據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。

高通早期在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)并不占優(yōu)勢(shì),當(dāng)時(shí)在手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的是德州儀器等芯片企業(yè),而高通在那個(gè)時(shí)候還是小弟弟,但是隨著智能手機(jī)時(shí)代的到來,高通抓住了中國手機(jī)市場(chǎng)的機(jī)會(huì)迅速崛起。

2011年中國手機(jī)企業(yè)小米首次推出手機(jī),高通選擇支持小米并成為后者的股東,它給予小米以強(qiáng)力支持,它的高端芯片都優(yōu)先供應(yīng)給小米。在高通的支持下,小米的饑渴營銷模式才能得以推行。

小米也借著高通的支持,在短短兩年多時(shí)間就做到了中國手機(jī)第一名、全球手機(jī)市場(chǎng)第三名,由此高通聲名鵲起,此后中國的其他手機(jī)企業(yè)如OPPO、vivo紛紛選擇與高通合作,高通迅速奪下了全球手機(jī)芯片一哥的位置。

可以看出高通的崛起與中國手機(jī)企業(yè)的支持密切相關(guān),然而從去年下半年以來,由于華為的遭遇,中國手機(jī)企業(yè)憂慮過于依賴美國芯片可能導(dǎo)致的后果,因此紛紛減少了與高通的合作,而增加對(duì)中國臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例。

中國手機(jī)企業(yè)加強(qiáng)與聯(lián)發(fā)科的合作,還與聯(lián)發(fā)科的芯片具有更高性價(jià)比有關(guān)。中國手機(jī)企業(yè)在國內(nèi)市場(chǎng)壯大之后,紛紛走向國際市場(chǎng),其中印度市場(chǎng)是中國手機(jī)企業(yè)布局的重點(diǎn),目前小米、vivo、OPPO、realme等在印度智能手機(jī)市場(chǎng)前五名當(dāng)中占有了四個(gè)位置,其中小米更是居于第一名。

這些中國手機(jī)企業(yè)在印度市場(chǎng)銷售的手機(jī)主要是中低端手機(jī),為了降低手機(jī)成本增加性價(jià)比優(yōu)勢(shì),中國手機(jī)企業(yè)選擇了價(jià)格更低一些的聯(lián)發(fā)科的4G芯片。

目前全球手機(jī)手機(jī)市場(chǎng)前十名當(dāng)中,有七家是中國手機(jī)企業(yè),它們合計(jì)占有全球手機(jī)市場(chǎng)近七成的市場(chǎng)份額,而這些手機(jī)企業(yè)當(dāng)中除了華為之外均需外購手機(jī)芯片,可以說中國手機(jī)企業(yè)采用哪家手機(jī)芯片企業(yè)的芯片,那么哪個(gè)手機(jī)芯片企業(yè)就能占據(jù)優(yōu)勢(shì),而聯(lián)發(fā)科顯然是最大獲益者。

市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科占有全球手機(jī)市場(chǎng)31%的市場(chǎng)份額,而高通則占有29%的市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)科終于首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。

這份數(shù)據(jù)還顯示,除了聯(lián)發(fā)科之外,中國另一家手機(jī)芯片企業(yè)紫光展銳也取得了較快的增長,市場(chǎng)份額從去年同期的3%增加至4%,顯示出中國手機(jī)企業(yè)開始加大與本土芯片企業(yè)的合作,悄悄減少與高通的合作。