”自己玩，以后這個“圈子”甚至還會進一步的形成技術壁壘，就如同此前的Wi-Fi聯(lián)盟與藍牙協(xié)會一樣，讓后來的半導體公司更加難以成長起來，更別說想要追趕上這些半導體巨頭了。
被孤立的中芯國際出路在哪里？中國工程院院士吳漢明曾表示，國內(nèi)對芯片的需求主要集中在成熟工藝制程，先進芯片只有手機行業(yè)才會用到。而中芯國際恰恰有這樣的優(yōu)勢，據(jù)近期中芯國際披露的財報來看，28nm等成熟工藝是中芯最主要的營收來源。據(jù)了解，中芯近期拿出了大約700億資金，除了用于研發(fā)事業(yè)之外，絕大部分都將用在產(chǎn)能提升上，尤其是28nm以上的制程，以此來提高市場占比。
04 華為“破局”再添變數(shù)
美國芯片聯(lián)盟的成立，除了孤立了中芯國際之外，某種程度上也會使得華為“破局”再添變數(shù)。臺積電、ASLM等半導體巨頭的入局，這個“芯片聯(lián)盟”基本已沒有弱點，不管是架構、設計、制造、封測或者是材料設備，都達到了國際最先進的水平。這對于正在尋求芯片破冰的華為等中企來說，絕對不是個好消息。
中方在芯片代工、晶圓廠引入和光刻機引入等層面，我們將面臨比此前更加嚴密的封堵，盡管中國有廣闊的市場空間和盈利空間，但在聯(lián)盟的“約束下”，日韓、荷蘭等代工企業(yè)也難以在中國投入和發(fā)展。
要知道美國將荷蘭ASML、臺積電納入聯(lián)盟的一個重要考慮，就是限制這些先進的芯片代工和制造企業(yè)將先進的生產(chǎn)線引入中國國內(nèi)，僅允許28nm以上的低端生產(chǎn)設備進入中國，而推動臺積電將5nm制程的高端生產(chǎn)線搬入美國，為高通等芯片企業(yè)代工，降低美芯片生產(chǎn)成本。而將蘋果、高通等下游芯片等企業(yè)納入其中，以此沖擊中國市場對這些臺積電、三星等制造企業(yè)的吸引力。
也有較為樂觀的看法，認為聯(lián)盟中有很多跟國內(nèi)企業(yè)都有合作關系，而且作為全球第一大芯片需求國，任何企業(yè)都不想錯失國內(nèi)市場，所以還有一種可能性，就是通過聯(lián)盟的施壓放開對華為和其他中國企業(yè)的芯片限制。
