隨著半導體產業所扮演的角色愈發重要，全國各地對于引進半導體項目的熱情空前高漲，但由于半導體產業屬于高度資本密集型和高度技術密集型產業，許多新項目都難以獨行其道，半導體產業開始出現爛尾潮。
本文將列舉出中國半導體產業的10大爛尾項目，以警惕產業發展亂象。按地域來劃分，10大爛尾項目中共有5個位于江蘇省，2個位于四川省，湖北省、陜西省和貴州省各占1個；按經營類型劃分，共有5個晶圓代工廠項目，2個服務器項目，1個材料項目和1個面板相關項目。
1.武漢弘芯——1280億元
理想：
總計劃投資1280億元的武漢弘芯半導體成立于2017年11月，項目方號稱全面達產后預計可實現年產值600億元，利稅60億元，直接或間接帶動就業人口50000人。
成立初期，弘芯曾立志成為全球第二大CIDM晶圓廠。蔣尚義加盟后又否定了這一路線，并宣布主攻14納米及7納米以下的邏輯工藝生產線，生產用于手機、物聯網和車載裝置的芯片。
現實：
2019年11月，武漢弘芯價值7530萬元的土地使用權被湖北省武漢市中級人民法院查封。2019年12月，弘芯購買的ASML光刻機舉行了進廠儀式，但在短短的一個月之后，這臺價值58180.86萬元的設備就抵押至銀行。
2020年11月，武漢政府正式全盤接手弘芯項目，弘芯高層李雪艷、莫森等人全身而退，只給留下了一臺被抵押的光刻機，和未完工的晶圓廠。曾引起業內轟動的千億項目未來將何去何從，無人知曉。
2.成都格芯——90.53億美元
理想：
2017年2月10日，格芯宣布在成都設立子公司格芯半導體，并投資90億美元建設一條12寸晶圓代工線，格芯占股51%。
成都格芯12寸晶圓代工廠規劃分兩期建設，第一期0.18um和0.13um，技術轉移來自格芯新加坡，2018底預計產能約2萬每月；第二期為重頭戲22nm SOI工藝，2018年開始從德國FAB轉移，計劃2019年投產，預計2019年下半年產能達到約6.5萬每月。
現實：
成都格芯原計劃從新加坡引入成熟的機臺搭建生產線，但在2019年3月，一位知情人士告訴作者：“設備遷入時間多次延期，前兩次大家還以為是意外，并沒有影響積極性。但到第三次延期的時候，就感覺情況不對了。”
“事實上，這是因為成都政府跟格芯并沒有談妥。”該知情人士透露，“格芯希望在中國實現擴張的同時，能夠把1000多臺舊設備變現，用現有的設備折價入股。這一點沒談妥，設備也就進不來。”
當時，投資12億美元、占地1138畝的廠房已經竣工，按照合約，這一工廠以及配套設施的所有權歸屬成都政府。格芯與成都政府不得不試圖尋找下家接盤。
3.德淮半導體——450億元
理想：
德淮半導體有限公司成立于2016年1月19日，三期全部投資額約為450億元，其中一期項目約為120億元。該公司宣稱將在2018年6月實現正式量產，2019年6月可達成全產能月產20000片，年產約24萬片。
現實：
目前，德淮實際完成投資額46億元。但其中真正用于購買設備、建設產線的資金卻寥寥無幾，據測算，德淮至少還需要30億資金購買設備才能進入“產線運轉”階段。
但“產線運轉”已遙遙無期，幾乎獨立支撐了46億資金的地方政府，已拒絕再為德淮支付任何資金。一位曾向多個主管機關舉報德淮半導體腐敗的業內人士介紹：“根據業內交流，有關德淮的舉報信，僅實名舉報信就得有幾百，甚至上千封。”
另外，德淮還有驚人的“公關費用”，多位知情人士透露，“德淮每個月僅煙酒費用要高達幾十萬”，“德淮的消費很奢華，整個淮安的高檔KTV，德淮幾乎全都是VIP”，“高管一頓年夜飯就能吃掉200多萬”。
4.坤同半導體 ——400億元
理想：
坤同半導體成立于2018年7月，注冊資本達20億美元。彼時正值柔性面板熱潮，坤同宣稱將投資400億元建設月產能30K大片基板的第6代全柔性AMOLED產線。落戶灃西新城后，當地政府對外宣稱，坤同半導體項目投資將對拉動地方經濟及產業結構轉型貢獻力量。
現實：
據坤同員工介紹，與宣傳進度相悖，坤同的產線建設一直停留在“拆遷拿地”階段，“公司一直以拆遷受阻敷衍員工，動土打樁的事情一拖再拖”。
真實的原因在于資金始終沒有到位。“從項目落地到現在解散，花的所有的錢都是地方政府的。”上述員工介紹，“所有的薪水、運營成本都是花政府投的錢。”
5.德科碼——30億美元
理想：
2015年12月，德科碼在南京正式成立成立，2016年6月，德科碼與南京當地政府以及以色列晶圓代工巨頭TowerSemi宣布合作，在南京共同投資30億美元，占地17萬平方米，建設8英寸晶圓廠。德科碼宣稱，建成后將填補中國 CIS 產業的空白，彌補南京電子信息產業“缺芯”的不足。
現實：
2019年11月，德科碼突然被南京市棲霞區人民法院正式公布為失信被執行人，該項目正式淪為了欠薪、欠款、欠稅的“三欠公司”。
資金不足導致項目難以為繼，重金購買的技術授權也無法變現，南京政府和本地投資人成為了德科碼項目爛尾中最大的受害者。
6.時代芯存——130億元
理想：
江蘇時代芯存成立于2016年，立志投資130億元、打造年產能10萬片PCM（相變存儲器）。項目全面建成后將達到年產10萬片12英寸相變存儲器的產能，年可實現銷售45億元，利稅3億元，淮安將成為國內集成電路產業發展的重要增長極。
現實：
就在德淮被爆爛尾后不久，時代芯存也開始拖欠薪資，并有員工在網絡上爆料稱公司園區內有養雞養鴨的現象存在。
據調查，時代芯存目前并沒有量產能力，2020年3月時良率僅為1.7%。所謂的產品交付也只是發布會上的宣傳手段，沒有任何客戶。
7.中璟航天——120億元
理想：
2017年，號稱總投資120億元、占地703畝的江蘇盱眙中璟航天半導體全產業鏈項目正式開工。該項目以盱眙CIS圖像傳感器芯片8寸廠為核心，打造半導體全產業鏈全域化、國家級半導體產業基地，創建以產學研、創融投相結合的共融共生全生態循環經濟發展模式。
現實：
2018年4月，中璟航天與一家廠房基礎建設公司簽訂了5個億左右的EPC工程總承包合同。后者隨即便開始施工，并開展中璟航天半導體8寸晶圓柔性生產線項目動力站基礎工程和一層梁柱板的施工，累計投入達數千萬元。
然而，中璟航天的三大股東淮安市盱眙新城資產經營有限公司、自然空間投資控股集團（香港）有限公司、廣東中璟航天半導體產業基金管理有限公司實際注資皆為0元，這讓項目陷入停擺。
8.成都超硅—— 60億元
理想：
2017年8月，邛崍市人民政府與云南城投集團簽訂“成都超硅半導體生產基地項目”協議。項目達產后，可實現月產50萬片集成電路級單晶硅片產能，年銷售收入70億元。
現實：
2020年，曾被列為四川省2019年重點項目以及成都市2019年重點項目的成都超硅半導體項目卻突然面臨清算。
不難看出，資金同樣是成都超硅項目面臨的主要問題。同為超硅集團項目，上海超硅半導體有限公司12英寸全自動智能化生產線項目已于2018年7月30日開工建設，重慶超硅半導體項目也已具有一定產能。而成都超硅半導體項目卻走到了清算這一步。
9.華芯通——38.5億元
理想：
華芯通半導體成立于2016年，注冊資本為38.5億元。專門為中國市場設計與開發服務器芯片的公司，貴州政府與高通分別持有公司股份55％與45％，其被視為高通“技術換取市場”的重要一步。高通也對華芯通給予厚望，期望借道華芯通進入服務器芯片后，將與Intel成為正面競爭對手。
現實：
2018年5月，彭博社報道指出，高通將退出服務器芯片業務，援引消息人士稱，高通正研究關閉或者出售該部門。
隨著高通退出服務器芯片市場，依托于高通技術支持的華芯通走向關閉也就成了必然。一年后的2019年4月，華芯通則召開了內部溝通會，宣布將于4月30日正式關閉公司。
10.中晟宏芯——20億元
理想：
2014年，蘇州中晟宏芯信息科技有限公司通過獲得IBM POWER架構、POWER8相關知識產權以及芯片設計工具的許可，在中國市場開發和推廣服務器的處理器產品。按照計劃，中晟宏芯可以在2019年完全實現POWER芯片的消化吸收再創新，并制成完全國產化的POWER系列CPU。
現實：
2016年，在新春復工之時被員工集體討薪，數十名員工甚至在公司門口拉起了“中晟宏芯 還我欠薪”的橫幅，而公司管理層則對此保持緘默。
2020年11月，蘇州中晟宏芯成為合芯科技的控股公司，并正式更名為合芯科技（蘇州）有限公司。改頭換面后，中晟宏芯又將如何繼續延續國產CPU夢呢？