有外媒曝光了關(guān)于蘋果下一代芯片的最新信息。據(jù)稱，蘋果下一代芯片將是所謂的Apple M1X芯片，將采用ARM芯片的big.LITTLE設(shè)計，可以利用DDR5和PCIe 4.0，這意味著與M1相比，內(nèi)存和SSD的訪問速度更快。
近日，有外媒曝光了關(guān)于蘋果下一代芯片的最新信息。
據(jù)稱，蘋果下一代芯片將是所謂的Apple M1X芯片，將采用ARM芯片的big.LITTLE設(shè)計，并結(jié)合了效率內(nèi)核和性能內(nèi)核，以更好地管理CPU利用率。 新的M1X芯片幾乎可以肯定支持Thunderbolt，甚至可以利用DDR5和PCIe 4.0，這意味著與M1相比，內(nèi)存和SSD的訪問速度更快。
16英寸MacBook Pro可能需要比M1更強大的CPU，因此我們希望在今年晚些時候看到M1X芯片與最新的MacBook Pro型號一起推出，因此我們將等待很多時間來了解有關(guān)此問題的更多信息。也有傳言稱14英寸MacBook Pro將搭載M1X芯片。
Apple M1X發(fā)行日期
Apple M1X不會單獨提供，因此其可用性與在新芯片上運行的MacBook，Mac和iPad Pro型號的發(fā)布日期相關(guān)。我們預計其中的第一款產(chǎn)品將是新的16英寸MacBook Pro，該產(chǎn)品將于今年晚些時候進行更新。
我們還希望在27英寸iMac Pro臺式機上看到新的M1X芯片，該芯片最早可能在2021年下半年上市，盡管我們更有可能在2022年看到它們。在M1芯片上運行的新iPad Pro只是在2021年4月發(fā)布，因此我們不希望在2022年發(fā)布下一代iPad之前在iPad Pro型號中看到新的M1X芯片。
蘋果M1X價格
同樣，Apple M1X芯片不會單獨出售，因此其價格最終取決于它所支持的MacBook，Mac或iPad型號的價格。
M1芯片并未降低新款iMac，13英寸MacBook Pro，MacBook Air或Mac Mini機型的價格，但也沒有提高價格。改用自己的內(nèi)部芯片可以為Apple節(jié)省生產(chǎn)成本，因此，有了Apple M1X，Apple可能會將其中的部分成本轉(zhuǎn)嫁給客戶，但這幾乎是不可能的。
需要考慮的另一件事是，使用蘋果M1X，我們可能會看到不同價格的不同處理器配置，就像英特爾擁有Core i3，i5，i7和i9芯片，而AMD擁有Ryzen 5、7和9。如果執(zhí)行類似的操作，我們將看到MacBook和Mac的定價不同，具體取決于為其供電的M1X芯片的級別。
Apple M1規(guī)格和性能
蘋果公司對M1的性能大膽宣稱，這至少是在性能方面超出了我們實際發(fā)現(xiàn)的范圍，但是M1仍然出奇地強大，并且由于續(xù)航能力，其電池壽命達到了新的標準。ARM設(shè)計提供了更高的效率。
使用M1X芯片，我們期望更高的性能水平，但是很難預測我們將實際看到哪種提升。M1芯片已經(jīng)使用5nm工藝制造，盡管據(jù)說臺積電將于今年晚些時候進入其4nm工藝的風險生產(chǎn)，并于明年某個時候開始全面生產(chǎn)，但蘋果公司是否可以為M1X芯片進行4nm工藝尚待商榷。一個開放的問題，老實說，它可能不會。至少沒有這個芯片。
不過，眾所周知，蘋果給我們帶來了驚喜，因此，在今年晚些時候或明年年初，我們看到4nm M1X芯片可能不是問題。
根據(jù)已知的Apple泄密者@LeaksApplePro的說法，Apple M1X總體上將具有12個內(nèi)核，其中具有四個效率內(nèi)核和八個性能內(nèi)核，是M1中性能內(nèi)核數(shù)量的兩倍。這將大大提高應用程序內(nèi)性能，尤其是在諸如視頻內(nèi)容編輯和圖形作品之類的創(chuàng)造性內(nèi)容工作中使用的那些要求更高的應用程序上。
集成的8核GPU也可能會有所變化，包括通常用于多媒體內(nèi)容創(chuàng)建的臺式Mac Pro的更高核數(shù)，以及對新的16核神經(jīng)引擎的進一步改進，以改善與AI相關(guān)的任務(wù)，例如資源和熱量管理，安全功能，改進的網(wǎng)絡(luò)攝像頭和流媒體體驗等等。
根據(jù)Apple Insider的說法，新的M1X芯片的GPU核心數(shù)量可以翻倍，從八個增加到16個，最大內(nèi)存為16GB，執(zhí)行單元為256個，并且能夠驅(qū)動多達三個顯示器，這是M1的兩個改進。功率消耗顯然會比M1的15W TDP大35W TDP。
這些規(guī)格是從CPU Monkey提取的，尚未經(jīng)過獨立驗證，因此應該將它們更多地視為對可能性的投影，而不是將其實際投入生產(chǎn)。
不管具體細節(jié)如何，我們預計Apple M1X芯片將對所有這些組件進行全面改進，但是在宣布這一消息之前，有關(guān)新芯片的具體細節(jié)將比通常口口相傳的Apple薄。